展訊芯片制程工藝已追上領(lǐng)先者 還比海思做得好?
在日前某公開場合,展訊通信(上海)有限公司董事長兼CEO、銳迪科董事長李力游透露,在2016年的,展訊基帶芯片出貨量達到了7億顆,基本具備了“三分天下有其一”的市場地位。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201706/360646.htm李力游說,目前來看,展訊在芯片制程工藝上已經(jīng)與業(yè)界領(lǐng)先者沒什么差距,現(xiàn)在已經(jīng)推出了14nm芯片,明年會進入7nm;在專利方面,展訊獲得了五次國家科技進步獎,一次特等獎兩次一等獎兩次二等獎,具備了專利自我能力;在客戶方面,展訊擁有很多諸如三星、華為、聯(lián)想、小米等很多品牌客戶,其中三星是展訊最大的客戶,占到了其手機出貨量的40%。
不過,李力游并沒有被當(dāng)前的成績沖昏頭腦。他清醒的認識到,在中高端產(chǎn)品上,和競爭對手的產(chǎn)品相比,還是存在著一定差距,當(dāng)然在部分指標(biāo)上已經(jīng)完成了超越。在今年,展訊就推出了雙卡雙待雙通的產(chǎn)品,擁有多項專利,在整個行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
“在2.5G時代,我們比高通落后10年;3G時代,落后5年;4G時代,大概落后2年左右;而在5G時代,展訊要和高通站在同一個起跑線上。”也就是在2018年推出滿足R15的芯片,2019年做出R15第二階段的產(chǎn)品,到2020年推出滿足R16標(biāo)準(zhǔn)的芯片。
從企業(yè)研發(fā)投入上來看,展訊在去年是6.7億美元,聯(lián)發(fā)科是21億美元,高通的投入是51億美元;研發(fā)投入程度不一樣,最終反映出來的結(jié)果是在高端產(chǎn)品上,“我們跟第一名和第二名比(高通、MTK),差距還是非常大的,尤其是跟高通比起來。”李力游非常坦承的說。不過,他明確指出,經(jīng)過十幾年的努力,展訊比海思做得要好,海思沒有WIFI、沒有PMU、沒有一大堆東西呢,跟展訊沒法比。
李力游認為,在軟件和制程工藝上,展訊與高通差距還可以,但在CPU、GPU、DSP等領(lǐng)域,展訊和高通的差距依然較大。展訊是全采購,高通全自主,蘋果也幾乎全自主。雖然有比較大的差距,但是展訊正在彌補這個差距。在兩年前,展訊開始組建CPU研發(fā)團隊,現(xiàn)在已經(jīng)推出了相關(guān)的產(chǎn)品。
這標(biāo)志著展訊成為了除蘋果、三星兩家智能手機廠商之外(三星和蘋果的自主芯片主要都是自用),繼高通之后,第二家擁有自主嵌入式CPU關(guān)鍵技術(shù)的手機芯片廠商。同時展訊也是國內(nèi)目前唯一一家擁有自主嵌入式CPU關(guān)鍵技術(shù)的國產(chǎn)手機芯片廠商。
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