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IT之家 6 月 26 日消息，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，日本經(jīng)產(chǎn)省與荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候政策部在東京簽署了半導(dǎo)體合作備忘錄。二者將共同推進(jìn)欲量產(chǎn) 2 nm 工藝的日本晶圓代工商 Rapidus 與荷蘭光刻機(jī)巨頭 AS......
表面和界面是物質(zhì)中的兩個重要概念。表面是物質(zhì)與外界接觸的部分，而界面則是兩種不同物質(zhì)相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區(qū)分的界面，在大力發(fā)展的電子裝聯(lián)技術(shù)中，材料表界面的問題更為突出。因此，材料表界面的......
AI服務(wù)器需求，帶動HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠在加速HBM布局。據(jù)韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報(bào)道，三星電子將于今年下半年開始批量生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，......
今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新（Innovation Beyond B......
三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導(dǎo)體展會 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術(shù)的最新進(jìn)展以及對 SRAM 設(shè)計(jì)的影響。3納米GAA MBCFET的優(yōu)越性GAA指的是晶體......
據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬美元。當(dāng)前，臺積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂......
近日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年5月，日本芯片制造設(shè)備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，已連續(xù)4個月實(shí)現(xiàn)增長。5月銷售額突破3000億日元大關(guān)，創(chuàng)歷年同期最高紀(jì)錄。和前一個月......
JSR捷時(shí)雅株式會社自1979年4月開始銷售光刻膠，至今向半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)光刻材料、CMP材料和封裝材料等已有四十余載。日本JSR、東京日化、信越化工幾近掌握著全球EUV光刻膠的市場份額。此次JSR如若成功被收購，或?qū)θ?.....
韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)導(dǎo)，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導(dǎo)致利潤率可能下降。日前英特爾財(cái)務(wù)長David Zinsne......
應(yīng)用材料公司憑借2023年度供應(yīng)商多元化卓越表現(xiàn)，榮獲英特爾公司獨(dú)家EPIC項(xiàng)目的杰出供應(yīng)商獎。該獎項(xiàng)旨在表彰英特爾供應(yīng)鏈中，那些去年一年持續(xù)在質(zhì)量精進(jìn)、企業(yè)績效、協(xié)作和包容領(lǐng)域做出了巨大貢獻(xiàn)、表現(xiàn)最為優(yōu)異的供應(yīng)商。應(yīng)用......
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