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3月4日消息，AMD處理器一直在有條不紊地推進(jìn)，現(xiàn)在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。AMD將在今年年中左右發(fā)布Strix Point，預(yù)計命名為銳龍8050系列。明年......
l通過虛擬工藝開發(fā)工具加速半導(dǎo)體工藝熱點的識別l這些技術(shù)可以節(jié)約芯片制造的成本、提升良率設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC) 技術(shù)用于芯片設(shè)計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設(shè)計規(guī)則通常根據(jù)所使用設(shè)備和工藝技術(shù)的限制和......
3月1日消息，當(dāng)?shù)貢r間2月29日，印度政府批準(zhǔn)了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建......
英特爾宣布計劃在2024年或2025年追趕并超過當(dāng)前公認(rèn)的半導(dǎo)體工藝領(lǐng)導(dǎo)者TSMC。這絕對是一個艱巨的目標(biāo)，因為英特爾在推出其10納米SuperFin（現(xiàn)在稱為Intel 7）和7納米（現(xiàn)在稱為Intel 4）工藝節(jié)點時......
2月27日，硅晶圓廠環(huán)球晶公布2023年財報，全年合并營收達(dá)706.5億新臺幣，同比增長0.5%；營業(yè)毛利264.4億元新臺幣，同比下降12.9%；營業(yè)毛利率為37.4%；凈利潤200.6億元新臺幣，同比下降19.7%。......
生成式AI強勁需求推動之下，不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來的甜頭，進(jìn)而持續(xù)瞄準(zhǔn)2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期......
2月20日，據(jù)日刊工業(yè)新聞報道，電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)超寬帶隙半導(dǎo)體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。據(jù)了解，GeO2被認(rèn)為是下一代功率半導(dǎo)體，并且是使用即將普及的碳化硅（SiC）和氮化......
IT之家 2 月 28 日消息，據(jù)韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預(yù)期的成果，有望提前導(dǎo)入未來制程節(jié)點。傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再......
根據(jù)韓國媒體TheElec的報導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶......
ASML作為半導(dǎo)體行業(yè)的全球供應(yīng)商，在科技領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，為客戶提供包括光刻機、計算光刻和量測在內(nèi)的"鐵三角"全景光刻解決方案。同時，公司也將人才視為追"芯"之旅的中堅力量，致力于通......
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