近三年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，針對(duì)2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預(yù)測(cè)顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達(dá)到10，444百萬(wàn)平方英寸(million square inches; MSI)，2017年為10，642百萬(wàn)平方英寸，而2018年則為10，897百萬(wàn)平方英寸(參見(jiàn)表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創(chuàng)下的歷史新高紀(jì)錄，2017年及2018年預(yù)計(jì)也將持續(xù)攀上新高。

　　SEMI公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，針對(duì)2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。

　　SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：“今年初矽晶圓出貨原本表現(xiàn)疲軟，但最近幾個(gè)月開(kāi)始走強(qiáng)，預(yù)期該正向動(dòng)能可望延續(xù)，因此今年、2017與2018年，都將較前一年呈現(xiàn)溫和成長(zhǎng)局面。”

　　資料來(lái)源：SEMI，2016年10月

　　* 以上出貨數(shù)據(jù)僅限半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，不含太陽(yáng)能相關(guān)應(yīng)用

　　矽晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于電腦、通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的元件。矽晶圓經(jīng)過(guò)高科技設(shè)計(jì)，外觀(guān)為薄型圓盤(pán)狀，且直徑分為多種尺寸(1 寸到 12 寸)，半導(dǎo)體元件或“晶片”多半以此為制造基底材料。