聯(lián)電欲接和艦15%股份 正尋求臺灣當局支持

    6月14日消息，臺聯(lián)電（UMC）日前表示，公司股東已授權管理層謀求臺灣當局支持以獲得內地芯片制造商和艦科技所贈送的15％的股份。UMC一位官員稱：“公司股東支持管理層接受和艦科技所贈送的15％的股份。” 

    根據(jù)臺聯(lián)電與和艦科技此前達成的口頭協(xié)議，為回報臺聯(lián)電此前給予的幫助，和艦科技將無償臺聯(lián)電贈送15%的股份。但臺灣當局卻表示，此舉違反了臺灣地區(qū)所謂的相關法規(guī)。 

    據(jù)臺聯(lián)電官員透露，今年1月份公司董事長曹興誠已經針對此事與中國臺灣地區(qū)總統(tǒng)陳水扁進行了會晤。同時，曹興誠提出了將臺聯(lián)電日本公司（UMCj）與和艦科技合并的計劃。但2月份臺聯(lián)電就遭到了臺灣當局的調查，從而使得UMC與和艦的合并暫時告一段落。 

    而此次，臺聯(lián)電希望臺灣當局能夠批準其獲得和艦科技所贈送的15％的股份。上周，作為對臺聯(lián)電內地投資事件調查的一部分，臺灣當局對曹興誠進行了問話調查。曹始終否認此該事件上存在任何過失，并對最終的結果充滿信心。 

    關于接受和艦科技15％股份事宜，臺聯(lián)電此前曾求助過臺灣經濟事務部。但到目前為止仍杳無音信。 

    長期以來，臺灣當局一直對臺灣芯片廠商在內地投資進行嚴格限制。時至今日，只有臺積電（TSM）獲準在內地建廠。但最近有消息稱，臺灣當局正計劃放寬臺灣半導體廠商在內地的投資限制，最終可能有5家臺灣半導體廠商獲準在內地成立200毫米硅晶圓制造工廠。