三星成立芯片代工部門與臺積電競爭有利于中國芯片

　　三星成立芯片代工部門后，其高管認為這有助于緩和其潛在客戶對因為與三星電子競爭的顧慮，有助于它與全球第一大芯片代工企業(yè)臺積電的競爭，其實這對于中國大陸的芯片企業(yè)來說也是一個利好消息。

　　中國大陸的制造業(yè)產(chǎn)值已在2010年超過美國奪得第一的位置，自那之后中國一直在努力向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型，而芯片作為上游產(chǎn)業(yè)成為中國提升自己高端制造業(yè)的關(guān)鍵，2014年中國大陸成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，促進芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　中國芯片產(chǎn)業(yè)自那之后開始進入高速增長階段，呈現(xiàn)百花齊放的繁榮景象，當前國內(nèi)涌現(xiàn)了包括華為海思、展訊、君正、瑞芯微等眾多的芯片設(shè)計企業(yè)，中國希望到2020年將芯片自給率從當前的20%提高到40%，這為國內(nèi)芯片企業(yè)的迅速成長提供了良好的環(huán)境。

　　不過中國大陸的芯片企業(yè)卻面臨著一個不可忽視的問題，那就是由于中國大陸芯片企業(yè)的體量與其他芯片企業(yè)差距太大(中國大陸最大的芯片企業(yè)華為海思位居全球第六，營收僅為高通的16%左右)，一旦遇上先進工藝產(chǎn)能緊張的時候它們往往難以獲得產(chǎn)能。

　　目前全球擁有最先進工藝的是Intel、臺積電和三星，后兩者今年量產(chǎn)了10nm工藝，而Intel早已量產(chǎn)的14nmFinFET工藝被視為與它們的10nm工藝處于同一水平，除了展訊通過與Intel合作獲得了其14nmFinFET工藝產(chǎn)能外，其他中國大陸芯片企業(yè)大多采用臺積電的工藝。在臺積電量產(chǎn)16nm FinFET和10nm工藝時都因為早期工藝產(chǎn)能有限而優(yōu)先照顧蘋果。

　　2016年三星電子的芯片部門成為其主要利潤來源，今年一季度的數(shù)據(jù)更顯示該部門為它提供了三分之二的利潤，隨著芯片部門提供的利潤比重的增加，它對該部門越加看重，也正是在這樣的情況下成立芯片代工部門，希望進一步增強競爭力與臺積電進行競爭。

　　三星成立芯片代工部門后有望改善中國大陸芯片企業(yè)面臨的先進工藝產(chǎn)能短缺窘?jīng)r。中國大陸的芯片企業(yè)當前雖然在體量方面與高通等國外芯片企業(yè)的差距較大，不過它們增長快速，正成為三星、臺積電等芯片代工廠爭搶的香餑餑，也正因為這樣中國臺灣的兩大芯片代工企業(yè)臺積電和聯(lián)電進入中國大陸設(shè)立了它們的代工廠。

　　在三星成立芯片代工部門后，必然會加劇與臺積電的競爭，當前它已獲得了全球手機芯片老大高通的加入，并希望獲得AMD、NVIDIA等客戶的訂單，當然也希望獲得當前發(fā)展快速的中國大陸芯片企業(yè)的青睞。

　　對于臺積電來說，如果失去AMD、NVIDIA等大客戶的訂單，其先進工藝的產(chǎn)能就有可能獲得釋放，中國大陸芯片企業(yè)在先進工藝產(chǎn)能方面面臨短缺的窘?jīng)r可獲得緩解，即使三星沒有搶走這些客戶，在三星的競爭下至少會改變此前在先進工藝產(chǎn)能一旦面臨緊張的情況就優(yōu)先照顧蘋果的做法。

　　當然中國大陸芯片企業(yè)要徹底擺脫在先進工藝方面依賴三星或臺積電的情況，還得靠自己的努力。中國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國際當前已量產(chǎn)28nm HKMG工藝，并正在積極推進14nmFinFET工藝的量產(chǎn)，華為海思已與中芯國際達成合作共同開發(fā)14nm FinFET工藝。

　　正是由于中國大陸芯片代工企業(yè)在先進工藝方面所取得的進步，中國臺灣的芯片代工企業(yè)才愿意在它們在大陸設(shè)立的芯片代工廠引入先進的制造工藝。臺積電當前正在南京建設(shè)的芯片制造廠，預(yù)計明年量產(chǎn)將引入16nm FinFE T工藝，聯(lián)電在廈門的工廠目前正引入28nm工藝。不過由于臺灣當?shù)貙ο冗M工藝的管制，臺積電和聯(lián)電在中國大陸設(shè)立的芯片代工廠采用的工藝要落后臺灣工廠至少一代。

　　制造工藝對于芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為重要，在當前中國大陸的芯片制造工藝落后于臺積電和三星的情況下，中國大陸的芯片企業(yè)要獲得先進工藝產(chǎn)能還是要找臺積電、三星和Intel，隨著三星成立芯片代工部門加入競爭，這一市場此前由臺積電一家獨大的局面終究會有所改變，而這對于中國大陸正蓬勃發(fā)展的芯片企業(yè)來說總是有利的。