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長電科技江陰廠14nm晶圓工藝封裝芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)

作者: 時間:2016-11-21 來源:集微網(wǎng) 收藏

  有捷報從長電先進(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內(nèi)傳出,基于14nm工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過客戶電性能和可靠性驗證,并正式開始量產(chǎn)。首批12寸量產(chǎn)已經(jīng)從10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨,并持續(xù)批量生產(chǎn)。這一消息向業(yè)界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內(nèi)第一家能夠量產(chǎn)14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠商,達到了目前國內(nèi)高端封裝的最高水平。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201611/340417.htm

  此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進的14納米FinFET工藝,雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經(jīng)歷,但還是非常希望在國內(nèi)建立bumping、封裝和測試的一條龍服務(wù)的供應(yīng)鏈,便于客戶溝通和節(jié)省測試周期。長電先進是國內(nèi)最大規(guī)模、技術(shù)最先進的凸塊和晶圓級芯片尺寸封裝生產(chǎn)企業(yè),早在2007年就已經(jīng)完成12英寸晶圓凸塊的開發(fā)和量產(chǎn),并于2013年初在28納米制程晶圓上成功實現(xiàn)晶圓凸塊的量產(chǎn),具有豐富的高階制程晶圓凸塊生產(chǎn)經(jīng)驗。結(jié)合星科金朋先進的基板封裝術(shù),JCAP+JSCC組合成為了當(dāng)前國內(nèi)最強封測組合,該14納米制程產(chǎn)品落地JCAP +JSCC組合變得毫無懸念,徹底為客戶解決了友商廠遇到的失效問題,保證快速交期和極高的封裝良率, 為客戶提供了更為優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

  長電先進和星科金朋年來一直從事于bumping、WLCSP、BGA等封裝多年,其產(chǎn)品和服務(wù)服務(wù)已經(jīng)得到了多個國際大公司的認可。2015年聯(lián)合國家大基金、中芯國際收購全球第四大封裝測試企業(yè)星科金朋后,已成為國內(nèi)規(guī)模最大,技術(shù)最先進的集成電路封裝測試企業(yè),擁有eWLP、SIP等先進封裝技術(shù),躋身封測世界一流梯隊,跨越了與全球封測龍頭日月光競爭的技術(shù)門檻。14nm晶圓工藝封裝芯片的成功量產(chǎn),對長電先進來說是一個質(zhì)的飛躍,標(biāo)志著與星科金朋的強強聯(lián)手,開始逐漸實現(xiàn)資源整合,在不到一年的時間內(nèi),雙方合作成功導(dǎo)入多家知名客戶,擁有強有力的平臺,未來可期待更多客戶選擇在江陰廠量產(chǎn)。



關(guān)鍵詞: 晶圓 長電科技

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