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TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)

作者: 時(shí)間:2011-10-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  10月24日表示,該公司的工藝正式進(jìn)入量產(chǎn),而且已經(jīng)開始出貨給客戶,成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)的公司。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/124986.htm

  先進(jìn)的工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、 28納米高效能低耗電工藝(28HPL)、以及28納米高效能行動(dòng)運(yùn)算工藝(28HPM)。其中,28HP、28LP與28HPL工藝皆已進(jìn)入量產(chǎn),符合客戶對(duì)良率的要求;而28HPM工藝亦將于今年年底前準(zhǔn)備就緒進(jìn)入量產(chǎn),已將此高效能行動(dòng)運(yùn)算工藝的生產(chǎn)版本設(shè)計(jì)套件提供給大多數(shù)的便攜式計(jì)算機(jī)客戶協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

  同時(shí),TSMC在28納米工藝上的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(Tape Out)的數(shù)量已經(jīng)超過80個(gè),遠(yuǎn)高于同時(shí)期40納米工藝設(shè)計(jì)定案數(shù)量的兩倍。藉由與客戶更早且更緊密的合作,TSMC28納米工藝生產(chǎn)的速度及產(chǎn)品良率在相同的時(shí)間點(diǎn)上皆優(yōu)于前一世代工藝;在TSMC開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform®)上建構(gòu)完成的28納米工藝設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境也已準(zhǔn)備就緒,可提供客戶多項(xiàng)通過認(rèn)證的自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具及第三方硅智財(cái)。

  美商Altera公司產(chǎn)品和企業(yè)營(yíng)銷副總裁Vince Hu表示:「基于十八年來雙方所建立的長(zhǎng)期技術(shù)伙伴關(guān)系,TSMC完備的28納米工藝與Altera公司優(yōu)異的場(chǎng)域可程序化門陣列(FPGA)技術(shù)形成完美的互補(bǔ),打造出獨(dú)特的28納米產(chǎn)品,滿足客戶多樣的設(shè)計(jì)要求。TSMC28LP工藝提供最低電耗及最佳成本優(yōu)勢(shì),符合Altera公司Cyclone V及Arria V 系列產(chǎn)品的需求。另外,我們也采用28HP工藝推出業(yè)界首顆28納米高階FPGA – Stratix V,該擁有最高效能及最低電耗的優(yōu)勢(shì),支持高效能的系統(tǒng)產(chǎn)品。」

  美商AMD公司副總經(jīng)理兼高速繪圖處理器部門總經(jīng)理Matt Skynner表示:「我們?yōu)門SMC成功地將28納米工藝引進(jìn)市場(chǎng)感到高興,我們也期待在新世代繪圖產(chǎn)品出貨時(shí)能夠提供此新工藝的優(yōu)勢(shì)。AMD公司領(lǐng)先業(yè)界的繪圖智財(cái)結(jié)合TSMC卓越的制造能力,將大幅提升未來繪圖芯片的效能,且提供平行的運(yùn)算能力及功率效能,以滿足專業(yè)玩家的需求?!?/p>

  美商N(yùn)VIDIA 公司GeForce事業(yè)部資深副總裁Jeff Fisher表示:「NVIDIA公司與TSMC擁有很長(zhǎng)久的合作歷史,在先進(jìn)工藝上提供客戶最復(fù)雜的繪圖處理器架構(gòu),已在業(yè)界締造超過10億顆繪圖處理器出貨的里程碑。透過開發(fā)28納米處理器的緊密合作,雙方將能再次推出擁有最高效能且最節(jié)能的繪圖處理器。」

  美商Qualcomm公司資深副總裁兼營(yíng)運(yùn)總經(jīng)理Jim Clifford表示:「Qualcomm公司與TSMC已有很長(zhǎng)遠(yuǎn)的合作歷史,運(yùn)用最先進(jìn)的工藝將最新的移動(dòng)半導(dǎo)體應(yīng)用引進(jìn)市場(chǎng),我們很高興能推出第一個(gè)28納米的整合型智能手機(jī)處理器。Qualcomm公司與TSMC最近攜手合作推出一系列SnapdragonTM S4處理器,其中包括具有高度整合特性的雙核心Snapdragon S4 MSM8960TM處理器,可減少智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的電力消耗。此一系列Snapdragon S4處理器采用TSMC先進(jìn)的28LP工藝制造,讓Qualcomm公司得以結(jié)合高效能與超低電耗的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),支持移動(dòng)裝置產(chǎn)品。」

  美商Xilinx公司全球質(zhì)量與新產(chǎn)品推出部高級(jí)副總裁湯立人表示:「透過TSMC28HPL工藝生產(chǎn)的Xilinx公司7系列FPGA芯片能夠減少靜態(tài)功率消耗達(dá)50%,亦能提升原始性能及使用效能。Xilinx公司已經(jīng)提供多項(xiàng)領(lǐng)先業(yè)界的服務(wù),為首家開始出貨28納米FPGA芯片的廠商,亦提供業(yè)界最高容量及最低功耗的FPGA芯片。藉由TSMC的28HPL工藝,我們已經(jīng)通過初步的產(chǎn)品認(rèn)證,良率合乎預(yù)期,且領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手好幾個(gè)月推出7系列FPGA產(chǎn)品給客戶。」

  TSMC全球業(yè)務(wù)暨營(yíng)銷副總經(jīng)理陳俊圣表示:「TSMC率先量產(chǎn)28納米產(chǎn)品證明了TSMC在技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位,透過取得設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì),生產(chǎn)更具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,帶給客戶更大的價(jià)值。」

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