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1 月 25 日，處理器大廠英特爾與晶圓代工大廠聯(lián)華電子公司聯(lián)合宣布，他們將合作開發(fā) 12nm 半導體工藝平臺，以滿足移動、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等高增長市場的需求。據(jù) TrendForce 集邦咨詢研究顯示，2023 年 ......
到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個數(shù)據(jù)中心芯片訂單。......
美國彭博社當?shù)貢r間16日引述知情人士的話稱，美國政府正討論向英特爾提供超100億美元的補貼。報道稱，這將成為拜登政府推動半導體制造重回美國政策以來最大的一筆補貼。此消息里，臺積電未出現(xiàn)在補貼名單中。......
IT之家 2 月 20 日消息，美國拜登政府宣布根據(jù)“芯片法案”向半導體公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 億美元（IT之家備注：當前約 108 億元人民幣）資金，以支持其擴大芯片生產(chǎn)。這家 ......
摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。......
美國加州時間 2024年2月7日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布的硅H行業(yè)的年終分析中報告稱，2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12......
荷蘭菲爾德霍芬，2024年2月14日——阿斯麥（ASML）今日發(fā)布了2023年度報告（簡稱“年報”）。報告以“小影像，大影響”為主題，展現(xiàn)了ASML的商業(yè)模式及戰(zhàn)略、公司治理以及財務(wù)表現(xiàn)情況。 年報不僅介紹了A......
關(guān)于 Chiplets（俗稱小芯片，也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起，組成一個系統(tǒng)級大芯片）的發(fā)展前景，最近，有機構(gòu)給出了一份非常樂觀的預(yù)測報告。據(jù) http://Market.us 統(tǒng)......
2024年2月6日，臺積電在官網(wǎng)發(fā)布公告稱將與行業(yè)合作伙伴于2027年底前啟動第二家日本工廠的運營。在臺積電的公告中，該公司與索尼半導體解決方案公司（以下簡稱”索尼半導體“）、電裝公司（以下簡稱”電裝“）和豐田汽車公司（......
每經(jīng)記者：朱成祥 每經(jīng)編輯：楊夏2月6日晚間，中芯國際（688981.SH，股價44.97元，市值3573.59億元）披露2023年四季報。2023年第四季度，中芯國際銷售收入為16.78億美元，環(huán)比小幅增長。毛利率為1......
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