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盤(pán)點(diǎn):國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上當(dāng)之無(wú)愧的老大都有誰(shuí)?

作者: 時(shí)間:2015-02-10 來(lái)源: OFweek 電源網(wǎng) 收藏

  剛剛進(jìn)入2015年,業(yè)內(nèi)人士紛紛預(yù)測(cè)國(guó)產(chǎn)化將迎來(lái)大時(shí)代。雖然全球半導(dǎo)體行業(yè)2012年受債務(wù)危機(jī)的影響二次放緩,但是憑借移動(dòng)智能終端爆發(fā)也開(kāi)始了復(fù)蘇的過(guò)程,實(shí)現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng),隨著移動(dòng)智能終端的滲透率趨于飽和,未來(lái)增長(zhǎng)放緩是不可避免的趨勢(shì)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/269696.htm

  雖然“緩增長(zhǎng)”將是2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)。但是對(duì)于中國(guó)的產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),在整個(gè)行業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)政策的雙重利好影響之下,國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。

  國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

  據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告顯示,中國(guó)芯片業(yè)者在2014年全球前五十大無(wú)廠IC供應(yīng)商排行榜上占據(jù)了9個(gè)席位,該數(shù)字在2009年只有1;而在那九家中國(guó)芯片業(yè)者中,有五家都是聚焦于目前最熱門(mén)的智能手機(jī)市場(chǎng)。

  ICInsights表示,中國(guó)的無(wú)廠IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)仍然較小,其2014年?duì)I收總計(jì)縮雖僅占據(jù)前五十大無(wú)廠IC業(yè)者總營(yíng)收(約805億美元)的8%,不過(guò)中國(guó)的無(wú)晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)顯著,且是策略性的。該機(jī)構(gòu)指出,中國(guó)廠商在全球前五十大無(wú)晶圓廠IC業(yè)者總營(yíng)收中的市占率,是歐洲與日本業(yè)者總和的兩倍。

  而美國(guó)公司在2014年全球前五十大無(wú)晶圓廠IC業(yè)者中占據(jù)了19個(gè)席位,在全球前五十大無(wú)晶圓廠IC業(yè)者總營(yíng)收中占據(jù)64%的比例;至于日本業(yè)者營(yíng)收在全球前五十大無(wú)晶圓廠IC業(yè)者總營(yíng)收中僅占據(jù)1%比例,包括韓國(guó)在內(nèi)的其他地區(qū)國(guó)家市占率則為6%。

  

盤(pán)點(diǎn):國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上當(dāng)之無(wú)愧的老大都有誰(shuí)?

 

  “中國(guó)在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃,并沒(méi)有如預(yù)期成功;”ICInsights表示:“不過(guò)中國(guó)政府仍然打算在國(guó)內(nèi)打造一個(gè)有活力的IC產(chǎn)業(yè)環(huán)境,推動(dòng)建立新的無(wú)晶圓廠芯片公司就是其策略內(nèi)容之一。”

  ICInsights指出,中國(guó)政府的計(jì)劃是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資195億美元,此外還有來(lái)自中國(guó)各地方政府以及私募股權(quán)投資業(yè)者的974億美元資金:“我們認(rèn)為,這些投資有可能會(huì)顯著改變未來(lái)全球IC供應(yīng)商的市場(chǎng)版圖。”

  中國(guó)政府的扶持將可能改變?nèi)騃C供應(yīng)商的版圖,而IC設(shè)計(jì)只是集成電路產(chǎn)業(yè)的一部分。要想真正的強(qiáng)大,必須在集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)都得到增強(qiáng)。而在扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時(shí)首先要認(rèn)清次序,IC設(shè)計(jì)是火車頭,只有IC設(shè)計(jì)的快速成長(zhǎng),才會(huì)帶動(dòng)晶圓制造、封裝測(cè)試及裝備、材料的增長(zhǎng)。

  下面將分別介紹IC設(shè)計(jì),晶圓制造,封裝測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)中的領(lǐng)頭羊。

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