首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
8 月 7 日消息，隨著電子設備不斷小型化和性能要求的提升，芯片中的晶體管數量持續(xù)增加，尺寸日益縮小，同時也帶來了新的技術挑戰(zhàn)，尤其是在介質材料方面。經過多年研究攻關，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所成功研制出一種人......
荷商艾司摩爾（ASML）是半導體設備巨頭，臺積電等龍頭公司制造先進芯片，都需采用ASML制造商生產的昂貴極紫外光曝光機（EUV），根據《Tom's Hardware》報導，日本科學家已開發(fā)出簡化的EUV掃描儀，可......
AI正驅動半導體產業(yè)不斷前行，受益于AI浪潮帶動先進制程芯片需求提升，晶圓代工產業(yè)逐漸走出低谷，但消費類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片競爭激烈，晶圓代工呈現出冷熱分明的景象。01財報看市況：AI強勁，車......
Intel 18A芯片現已上電運行，并順利啟動操作系統(tǒng)，將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Pa......
IT之家 8 月 7 日消息，今天早些時候路透社報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試?，F據韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子回應稱該報道并不屬實。對于這一傳聞，三星明......
8月6日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一，其分辨率達到8......
8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar ......
英特爾正接收ASML第二臺耗資3.5億歐元（約3.83億美元）的新High NA EUV設備。根據英特爾8/1財報電話會議紀錄，CEO Pat Gelsinger表示，英特爾12月開始接收第一臺大型設備，安裝時間需要數月......
EDA 領域發(fā)生變革以來，已經過去了數十年，但人工智能可能會改變半導體開發(fā)流程，并迫使芯片設計發(fā)生變化。......
自動緩解熱問題成為異構設計中的首要任務。......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
