得芯片者得天下：中美貿(mào)易戰(zhàn)的“天王山之戰(zhàn)”

　　美國商務(wù)部在 4 月 16 日宣布，將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù) 7 年，直到 2025年3月13日。中興通訊從美國進(jìn)口的關(guān)鍵零配件將就是半導(dǎo)體芯片。中美貿(mào)易戰(zhàn)正酣，而美國政府在這個時候以極其荒謬的借口，對中興通訊發(fā)出出口限制禁止令，很難不讓人懷疑這是美國政府在向中方施壓。

　　一、半導(dǎo)體——對華貿(mào)易戰(zhàn)中的下一張牌

　　長期以來，美國一直對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展十分警惕。美國商務(wù)部對中國有嚴(yán)格的芯片及相關(guān)技術(shù)的出口禁令。2017年1月6日，時任美國總統(tǒng)奧巴馬的“科技顧問委員會”在白宮網(wǎng)站上發(fā)布了題為《確保美國半導(dǎo)體長期領(lǐng)導(dǎo)地位》的報告(以下簡稱《報告》)：“本報告的核心在于，只有通過在尖端科技的持續(xù)創(chuàng)新，才能減緩中國半導(dǎo)體帶來的威脅并能促進(jìn)美國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。報告中的《影響中國行為》的部分，明確提出要聯(lián)合其盟友，加強(qiáng)全球出口控制和內(nèi)部投資安全。

　　此次“301調(diào)查”中主要指控中國的四項(xiàng)問題：強(qiáng)制性的技術(shù)轉(zhuǎn)移、歧視性的許可要求、國家資金扶持海外并購和非法商業(yè)黑客行為，第一、二、三項(xiàng)中美方所舉的案例也主要涉及中國半導(dǎo)體行業(yè)。而且特朗普要求美國有關(guān)部門加強(qiáng)對中國在美國投資高科技企業(yè)的限制，親自阻止了與中國相關(guān)的基金公司收購美國FPGA公司萊迪思(Lattice)，基本上關(guān)閉了中國收購任何美國半導(dǎo)體企業(yè)的大門。最近歐、美、日聯(lián)手組成的“新貿(mào)易聯(lián)盟”所提出的中國“不公平貿(mào)易”的兩大借口：一是國家補(bǔ)貼和政府資助，二是要求外國公司轉(zhuǎn)讓關(guān)鍵技術(shù)，其所針對的目標(biāo)也主要是中國的半導(dǎo)體行業(yè)。

　　2017年全球集成電路市場規(guī)模達(dá)3400億美元，其中54%的芯片都出口到中國。商務(wù)部2017年5月發(fā)布的《關(guān)于中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系的研究報告》顯示，美國出口的芯片有15%銷往中國。根據(jù)Statista的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年美國向中國出口了價值60億美金的芯片，排在飛機(jī)、大豆和汽車之后，位列第四。但是，美國還有相當(dāng)一部分的半導(dǎo)體芯片是通過美國公司的海外分支機(jī)構(gòu)(在新加坡、香港等地注冊的公司、甚至是其在中國的合資或者生子公司)向中國銷售的。根據(jù)芯謀研究統(tǒng)計，基于美國十三家半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)公開的年報，其在中國的銷售額之和達(dá)709.7 億美元。由此可見，芯片是美國對華貿(mào)易的隱形冠軍。即使這樣，特朗普仍在施壓要求中國購買美國更多的芯片。同時通過各種政策紅利加強(qiáng)美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，并取得了不錯的成效，例如最近促使博通回流美國、臺積電在美國設(shè)立全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠。

　　由此可見，這場由美國挑起的對華貿(mào)易戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將是交戰(zhàn)雙方博弈的重頭戲。一方面，美、日、歐的半導(dǎo)體企業(yè)在中國擁有巨大的投資和市場利益，另一方面中國面臨沉重的芯片進(jìn)口壓力，一直想擺脫脖子上被套著的繩索。因此，半導(dǎo)體芯片既是雙方的博弈的重要籌碼，但也是一把雙刃劍。沖突各方何時打、如何打芯片這張牌值得關(guān)注。美國對中興通訊的禁令很可能打響了對華芯片攻防戰(zhàn)的第一槍。

　　在北京時間3月23日，美國總統(tǒng)特朗普宣布，擬對中國價值高達(dá)500億美元的商品征收懲罰性關(guān)稅的同日，日本政府在內(nèi)閣會議上也決定，對中國的部分鋼鐵產(chǎn)品征收反傾銷關(guān)稅。緊接著，日本和歐盟在4月3日、4日分別向世界貿(mào)易組織(WTO)遞交文件，要求與美國一道，向WTO投訴中國“涉嫌歧視性的專利技術(shù)許可規(guī)定”。因此，中國應(yīng)該清醒的認(rèn)識到，美國、歐盟和日本之間盡管并非鐵板一塊，但很可能聯(lián)手針對中國; 此次對華貿(mào)易戰(zhàn)完全有可能由“中美沖突”演變?yōu)橹袊c“八國聯(lián)軍”之戰(zhàn)。因此，中國需要做好美、歐、日聯(lián)手向中國集成電路施壓的準(zhǔn)備。之前德國政府就曾在奧巴馬的要求下，撤回了已經(jīng)頒發(fā)給中國公司的收購德國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)愛思強(qiáng)的許可。被日本軟銀收購的英國企業(yè)Arm在2016年3月也按照美國商務(wù)部的要求，第一時間切斷了對中興通訊的支持。

　　二、得芯片者得天下——對華貿(mào)易戰(zhàn)的“天王山之戰(zhàn)“

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年我國半導(dǎo)體芯片的市場規(guī)模達(dá)到1.40萬億元，保持常年在兩位數(shù)以上的規(guī)模增速。中國半導(dǎo)體芯片市場在全球份額中的占比從2000年的7%到2020年預(yù)計將達(dá)到的46%(2017年約為43%)。

　　圖1：中國歷年半導(dǎo)體進(jìn)出口額

　　作為全球最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)國家，我國半導(dǎo)體芯片市場嚴(yán)重依賴進(jìn)口。過去幾年中國的芯片進(jìn)口額維持在2000億美金左右，自給率不足20%。。

　　圖2：我國集成電路自給率不足兩成

　　雖然中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來取得了長足進(jìn)步，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局中仍處于中低端領(lǐng)域。以CPU為代表的高端處理器芯片的自給率均為個位數(shù)，存儲等芯片的自給率接近零。即使華為海思在通訊基帶芯片和應(yīng)用處理器器芯片取得了不錯的成績，但是其中的核心處理器IP仍然是來自于Arm、Cadence等公司。

　　圖3：國內(nèi)主流芯片的自給率

　　2013年以來，伴隨著國家上千億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立和地方政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持，中國半導(dǎo)體芯片銷售額一直保持15%以上的較高的增速水平，與之對應(yīng)的是全球半導(dǎo)體芯片銷售額增速在2013-2016年期間平均年化不到5%。面對高速成長的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美、歐、日很可能希望通過此次貿(mào)易戰(zhàn)，迫使中國放棄對半導(dǎo)體行業(yè)的國家投入、政府補(bǔ)貼等扶持政策。同時為其本國半導(dǎo)體企業(yè)爭取更多、更為有利的中國市場準(zhǔn)入條件，比方說在政府采購、中外合資比例中清除對國外芯片廠商的限制性條款，從而抑制或者減緩中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起勢頭。而中國挾其市場優(yōu)勢，一定希望進(jìn)一步優(yōu)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，改善中國本土的半導(dǎo)體芯片企業(yè)的商業(yè)環(huán)境，最重要的是在芯片設(shè)計領(lǐng)域催生革命性的創(chuàng)新，從根本上縮短中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平之間的差距。鑒于芯片對于下游5G通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、機(jī)器人、無人駕駛等所謂“新經(jīng)濟(jì)”所起的先導(dǎo)性、引領(lǐng)性作用，可謂得芯片者得天下，國家崛起中首先要保障芯片行業(yè)的崛起。因此，中、美之間的半導(dǎo)體芯片的攻防戰(zhàn)將是此次貿(mào)易沖突中的“天王山之戰(zhàn)”，中國寧可對其他的局部利益之爭做出“犧牲”，也要確保在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略定力。