亞洲主要晶圓代工廠今年營收超360億美元

　　全球市場研究機構TrendForce預估2015年亞洲主要晶圓代工業(yè)者營收規(guī)模將超過360億美元水準，較2014年成長4~5%，占據(jù)全球晶圓代工產(chǎn)值比重超過80%。2016年亞洲主要晶圓代工業(yè)者營收規(guī)模有機會挑戰(zhàn)400億美元水準。

　　TrendForce表示，2016年在主要應用產(chǎn)品，尤其是智慧型手機成長趨緩之下，加上個人電腦出貨量年成長率僅呈現(xiàn)持平，相關IC設計業(yè)者必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力，進而影響晶圓代工業(yè)者獲利率表現(xiàn)與產(chǎn)能利用率。2016年雖然整體需求不強，但蘋果(Apple)與中國IC設計業(yè)者為需求動能所在，將是亞洲主要晶圓代工業(yè)者的必爭之地。

　　2016年亞洲主要晶圓代工廠分析如下：

　　臺積電：穩(wěn)居高階制程龍頭，為2016年成長動能所在

　　臺積電(TSMC)高階制程的技術與產(chǎn)能穩(wěn)居龍頭地位，尤其在今年蘋果A9晶片上表現(xiàn)技壓三星后，在全球客戶心中已奠定難以撼動的地位。TrendForce預估2015年臺積電年營收可達260~270億美元，2016年可望挑戰(zhàn)300億美元水準。

　　臺積電明年除了有機會獲得蘋果新晶片A10大多數(shù)訂單外，也受益于其他大客戶對于16奈米先進制程需求升溫。2016年資本支出預估會大幅成長至95~105億美元，主要用于擴建12寸晶圓產(chǎn)能以及7/10奈米等先進制程的研發(fā)。

　　中國設廠部分，臺積電因看好中國IC設計業(yè)者的成長潛力，經(jīng)審慎評估已于日前宣布將于南京獨資設置12寸晶圓廠。此計畫總投資規(guī)模約30億美元，月產(chǎn)能初步規(guī)畫為2萬片，預計2018年下半年開始生產(chǎn)，打算以16奈米切入市場。

　　臺積電近年業(yè)績

　　聯(lián)電：加速14奈米制程開發(fā)腳步，全力搶攻中國市場

　　TrendForce預估聯(lián)電(UMC)2015年年營收可達45~47億美元，2016年有機會挑戰(zhàn)50億美元水準。聯(lián)電2016年成長動能在于28奈米制程可望拉開與后進者的差距，以及積極搶攻中國市場。

　　資本支出部分，聯(lián)電明年主要會用于14奈米先進制程的研發(fā)，及擴建臺灣與中國廈門廠的12寸產(chǎn)能。其中廈門廠將提早至2016年下半年進入量產(chǎn)，初期產(chǎn)能規(guī)劃為每月6,000片，投入40/55奈米制程切入市場，并鎖定中國客戶的中低階手機晶片、面板驅動IC等產(chǎn)品，未來則會以轉進28奈米為目標。

　　中芯：全力提升28奈米制程品質，中國政策加持成長無虞

　　中芯(SMIC)的28奈米受惠國際大客戶的協(xié)助，進展優(yōu)于市場預期，明年可望開花結果;成熟制程產(chǎn)能部分，受惠國家政策與中國IC設計業(yè)者穩(wěn)健訂單需求下，將持續(xù)維持高檔水準，直到其他競爭者在中國開出新產(chǎn)能。TrendForce預估中芯2015年年營收可達21-23億美元，2016年將挑戰(zhàn)25億美元水準。

　　資本支出方面，明年與今年持平的可能性高，主要用于擴充深圳8寸廠及北京12寸廠產(chǎn)能，北京廠產(chǎn)能會再擴增為每月5,000至1萬片。

　　三星：先進制程持續(xù)挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位，然中國半導體政策帶來競爭壓力

　　三星受到代工蘋果A9晶片的市場評價不如臺積電影響，2016年蘋果A10訂單比重可能較臺積電低。另一方面，三星高階手機明年銷售成長動能趨緩，也是晶圓代工營收成長放緩的原因。

　　三星LSI資本支出2015年約40~50億美元，預期明年下滑可能性偏高，擴建14/10奈米產(chǎn)能腳步可能因上述原因而趨于保守。TrendForce預估2015年三星晶圓代工營收可達24-25億美元，明年將挑戰(zhàn)25億美元水準。

　　TrendForce表示，中國半導體政策目前主攻記憶體產(chǎn)業(yè)，2015年以來也透過不斷并購相關供應鏈來加快成長腳步。中國半導體政策持續(xù)帶給三星記憶體部門一定的競爭壓力，勢必分散三星在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的專注度。