芯片級(jí)大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析
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感應(yīng)天線、拍照等組件高清解析
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/123338.htm當(dāng)然，還有一些必備的感應(yīng)天線芯片、拍照組件、功放模塊等小米手機(jī)必備元件，下面我們一起來(lái)查看。
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QTR8615 RF非接觸式IC芯片特寫(xiě)
QTR8615，RF非接觸式IC芯片，由IC芯片、感應(yīng)天線組成，封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC內(nèi)，芯片及天線無(wú)任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，它成功的將射頻識(shí)別技術(shù)和IC技術(shù)結(jié)合起來(lái)，結(jié)束了無(wú)源(無(wú)電源)和免接觸這一難題，是電子器件領(lǐng)域的一大突破。在一定距離范圍(通常為5—10mm)靠近讀寫(xiě)器表面，通過(guò)無(wú)線電波的傳遞來(lái)完成數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。
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TriQuint TQM7M5013功放模塊特寫(xiě)
TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模塊，具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點(diǎn)。TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊，配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。
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拍照鏡頭組件特寫(xiě)
拍照組件，不過(guò)根據(jù)元件上的字符無(wú)法查找到相關(guān)資料(待求證)。
評(píng)論