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卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺(tái)推出成行平臺(tái)全新智能駕駛解決方案

作者: 時(shí)間:2024-04-28 來源:高通中國 收藏

近日,深圳市有限公司(以下簡稱:)與技術(shù)公司宣布擴(kuò)展雙方的技術(shù)合作,利用基于Snapdragon 平臺(tái)的全新產(chǎn)品,進(jìn)一步推動(dòng)汽車行業(yè)技術(shù)的發(fā)展。作為技術(shù)合作的一部分,雙方基于最新一代Snapdragon ?平臺(tái)(SA8650P)以及Snapdragon ? Flex SoC(SA8775P)分別打造了成行平臺(tái)產(chǎn)品組合中具備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛(AD)功能的解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來最新技術(shù)以增強(qiáng)駕乘體驗(yàn),成行平臺(tái)的全新解決方案預(yù)計(jì)將于今年在中國實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車,這些車型也將成為全球首批搭載最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)和Snapdragon Ride Flex SoC的車型。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202404/458188.htm

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技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Shyam Krishnamurthy與負(fù)責(zé)人沈劭劼

憑借最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)的強(qiáng)大性能和可擴(kuò)展性,成行平臺(tái)智能駕駛解決方案能夠有效降低面向ADAS和自動(dòng)駕駛功能的智能駕駛系統(tǒng)硬件成本。該平臺(tái)通過集成泊車和行車域控制器并搭配簡化的硬件配置,實(shí)現(xiàn)具備成本效益的解決方案,通過提升的配置可支持成行平臺(tái)智能駕駛解決方案的7V+100TOPS高配版滿足L2+高階智駕的功能需求。此外,基于最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)的成行平臺(tái)硬件解決方案為汽車生態(tài)合作伙伴提供更加靈活的研發(fā)空間,助力合作伙伴探索并應(yīng)用高階智能駕駛技術(shù),進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。

成行平臺(tái)艙駕一體解決方案搭載的Snapdragon Ride Flex SoC能夠以單顆SoC同時(shí)支持車載信息娛樂、ADAS計(jì)算的混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載,變革先進(jìn)駕艙融合能力。卓馭科技打造的成行平臺(tái)高性能駕艙一體解決方案能夠?yàn)槠囍圃焐烫峁┮粋€(gè)優(yōu)化的全面系統(tǒng),推動(dòng)行業(yè)向開放、可擴(kuò)展的集成式跨域解決方案轉(zhuǎn)型,賦能汽車制造商以更豐富的創(chuàng)新功能提供舒適、實(shí)用的體驗(yàn)。憑借Snapdragon Ride Flex SoC,成行平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了以單顆SoC同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、智能駕駛功能,提供了計(jì)算和異構(gòu)加速器引擎的完美組合,滿足下一代軟件定義汽車工作負(fù)載的需求。此外,搭載Snapdragon Ride Flex SoC的成行平臺(tái)以便捷和成本高效的方式促進(jìn)了車輛生命周期內(nèi)新功能的開發(fā)和部署,助力汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商打造差異化產(chǎn)品,并為終端客戶提供增強(qiáng)的體驗(yàn)。

卓馭科技負(fù)責(zé)人沈劭劼表示:

成行平臺(tái)與Snapdragon Ride平臺(tái)的合作是互相成就的聯(lián)合,雙方在汽車智能化進(jìn)一步向集中式發(fā)展的新趨勢下,達(dá)成了發(fā)展高階智駕和艙駕融合的共識(shí),攜手為汽車制造商提供創(chuàng)新且高擴(kuò)展性的解決方案,為消費(fèi)者帶來全面的智能駕駛體驗(yàn)。

技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Shyam Krishnamurthy表示:

我們很高興與卓馭科技合作并為成行平臺(tái)提供支持,為中國汽車市場帶來基于Snapdragon Ride平臺(tái)與Snapdragon Ride Flex SoC的創(chuàng)新智能駕駛技術(shù)。這一高度集成的硬件方案將賦能汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商開發(fā)具有成本效益的高性能、可擴(kuò)展解決方案。這一合作旨在進(jìn)一步豐富汽車行業(yè)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)邁入高階智駕和無縫艙駕融合的新時(shí)代。

4月25日至5月4日,北京國際汽車展覽會(huì)將在中國國際展覽中心順義館舉行,成行平臺(tái)全新駕艙一體解決方案將在車展期間于卓馭科技展臺(tái)進(jìn)行展示。

* 驍龍和高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。

* 驍龍和Snapdragon Ride是高通公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。



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