5G應用光芯片2019年量產 華工科技領跑中國“智造”

　　華工科技有關專家在近日舉行的投資者交流會上表示，該公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術，目前已做好大規(guī)模量產準備，預計10G光芯片將于今年下半年量產，5G應用光芯片將于2019年量產，填補國內空白。

　　新制造時代，中國制造正迎來從“制造”邁向“智造”的關鍵期。然而，高端裝備仍是目前中國制造的短板，核心零部件研發(fā)生產更是大多裝備制造企業(yè)難以逾越的關卡，不少企業(yè)被國外企業(yè)“卡脖子”。因此，技術創(chuàng)新無疑是打開大門的鑰匙。

　　作為踐行“中國制造2025”戰(zhàn)略的“主力軍”，華工科技專注于高科技產品研發(fā)制造，推進核心技術與產品的國產化。其業(yè)務涵蓋激光技術及其應用，以及傳感器2大領域，前者又包括激光裝備、光通訊和激光防偽等3部分業(yè)務。

　　在光通信領域，華工科技亦正在加緊研發(fā)核心芯片技術，以期趕上5G建設市場大潮。光通信設備成本中光模塊占60%至80%，光器件占光模塊成本的60%至80%，而光芯片又占了光器件成本的60%。

　　光器件代表著光通信行業(yè)最核心的競爭力。隨著5G時代的到來，光通信速率提升到25G，數據通信市場100G光模塊需求在不斷增長，采用的是4*25G芯片，相應25G光芯片將是未來光芯片的主流產品。華工科技半導體激光器專家陳志標博士介紹，基于光芯片領域的良好基礎，瞄準國產高速光芯片技術缺失，公司投資6000萬設立了光芯片合資公司，專研高速光芯片，產品即將量產。

　　在激光裝備方面，華工科技正在逐步向智能化、高端化方面發(fā)展，諸如在超快激光領域，此前基本上為國外公司主導，而華工科技目前已在國內率先實現了皮秒紫外激光器的量產，該產品主要用于增材制造、微材料加工、精準加工、精準醫(yī)療、薄玻璃切割、微納加工等新型應用方向。

　　華工科技副總經理兼董秘劉含樹紹，公司皮秒、飛秒超快激光器國產化將推動國內應用商的使用成本降低30%-40%，市場可期。

　　華工科技獨立自主知識產權的產品推出，亦提升了公司產品海外市場占有率。從今年一季度的情況來看，公司激光三維切割項目打開海外市場，已在韓國某公司的越南工廠完成驗收。一季度，公司激光裝備海外銷售同比增長170%，智能加熱、傳感器等產品實現120%的增長。