晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財(cái)報(bào) 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期

近期，半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財(cái)報(bào)，公司11月?tīng)I(yíng)收225.45億元新臺(tái)幣，相較去年同期的196.61億元新臺(tái)幣增加14.67%，環(huán)比減少7.39%，連續(xù)三個(gè)月出現(xiàn)衰退；累計(jì)2022年前11月合并營(yíng)收2577.59億元新臺(tái)幣，相較去年同期的1927.31億元新臺(tái)幣增加了33.74%。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)電總經(jīng)理王石此前在法說(shuō)會(huì)上預(yù)估，第四季度晶圓出貨量將減少約10%，產(chǎn)品平均售價(jià)持平，毛利率將約41%至43%，產(chǎn)能利用率恐將降至90%，11月?tīng)I(yíng)收呈現(xiàn)月減，符合法說(shuō)會(huì)提出產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整的預(yù)期。

王石表示，聯(lián)電本季無(wú)法避免受到半導(dǎo)體業(yè)庫(kù)存調(diào)整影響，但會(huì)與客戶密切合作，以因應(yīng)當(dāng)前市場(chǎng)情況。至于，手機(jī)、PC等消費(fèi)性產(chǎn)品持續(xù)受到庫(kù)存影響，需求疲弱，聯(lián)電也預(yù)期5G、AIoT和電動(dòng)車等應(yīng)用普及，半導(dǎo)體含量提升所帶動(dòng)整體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能，長(zhǎng)期展望依然看好。

為適應(yīng)市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，聯(lián)電將今年資本支出下調(diào)至30億美元，但其臺(tái)南和新加坡廠的產(chǎn)能布建仍持續(xù)進(jìn)行。不過(guò)市場(chǎng)傳出，原新加坡廠新建P3廠房，受缺工、缺料，與機(jī)臺(tái)交期拉長(zhǎng)，量產(chǎn)時(shí)程可能由原計(jì)劃的2024年底延至至2025年。