芯片級(jí)大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析
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時(shí)間：2011-09-07
來(lái)源：手機(jī)中國(guó)
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小米手機(jī)主板分解步驟
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/123338.htm現(xiàn)在我們就開(kāi)小心的拆除小米手機(jī)主板，因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/小米手機(jī)">小米手機(jī)采用多層電路板設(shè)計(jì)，與下部的屏幕有很多排線(xiàn)，拆機(jī)時(shí)需要格外小心。
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剝離microSD卡和SIM卡插槽
小米手機(jī)的主板采用多層設(shè)計(jì)，所以在拆卸的時(shí)候尤為麻煩，我們先把microSD卡和SIM卡插槽起開(kāi)，該部件與主板采用不干膠粘貼，稍加用力就可以與主板分離。打開(kāi)后可以看到一個(gè)排線(xiàn)卡扣，小心取下。
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小心抬起小米手機(jī)主板
把主板上可見(jiàn)的螺絲拆下后就可以略微撬起主板，用細(xì)長(zhǎng)的螺絲刀撥離主板背部的排線(xiàn)卡扣，然后可以看到兩個(gè)隱藏的螺絲，小心取下螺絲。
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依次卸下隱藏螺絲
取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。
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依次卸下隱藏螺絲
取下隱藏在主板下的第二顆螺絲。然后將連接的排線(xiàn)取下就可以輕松把主板與手機(jī)面板分離，取主板的時(shí)候一定要小心，連接有多條排線(xiàn)，稍不小心，就有可能損壞小米手機(jī)。
評(píng)論