芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析
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總結(jié)：小米雖小，大廠風范
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/123338.htm耗時三個小時，終于把小米手機大肢解，我們來看一下全部零件(點擊圖片查看原圖)，上排從左至右：屏幕、玻璃觸摸面板、金屬信號屏蔽罩、電路板保護殼;下排從左至右：電池、芯片屏蔽罩、螺絲、石墨散熱膜、揚聲器、受話器、按鍵、揚聲器膠墊、主板、鏡頭組件、microSD/SIM卡插槽、附屬板、電池背殼。
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說實話，在拆解完小米手機后，感覺它絕對有這大廠的風范，絕非此前傳言的山寨做工，無論從做工、線路板走線還是硬件選材上，都居于上等水平，絕對對得起1999元的價格，由此也可以看出小米的用心。有一點遺憾的是，雖然我們清楚的看到了小米手機的全部硬件，但是由于筆者手上資料有限，無法精準算出小米手機的硬件成本，這有待以后考證，如果你是一個IC發(fā)燒友，隨時可以通過留言與我們分享。
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小米手機的硬件供應商
有網(wǎng)友關心我們拆卸后的小米手機是否能裝上，筆者負責任的告訴大家，目前經(jīng)過我們拆卸后并裝上的小米手機可以很完美的運行，而這部手機也會由小米手機回收，不會流入市場，請網(wǎng)友們放心。
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