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芯片級(jí)大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析

作者: 時(shí)間:2011-09-07 來(lái)源:手機(jī)中國(guó) 收藏

  用塑料起子打開(kāi)主板保護(hù)殼

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/123338.htm

  的模具非常的嚴(yán)謹(jǐn),每一個(gè)地方都嚴(yán)絲合縫,尤其保護(hù)殼與機(jī)身之間有很多用來(lái)固定的卡扣,如果用力過(guò)猛,有可能會(huì)損壞手機(jī),時(shí)需要格外注意。

  

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  拆卸保護(hù)蓋注意邊緣的卡扣

  把機(jī)身背部的八顆螺絲擰下還不能馬上撬機(jī)身,通過(guò)上面的照片我們可以看到電池槽壁有一個(gè)卡扣,用螺絲刀把卡扣分離。

  

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  使用塑料起子將手機(jī)背殼滑開(kāi)

  之后就可以使用塑料起子撬機(jī)身了,應(yīng)該先從卡扣所處的那一邊開(kāi)始撬。撬起之后沿著機(jī)身側(cè)面滑動(dòng)。小米手機(jī)比一般的手機(jī)要好拆解,可以明顯的看到卡扣,卡扣的力度也較小。

  

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  打開(kāi)手機(jī)背殼

  小米手機(jī)機(jī)身邊緣會(huì)有隱藏的卡扣,遇到卡扣時(shí)稍微用力撬動(dòng),但是應(yīng)該注意力道,不要太過(guò)用力,否則會(huì)損壞機(jī)身,撬完一圈之后就可以把背蓋拿掉了。

  

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  拆下背蓋的小米手機(jī)

  先來(lái)看一下拆下背蓋的小米手機(jī),綠色的電路板已經(jīng)暴露在我們眼前了。

  來(lái)看一下小米手機(jī)背蓋的背面(上圖右),它并不是簡(jiǎn)單的塑料保護(hù)殼,我可以看到上面有很多的金屬觸點(diǎn),左上角的多條黃色金屬物就是耳機(jī)插孔的觸點(diǎn),合蓋之后與電路板觸點(diǎn)接通。



關(guān)鍵詞: 芯片 拆機(jī) 小米手機(jī)

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