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智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代碼：ON)與提供創(chuàng)新可持續(xù)的車行方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商博格華納(BorgWarner，紐約證交所股票代碼：BWA)，擴(kuò)大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作......
當(dāng)前，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展帶動(dòng)算力、存儲(chǔ)、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長(zhǎng)，以光伏為主的新能源汽車和電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。預(yù)計(jì)未來(lái)五年，中國(guó)在儲(chǔ)能、新能源......
荷蘭菲爾德霍芬，2023年7月19日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布了2023年第二季度財(cái)報(bào)。2023年第二季度，ASML實(shí)現(xiàn)了凈銷售額69億歐元，毛利率為51.3%，凈利潤(rùn)達(dá)19億歐元。今年第二季度的新增訂單金額為45億歐......
目前臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過(guò)每一層芯片。再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿，形成連接的功能，......
隨著鐵路行業(yè)的不斷發(fā)展，為了提高車載運(yùn)行的可靠性和提高乘客的舒適性，大量的電子設(shè)備被應(yīng)用于軌道交通中。根據(jù)《車載電子設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)》EN 50155-2007標(biāo)準(zhǔn)要求，車載設(shè)備除需滿足基本性能、可靠性指標(biāo)之外，同時(shí)還需滿足相應(yīng)......
最先進(jìn)的電子硬件在大數(shù)據(jù)革命面前都顯得有些“捉襟見(jiàn)肘”，這迫使工程師重新思考微芯片的幾乎每一個(gè)方面。隨著數(shù)據(jù)集的存儲(chǔ)、搜索和分析越來(lái)越復(fù)雜，這些設(shè)備就必須變得更小、更快、更節(jié)能，以跟上數(shù)據(jù)創(chuàng)新的步伐。鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管（F......
近日，富士康的一條新聞令業(yè)界感到震驚：根據(jù)富士康發(fā)布公告，該集團(tuán)已退出與印度Vedanta（韋丹塔）價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。該合資企業(yè)于2022年2月成立，是印度半導(dǎo)體激勵(lì)措施的早期參與者之一。針對(duì)富士康上述決......
消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么？對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來(lái)更高性能，滿足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新......
荷蘭政府又要限制 ASML 賺錢了。......
受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺(tái)積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺(tái)中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)......
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