圍繞半導體芯片設計布局，紫光國芯下一代DRAM開發(fā)順利

　　今年以來，全球集成電路市場增長迅速，我國集成電路產業(yè)在國家政策引導、市場需求拉動的雙重作用下，繼續(xù)保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展。其中，頗具產業(yè)代表的紫光國芯股份有限公司(以下簡稱“紫光國芯”)以“自主創(chuàng)新”與“國際合作”相結合的發(fā)展路徑，圍繞芯片設計核心業(yè)務，同時開拓了存儲器芯片、智能芯片等集成電路產品相關應用市場。

　　8月21日晚間，紫光國芯發(fā)布了2017上半年財報，財報顯示，公司上半年實現(xiàn)營收8.01億元，同比增長24.01%;歸屬于上市公司股東凈利潤為1.23億元，同比下降17.86%;每股收益為0.20元。

　　紫光國芯表示，受公司持續(xù)加大可編程系統(tǒng)芯片、存儲器芯片的研發(fā)投入以及人民幣升值導致的匯兌損失等因素的影響，致使上半年屬于上市公司股東凈利潤下滑。

　　報告期內，紫光國芯集成電路業(yè)務繼續(xù)保持了穩(wěn)定發(fā)展，其中在智能芯片業(yè)務中，紫光國芯的SIM卡芯片累計出貨超過5億只;開拓高端產品并布局海外市場，90nm工藝平臺的產品已經實現(xiàn)量產;布局EMV卡產品，為拓展國內及海外EMV卡市場打下基礎。此外，紫光國芯的mPOS主控芯片THM3100成功通過PCI安全標準委員會PCI PTS 5.0認證測試，USB-Key主控芯片產品具有高性價比、高安全性的優(yōu)勢，已成為市場主流產品。

　　在特種集成電路業(yè)務中，紫光國芯新開發(fā)的高可靠航天存儲器、新一代的現(xiàn)場可編程器件、高性能的電源模塊等產品陸續(xù)進入用戶選型、試用、定型等階段。紫光國芯自主研發(fā)的第二代可編程系統(tǒng)集成芯片(SoPC)產品正在大規(guī)模推廣應用，部分用戶已開始批量采購;第三代SoPC產品正在緊張的研發(fā)中。

　　在存儲器芯片業(yè)務中，紫光國芯DRAM存儲器芯片和內存模組系列產品在服務器、個人計算機及消費類領域的應用繼續(xù)快速增長。新產品開發(fā)方面，紫光國芯開發(fā)完成的Nand Flash新產品開始了市場推廣;下一代DRAM產品開發(fā)進展順利。

　　在可重構系統(tǒng)芯片業(yè)務中，紫光國芯Titan系列可編程系統(tǒng)芯片(FPGA)產品PGT180H的應用軟件、IP核、解決方案等設計服務內容持續(xù)提升完善，產品已經進入多個領域客戶的項目方案。Logos系列FPGA新產品研發(fā)進展順利，預計年內完成工業(yè)和消費電子領域樣品的開發(fā)，并全面開拓可編程邏輯器件市場。

　　在半導體功率器件業(yè)務中，紫光國芯開發(fā)的新一代高壓超結MOSFET具有低導通電阻、低開關損耗的優(yōu)點，可廣泛應用于對系統(tǒng)效率有更高要求的照明應用及各類電源、適配器和充電器等。此外，紫光國芯還成功開發(fā)了極具特色的IGTO產品等先進的半導體功率器件。

　　在晶體業(yè)務中，紫光國芯小型化 SMD晶體產品市場需求增長明顯，石英晶體產品產銷量均有較快增長，但市場競爭仍然很激烈。

　　公告披露，紫光國芯主要業(yè)務以集成電路芯片設計與銷售，包括智能芯片產品、特種集成電路產品和存儲器芯片產品，分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導體有限公司三個核心子公司承擔。石英晶體元器件及藍寶石襯底材料業(yè)務由子公司唐山國芯晶源電子有限公司承擔。未來，紫光國芯將繼續(xù)圍繞半導體芯片設計業(yè)務積極布局，形成各業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務架構，將推動紫光國芯長期戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。 集微網(wǎng)消息，今年以來，全球集成電路市場增長迅速，我國集成電路產業(yè)在國家政策引導、市場需求拉動的雙重作用下，繼續(xù)保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展。其中，頗具產業(yè)代表的紫光國芯股份有限公司(以下簡稱“紫光國芯”)以“自主創(chuàng)新”與“國際合作”相結合的發(fā)展路徑，圍繞芯片設計核心業(yè)務，同時開拓了存儲器芯片、智能芯片等集成電路產品相關應用市場。

　　8月21日晚間，紫光國芯發(fā)布了2017上半年財報，財報顯示，公司上半年實現(xiàn)營收8.01億元，同比增長24.01%;歸屬于上市公司股東凈利潤為1.23億元，同比下降17.86%;每股收益為0.20元。

　　紫光國芯表示，受公司持續(xù)加大可編程系統(tǒng)芯片、存儲器芯片的研發(fā)投入以及人民幣升值導致的匯兌損失等因素的影響，致使上半年屬于上市公司股東凈利潤下滑。

　　報告期內，紫光國芯集成電路業(yè)務繼續(xù)保持了穩(wěn)定發(fā)展，其中在智能芯片業(yè)務中，紫光國芯的SIM卡芯片累計出貨超過5億只;開拓高端產品并布局海外市場，90nm工藝平臺的產品已經實現(xiàn)量產;布局EMV卡產品，為拓展國內及海外EMV卡市場打下基礎。此外，紫光國芯的mPOS主控芯片THM3100成功通過PCI安全標準委員會PCI PTS 5.0認證測試，USB-Key主控芯片產品具有高性價比、高安全性的優(yōu)勢，已成為市場主流產品。

　　在特種集成電路業(yè)務中，紫光國芯新開發(fā)的高可靠航天存儲器、新一代的現(xiàn)場可編程器件、高性能的電源模塊等產品陸續(xù)進入用戶選型、試用、定型等階段。紫光國芯自主研發(fā)的第二代可編程系統(tǒng)集成芯片(SoPC)產品正在大規(guī)模推廣應用，部分用戶已開始批量采購;第三代SoPC產品正在緊張的研發(fā)中。

　　在存儲器芯片業(yè)務中，紫光國芯DRAM存儲器芯片和內存模組系列產品在服務器、個人計算機及消費類領域的應用繼續(xù)快速增長。新產品開發(fā)方面，紫光國芯開發(fā)完成的Nand Flash新產品開始了市場推廣;下一代DRAM產品開發(fā)進展順利。

　　在可重構系統(tǒng)芯片業(yè)務中，紫光國芯Titan系列可編程系統(tǒng)芯片(FPGA)產品PGT180H的應用軟件、IP核、解決方案等設計服務內容持續(xù)提升完善，產品已經進入多個領域客戶的項目方案。Logos系列FPGA新產品研發(fā)進展順利，預計年內完成工業(yè)和消費電子領域樣品的開發(fā)，并全面開拓可編程邏輯器件市場。

　　在半導體功率器件業(yè)務中，紫光國芯開發(fā)的新一代高壓超結MOSFET具有低導通電阻、低開關損耗的優(yōu)點，可廣泛應用于對系統(tǒng)效率有更高要求的照明應用及各類電源、適配器和充電器等。此外，紫光國芯還成功開發(fā)了極具特色的IGTO產品等先進的半導體功率器件。

　　在晶體業(yè)務中，紫光國芯小型化 SMD晶體產品市場需求增長明顯，石英晶體產品產銷量均有較快增長，但市場競爭仍然很激烈。

　　公告披露，紫光國芯主要業(yè)務以集成電路芯片設計與銷售，包括智能芯片產品、特種集成電路產品和存儲器芯片產品，分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導體有限公司三個核心子公司承擔。石英晶體元器件及藍寶石襯底材料業(yè)務由子公司唐山國芯晶源電子有限公司承擔。未來，紫光國芯將繼續(xù)圍繞半導體芯片設計業(yè)務積極布局，形成各業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務架構，將推動紫光國芯長期戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。