亞洲主要晶圓代工廠今年?duì)I收超360億美元

　　全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估2015年亞洲主要晶圓代工業(yè)者營(yíng)收規(guī)模將超過(guò)360億美元水準(zhǔn)，較2014年成長(zhǎng)4~5%，占據(jù)全球晶圓代工產(chǎn)值比重超過(guò)80%。2016年亞洲主要晶圓代工業(yè)者營(yíng)收規(guī)模有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)400億美元水準(zhǔn)。

　　TrendForce表示，2016年在主要應(yīng)用產(chǎn)品，尤其是智慧型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩之下，加上個(gè)人電腦出貨量年成長(zhǎng)率僅呈現(xiàn)持平，相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者必定面臨下游客戶(hù)的價(jià)格與訂單壓力，進(jìn)而影響晶圓代工業(yè)者獲利率表現(xiàn)與產(chǎn)能利用率。2016年雖然整體需求不強(qiáng)，但蘋(píng)果(Apple)與中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者為需求動(dòng)能所在，將是亞洲主要晶圓代工業(yè)者的必爭(zhēng)之地。

　　2016年亞洲主要晶圓代工廠分析如下：

　　臺(tái)積電：穩(wěn)居高階制程龍頭，為2016年成長(zhǎng)動(dòng)能所在

　　臺(tái)積電(TSMC)高階制程的技術(shù)與產(chǎn)能穩(wěn)居龍頭地位，尤其在今年蘋(píng)果A9晶片上表現(xiàn)技?jí)喝呛?，在全球客?hù)心中已奠定難以撼動(dòng)的地位。TrendForce預(yù)估2015年臺(tái)積電年?duì)I收可達(dá)260~270億美元，2016年可望挑戰(zhàn)300億美元水準(zhǔn)。

　　臺(tái)積電明年除了有機(jī)會(huì)獲得蘋(píng)果新晶片A10大多數(shù)訂單外，也受益于其他大客戶(hù)對(duì)于16奈米先進(jìn)制程需求升溫。2016年資本支出預(yù)估會(huì)大幅成長(zhǎng)至95~105億美元，主要用于擴(kuò)建12寸晶圓產(chǎn)能以及7/10奈米等先進(jìn)制程的研發(fā)。

　　中國(guó)設(shè)廠部分，臺(tái)積電因看好中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的成長(zhǎng)潛力，經(jīng)審慎評(píng)估已于日前宣布將于南京獨(dú)資設(shè)置12寸晶圓廠。此計(jì)畫(huà)總投資規(guī)模約30億美元，月產(chǎn)能初步規(guī)畫(huà)為2萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2018年下半年開(kāi)始生產(chǎn)，打算以16奈米切入市場(chǎng)。

　　臺(tái)積電近年業(yè)績(jī)

　　聯(lián)電：加速14奈米制程開(kāi)發(fā)腳步，全力搶攻中國(guó)市場(chǎng)

　　TrendForce預(yù)估聯(lián)電(UMC)2015年年?duì)I收可達(dá)45~47億美元，2016年有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)50億美元水準(zhǔn)。聯(lián)電2016年成長(zhǎng)動(dòng)能在于28奈米制程可望拉開(kāi)與后進(jìn)者的差距，以及積極搶攻中國(guó)市場(chǎng)。

　　資本支出部分，聯(lián)電明年主要會(huì)用于14奈米先進(jìn)制程的研發(fā)，及擴(kuò)建臺(tái)灣與中國(guó)廈門(mén)廠的12寸產(chǎn)能。其中廈門(mén)廠將提早至2016年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，初期產(chǎn)能規(guī)劃為每月6,000片，投入40/55奈米制程切入市場(chǎng)，并鎖定中國(guó)客戶(hù)的中低階手機(jī)晶片、面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品，未來(lái)則會(huì)以轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米為目標(biāo)。

　　中芯：全力提升28奈米制程品質(zhì)，中國(guó)政策加持成長(zhǎng)無(wú)虞

　　中芯(SMIC)的28奈米受惠國(guó)際大客戶(hù)的協(xié)助，進(jìn)展優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，明年可望開(kāi)花結(jié)果;成熟制程產(chǎn)能部分，受惠國(guó)家政策與中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者穩(wěn)健訂單需求下，將持續(xù)維持高檔水準(zhǔn)，直到其他競(jìng)爭(zhēng)者在中國(guó)開(kāi)出新產(chǎn)能。TrendForce預(yù)估中芯2015年年?duì)I收可達(dá)21-23億美元，2016年將挑戰(zhàn)25億美元水準(zhǔn)。

　　資本支出方面，明年與今年持平的可能性高，主要用于擴(kuò)充深圳8寸廠及北京12寸廠產(chǎn)能，北京廠產(chǎn)能會(huì)再擴(kuò)增為每月5,000至1萬(wàn)片。

　　三星：先進(jìn)制程持續(xù)挑戰(zhàn)臺(tái)積電龍頭地位，然中國(guó)半導(dǎo)體政策帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)壓力

　　三星受到代工蘋(píng)果A9晶片的市場(chǎng)評(píng)價(jià)不如臺(tái)積電影響，2016年蘋(píng)果A10訂單比重可能較臺(tái)積電低。另一方面，三星高階手機(jī)明年銷(xiāo)售成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，也是晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)放緩的原因。

　　三星LSI資本支出2015年約40~50億美元，預(yù)期明年下滑可能性偏高，擴(kuò)建14/10奈米產(chǎn)能腳步可能因上述原因而趨于保守。TrendForce預(yù)估2015年三星晶圓代工營(yíng)收可達(dá)24-25億美元，明年將挑戰(zhàn)25億美元水準(zhǔn)。

　　TrendForce表示，中國(guó)半導(dǎo)體政策目前主攻記憶體產(chǎn)業(yè)，2015年以來(lái)也透過(guò)不斷并購(gòu)相關(guān)供應(yīng)鏈來(lái)加快成長(zhǎng)腳步。中國(guó)半導(dǎo)體政策持續(xù)帶給三星記憶體部門(mén)一定的競(jìng)爭(zhēng)壓力，勢(shì)必分散三星在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)注度。