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芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析

作者: 時間:2011-09-07 來源:手機中國 收藏

  拆離手機面板附屬部件

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/123338.htm

  把主板放到一邊,我們先處理手機面板上的小部件,因為這里連接著microSD和SIM卡槽。

  

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  卸下microSD和SIM卡槽

  把面板上的microSD和SIM卡槽卸下,同為卡扣式,小心的拽出就可以。

  

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  卸下的microSD和SIM卡槽

  microSD和SIM卡槽特寫,右下方的“蜈蚣腳型”金屬就是與主板連接的卡扣,在部件上也可以清楚看到很小的LOGO“MI”字樣。

  

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  電容觸摸屏控制器

  此為電容屏的控制器,不可拆卸,后面步驟有元件特寫及解析。



關鍵詞: 芯片 拆機 小米手機

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