AMD副總裁:芯片制造工藝2013年將有重大變化
—— 或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝
在GPU生產(chǎn)方面,AMD并沒有打算進(jìn)行改變。目前南島系列(SouthernIslandsseries)GPU已開始采用臺(tái)積電的28nm工藝進(jìn)行生產(chǎn),而即將推出的海島系列(SeaIslands series)GPU也將采用相同工藝制作。目前,海島系列GPU已進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在2012年年底開始量產(chǎn),2013年第一季度正式發(fā)布。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/133736.htm除此之外,佩特馬斯特還對(duì)有關(guān)成立異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟是否是用來應(yīng)對(duì)英特爾和NVIDIA的競爭這一話題進(jìn)行了回應(yīng)。佩特馬斯特指出,AMD與ARM的合作主要是為了滿足部分客戶對(duì)于計(jì)算復(fù)雜運(yùn)算性能的需求,而不會(huì)針對(duì)任何競爭對(duì)手。
在此前的AMD開發(fā)者峰會(huì)上,AMD和幾家合作伙伴共同宣布成“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)”。該組織的創(chuàng)始會(huì)員包括AMD,ARM,Imagination、聯(lián)發(fā)科以及德州儀器。
據(jù)悉,除了現(xiàn)有芯片代工合作伙伴外,AMD不排除在未來和其它代工廠商進(jìn)行合作的可能,只要這些代工廠商能夠讓AMD在產(chǎn)品代工中受益即可。
評(píng)論