臺(tái)美韓18吋晶圓全表態(tài) 昔日霸主日本何時(shí)參與？

　　去年9月臺(tái)、美、韓全球3大半導(dǎo)體陣營(yíng)霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計(jì)劃(G450C)，參與者包括臺(tái)積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者，但名單中獨(dú)缺1980年代叱咤全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的日本;臺(tái)積電18吋晶圓生產(chǎn)線在2013~2014年間將開始試產(chǎn)，象征18吋晶圓世代進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段，日本怎么可能會(huì)缺席?

　　在1980年代，日本是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的霸主，全球前10大半導(dǎo)體廠商排名中，NEC(現(xiàn)為瑞薩)、東芝(Toshiba)、日立(Hitachi)總是占據(jù)前3強(qiáng)，當(dāng)時(shí)連英特爾(Intel)也勉強(qiáng)擠入前10名末段班，日本半導(dǎo)體發(fā)展鼎盛時(shí)期，其芯片產(chǎn)值占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比重一度逼近70%。

　　進(jìn)入2001年左右，日本半導(dǎo)體芯片市占率占全球比重已降至30%以下，再來(lái)看2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)排名，只有東芝和瑞薩擠進(jìn)第4、5名，2家大廠合計(jì)的市占率也不超過(guò)8%。

　　日本半導(dǎo)體勢(shì)力衰落后，美國(guó)和南韓勢(shì)力開始崛起，英特爾在1980年代中期決定放棄DRAM專注資源在微處理器(CPU)后，奠定全球半導(dǎo)體霸主地位，從1990年初期以來(lái)，稱霸已將近20年之久。再者，在1990年時(shí)期，除了英特爾外，摩托羅拉(Motorola)也是盤踞全球前10強(qiáng)的常客，但2004年將半導(dǎo)體芯片部門獨(dú)立成立飛思卡爾(Freescale)后，勢(shì)力逐漸退去。

　　南韓的急起直追，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳奇，更是不可忽視的龐大勢(shì)力。在20年前，三星只是家名不見經(jīng)傳的小企業(yè)，1980年代中期初跨入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)時(shí)，一路都是靠著向美、日半導(dǎo)體大廠授權(quán)DRAM技術(shù)，一路慢慢做代工，加上南韓政府大力扶植大型集團(tuán)的策略奏效，讓現(xiàn)在三星的勢(shì)力不但早已追趕過(guò)日本，更成為英特爾最強(qiáng)勁的對(duì)手。

　　隨著摩爾定律面臨瓶頸，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意識(shí)到光靠制程微縮來(lái)驅(qū)動(dòng)成本下降，恐不足以支應(yīng)未來(lái)終端需求的同步成長(zhǎng)。

　　臺(tái)積電分析，在摩爾定律下，1993~2000年半導(dǎo)體生產(chǎn)成本每年降幅高達(dá)29%，但到了2010~2018年，半導(dǎo)體生產(chǎn)成本每年降幅會(huì)減少至26%，這么每年成本減少幅度降低3個(gè)百分點(diǎn)的情況持續(xù)到2017年時(shí)，將會(huì)導(dǎo)致終端產(chǎn)品的價(jià)格貴上2倍，在制程微縮驅(qū)動(dòng)成本下降的動(dòng)力減緩下，更彰顯18吋晶圓世代來(lái)臨的急迫性。

　　臺(tái)積電進(jìn)一步分析，12吋晶圓時(shí)代時(shí)，每一家半導(dǎo)體廠都有足夠的資金可以自己蓋廠，且資本市場(chǎng)募資容易，但這樣各蓋各的廠、各做各的產(chǎn)品，也使得在1992~2006年期間，12吋晶圓時(shí)代的設(shè)備研發(fā)金額高達(dá)116億美元，相較于8吋晶圓時(shí)代1986~1994年期間的設(shè)備研發(fā)投資14億美元大幅提高。

　　但18吋晶圓時(shí)代來(lái)臨后，各家半導(dǎo)體大廠都意識(shí)到設(shè)備、制程技術(shù)研發(fā)的資金和技術(shù)門坎太高，不可能各彈各的調(diào)，因此才破天荒促使臺(tái)積電、英特爾、三星全球3大半導(dǎo)體巨擘共同催生Global 450 Consortium計(jì)劃。

　　臺(tái)、美、韓全球3大半導(dǎo)體陣營(yíng)霸主都就位后，現(xiàn)在只有日本尚未表態(tài)，眾望所歸的東芝對(duì)于進(jìn)入18吋晶圓的態(tài)度仍是顯的保守。

　　業(yè)界分析，對(duì)多數(shù)半導(dǎo)體廠而言，18吋晶圓投資的確昂貴，加上機(jī)臺(tái)設(shè)備瓶頸未解除，日方保守有理，但隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都一一就位后，日本未來(lái)在18吋晶圓世代上不可能缺席，東芝還要跟三星拼全球NAND Flash霸主地位，與新帝(SanDisk)在日本才砸錢蓋12吋晶圓廠，不可能在下一個(gè)半導(dǎo)體世代中缺席，只是時(shí)間早晚問(wèn)題。

　　業(yè)界分析，日本官方有意整合半導(dǎo)體資源，尤其是搓合東芝和爾必達(dá)攜手，從2008年金融海嘯發(fā)生后一直有此想法，爾必達(dá)已經(jīng)是日本碩果僅存的DRAM廠，日本政府不可能讓爾必達(dá)步上奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)后塵，況且日本是有能力撐住爾必達(dá)的。

　　業(yè)界進(jìn)一步分析，未來(lái)日本若也走向18吋晶圓廠世代，由于投資龐大，18吋廠不可能遍地開花，絕對(duì)會(huì)集中資源在一家半導(dǎo)體廠身上，且NAND Flash和DRAM芯片2大量產(chǎn)型芯片合體，最好消化18吋晶圓的資源，因此若東芝與爾必達(dá)真的能合體，多少也有策略性意義在。