聯(lián)發(fā)科今年中國大陸智能手機(jī)芯片出貨漲10倍

　　2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng)，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。

　　根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)130億美元，相比去年的102億美元大幅增長(zhǎng)27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價(jià)計(jì)算，高通市值為1082億美元，超過營(yíng)收規(guī)模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營(yíng)收為475億美元，市值為1028億美元。

　　高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。在智能手機(jī)中，“Intel Inside”目前還只是一個(gè)口號(hào)，而高通的芯片則幾乎無處不在。

　　不過，在作為全球最大智能手機(jī)市場(chǎng)的中國大陸，高通卻被聯(lián)發(fā)科(2454：TW)狠狠超過。按照聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正12月12日接受本報(bào)記者采訪時(shí)透露的數(shù)字，今年中國大陸智能手機(jī)出貨量約為1.8億部，其中約有1.1億部使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，市場(chǎng)份額超過六成。與之相比較，高通的出貨量在6000萬顆上下。

　　而在2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片，從1000萬到1.1億，10倍的增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科何以逆轉(zhuǎn)?

　　10倍的逆轉(zhuǎn)

　　聯(lián)發(fā)科在智能機(jī)時(shí)代，成功延續(xù)了其在功能機(jī)時(shí)代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。

　　一年之內(nèi)增長(zhǎng)10倍，甚至出乎聯(lián)發(fā)科自身的意料之外，這從它不斷更新的年度預(yù)測(cè)數(shù)字中可見一斑。

　　今年年初，聯(lián)發(fā)科對(duì)外宣稱的年智能手機(jī)芯片出貨量是6000萬顆，相比前一年1000萬顆的基數(shù)，這已經(jīng)是一個(gè)十分大膽的預(yù)估。不過到了年中，隨著MT6573、MT6575兩顆芯片的大賣，聯(lián)發(fā)科很快將全年的預(yù)測(cè)調(diào)高到9500萬顆。然而，到了年底，這一數(shù)字被再度修正，看高至1.1億顆。

　　與不斷刷新的出貨量相對(duì)應(yīng)的則是，市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片一度“一芯難求”。今年7、8月間，一顆官方報(bào)價(jià)15美元左右的聯(lián)發(fā)科芯片，曾被炒高至超過30美元，不少中小手機(jī)廠商還是抱怨拿不到貨。“炒貨風(fēng)波”盡管暴露出聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)銷預(yù)測(cè)和渠道管理上的漏洞，但也從側(cè)面說明了其產(chǎn)品的受歡迎程度。

　　上海一位知名手機(jī)方案商人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科芯片在銷量上的大幅躥升，很大程度上是由于它抓住了中國的千元智能機(jī)熱潮。中國進(jìn)入3G時(shí)代后，三大運(yùn)營(yíng)商為迅速擴(kuò)大用戶規(guī)模，紛紛涉足手機(jī)終端環(huán)節(jié)，通過手機(jī)集采和補(bǔ)貼終端廠商的方式，大力發(fā)展千元智能機(jī)。

　　根據(jù)艾媒咨詢發(fā)布的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，今年三季度，1000-2000元之間的智能手機(jī)占據(jù)了整體市場(chǎng)的45.2%，1000元以下的智能手機(jī)銷量達(dá)到33.7%。兩者相加意味著，中國智能手機(jī)市場(chǎng)上有約80%，價(jià)位在2000元以下，占據(jù)著絕對(duì)的主流。

　　而2000元以下正是聯(lián)發(fā)科芯片主打的市場(chǎng)區(qū)間。拿聯(lián)發(fā)科在今年3月發(fā)布的智能手機(jī)芯片MT6575來說，首個(gè)采用該芯片的深圳手機(jī)廠商卓普推出的一款手機(jī)，帶裸眼3D功能，當(dāng)時(shí)定價(jià)為1599元，而LG等公司此前推出的類似配置機(jī)型價(jià)格則超過3000元。三個(gè)月之后，搭載聯(lián)發(fā)科MT6575的智能手機(jī)價(jià)格已經(jīng)下探至900元左右。

　　“手機(jī)廠商在千元智能機(jī)上利潤(rùn)相對(duì)微薄，對(duì)芯片平臺(tái)的成本很敏感。”上述手機(jī)方案商人士對(duì)記者表示，從絕對(duì)價(jià)格來看，有時(shí)候高通的芯片價(jià)格也可能比聯(lián)發(fā)科低，但整體性價(jià)比則是聯(lián)發(fā)科占優(yōu)勢(shì)。

　　“一直以來，千元智能機(jī)市場(chǎng)的邏輯是，價(jià)格可以低，但配置絕對(duì)不能低。”該人士說。

　　除了芯片本身的成本，廠商還需要考慮的是配套研發(fā)成本。而聯(lián)發(fā)科的交鑰匙式方案，對(duì)手機(jī)廠商有很大的吸引力。

　　“打個(gè)比方，聯(lián)發(fā)科的芯片就像精裝房，業(yè)主收拾幾件衣服就可以住進(jìn)去。”一位國產(chǎn)手機(jī)營(yíng)銷負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示，聯(lián)發(fā)科在智能機(jī)時(shí)代，成功延續(xù)了其在功能機(jī)時(shí)代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。

　　除了處理器和基帶芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片平臺(tái)還整合了Wi-Fi(無線傳輸)、GPS(定位)、FM(收音機(jī))、藍(lán)牙等功能模塊，甚至把應(yīng)用也做上去。在快速變化的市場(chǎng)中，這能幫助手機(jī)廠商迅速推出產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)先機(jī)，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片的高度整合性，降低了手機(jī)廠商的后續(xù)開發(fā)難度，以及產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試等環(huán)節(jié)的工程師投入。

　　高通QRD尚存差距

　　高通QRD做得還不夠徹底，在軟件優(yōu)化、Bug(缺陷)處理等方面還沒有完全做好。

　　上述國產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人認(rèn)為，如果說聯(lián)發(fā)科的芯片是精裝修，作為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的高通，提供的則是毛坯房。手機(jī)廠商拿到芯片后，還需要請(qǐng)“電工”、“泥水工”，這一方面會(huì)增加工程師的投入，另一方面也會(huì)延緩產(chǎn)品的開發(fā)周期。

　　因此，相對(duì)來說，高通的芯片更適合大廠商，他們有更強(qiáng)的實(shí)力進(jìn)行二次開發(fā)，而聯(lián)發(fā)科對(duì)中小廠商更有吸引力。對(duì)手機(jī)廠商來說，二次開發(fā)在增加研發(fā)投入的同時(shí)，也賦予他們更大的空間添加自己的特色功能和應(yīng)用，有助于廠商在千篇一律的紅海競(jìng)爭(zhēng)中尋找差異化。

　　事實(shí)上，從客戶分布來看，高通目前在中高端市場(chǎng)仍然保有優(yōu)勢(shì)地位，進(jìn)入了蘋果的iPhone以及很多廠商的高端機(jī)型，聯(lián)發(fā)科的主要地盤還是局限于中低端。

　　當(dāng)然，面對(duì)占比高達(dá)80%的2000元以下市場(chǎng)，高通也沒有袖手旁觀。

　　去年年底，高通也瞄準(zhǔn)中國的千元智能機(jī)市場(chǎng)，采取類似聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式，推出第三代參考設(shè)計(jì)平臺(tái)(Qualcomm Reference Design，QRD)。高通在今年6月披露的數(shù)據(jù)顯示，加入其QRD計(jì)劃的手機(jī)廠商有30多家，有17個(gè)廠商推出了基于QRD平臺(tái)的智能終端。

　　“高通在上海設(shè)立了QRD中心，有幾百個(gè)工程師。”一位新晉手機(jī)品牌的CEO對(duì)記者表示，QRD意味著高通在中低端市場(chǎng)開始積極進(jìn)取，拋卻了過去那種高高在上的態(tài)度。高通QRD不僅為手機(jī)廠商提供一個(gè)預(yù)測(cè)試和優(yōu)化平臺(tái)，還涵括滿足智能手機(jī)基本功能的各種硬件、軟件和應(yīng)用，比如內(nèi)存、傳感器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻及瀏覽器、地圖、郵件、音樂等。

　　不過，一位既做高通平臺(tái)又做聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的方案商人士對(duì)記者表示，從目前來看，高通QRD做得還不夠徹底，在軟件優(yōu)化、Bug(缺陷)處理等方面還沒有完全做好。“盡管已經(jīng)不是毛坯房了，但充其量也還是簡(jiǎn)裝。”該人士形象地說。

　　他認(rèn)為，這與高通的資源投入、文化差異、本地化等方面都有關(guān)系，“從結(jié)果來看，高通QRD方案的成熟度沒有聯(lián)發(fā)科的好，服務(wù)支持和響應(yīng)時(shí)間也還比不上聯(lián)發(fā)科”。

　　聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正向記者透露，目前聯(lián)發(fā)科在中國大陸有8個(gè)研發(fā)中心，在上海和深圳分別設(shè)有服務(wù)支持團(tuán)隊(duì)，上海的團(tuán)隊(duì)有100多人，深圳的團(tuán)隊(duì)有900多人，明年還會(huì)繼續(xù)增加。

　　微妙的格局

　　呂向正也坦承，展訊是一個(gè)“值得尊敬”的對(duì)手。

　　呂向正對(duì)記者表示，在今年于中國大陸市場(chǎng)占據(jù)約6成市場(chǎng)份額的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科明年有希望繼續(xù)提升市場(chǎng)占有率。

　　對(duì)于曾因在智能機(jī)市場(chǎng)布局遲緩而錯(cuò)失先機(jī)的聯(lián)發(fā)科來說，目前的成績(jī)堪稱逆轉(zhuǎn)。今年前11個(gè)月，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收916.78億元新臺(tái)幣，其中9月、10月的單月營(yíng)收均超過100億元新臺(tái)幣大關(guān)，按照目前的態(tài)勢(shì)，今年全年有望重新站上千億元新臺(tái)幣的門檻。

　　歷史上，聯(lián)發(fā)科曾在2009年和2010年分別錄得1155億元新臺(tái)幣、1135億元新臺(tái)幣的營(yíng)收頂峰，此后由于展訊等大陸企業(yè)的功能機(jī)芯片成熟帶來的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力，以及手機(jī)市場(chǎng)由功能機(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)換，其遭遇了被聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介所稱“最艱難”的時(shí)期。

　　“聯(lián)發(fā)科今年確實(shí)占上風(fēng)，但手機(jī)市場(chǎng)變化太快，明年的市場(chǎng)走向和格局還存在變數(shù)。”上述手機(jī)方案商人士認(rèn)為，“雖然高通QRD目前差一點(diǎn)，但也慢慢在改善，未來誰知道呢?”

　　很大程度上這也跟高通的策略有關(guān)系，比如明年在QRD上的持續(xù)投入有多大，QRD方案是不是能夠完善起來，價(jià)格是不是會(huì)有優(yōu)勢(shì)等等。

　　而把時(shí)間拉得更長(zhǎng)一點(diǎn)，展訊等大陸廠商的跟進(jìn)速度也是市場(chǎng)格局博弈的另一個(gè)重要變量。目前，展訊在TD芯片市場(chǎng)相對(duì)聯(lián)發(fā)科、高通等均有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，但在WCDMA市場(chǎng)，由于整體設(shè)計(jì)能力的制約，在產(chǎn)品推出更迭速度、穩(wěn)定性方面，還無法與聯(lián)發(fā)科、高通等相比。

　　但呂向正也坦承，展訊是一個(gè)“值得尊敬”的對(duì)手，“如果跟進(jìn)者的技術(shù)到了，產(chǎn)品沒問題，再使用價(jià)格戰(zhàn)的手段，肯定會(huì)搶走一部分市場(chǎng)份額”。

　　這一幕其實(shí)在功能機(jī)時(shí)代已經(jīng)上演過。展訊的功能機(jī)芯片在2009年趨向成熟后，就對(duì)聯(lián)發(fā)科一度高達(dá)八九成的市場(chǎng)份額形成了很大的侵蝕，而聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)價(jià)格戰(zhàn)，又會(huì)損害自己作為市場(chǎng)主導(dǎo)者的盈利能力。

　　“與功能機(jī)相比，智能機(jī)芯片的技術(shù)含量要高很多，要考慮Wi-Fi、GPS等功能模塊，還要比拼核數(shù)、制式演進(jìn)等，不知道他們(指展訊等)的內(nèi)部資源準(zhǔn)備到了什么程度。”呂向正說。