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英特爾 文章 進(jìn)入 英特爾技術(shù)社區(qū)
三星芯片銷售額首超英特爾 成為全球第一大芯片制造商
- 6月28日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星即將發(fā)布的Galaxy S8可能吸引了眾多人的目光,然而三星的芯片業(yè)務(wù)也表現(xiàn)十分突出,市場(chǎng)分析公司野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額將超過英特爾,成為全球第一大芯片制造商。野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額預(yù)計(jì)為151億美元,高于英特爾144億美元的預(yù)估銷售額。 除非內(nèi)存芯片價(jià)格今年下半年出現(xiàn)急劇下滑,否則三星電子有望全年超越英特爾,成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。 而2017年全年,三星電子芯片銷售額預(yù)計(jì)為636
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代 英特爾可穿戴設(shè)備夢(mèng)想受挫
- 在傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,英特爾是芯片生產(chǎn)研發(fā)的引領(lǐng)者,對(duì)科技和市場(chǎng)敏感,牽引行業(yè)不斷前行。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,英特爾突然變的遲鈍,處處落后,受制于人。
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芯片制造冠軍易主 三星將取代英特爾
- 據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,由于移動(dòng)設(shè)備和數(shù)據(jù)服務(wù)器對(duì)于芯片的強(qiáng)勁需求,三星電子預(yù)計(jì)將在本季度首次超越英特爾,成為全球第一大芯片制造商。 據(jù)野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額預(yù)計(jì)為151億美元,超越英特爾144億美元的預(yù)估銷售額。除非內(nèi)存芯片價(jià)格今年下半年出現(xiàn)急劇下滑,否則三星電子有望全年超越英特爾,成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。2017年,三星電子芯片銷售額預(yù)計(jì)為636億美元,而英特爾預(yù)計(jì)為605億美元。 分析師指出,隨著消費(fèi)者希望智能手機(jī)以及其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加強(qiáng)大,內(nèi)存芯片價(jià)格的大幅
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英特爾可穿戴設(shè)備部門將大規(guī)模裁員
- 據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)接近英特爾的消息人士稱,該公司將大幅度收縮可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)。 英特爾 2014年英特爾收購(gòu)了可穿戴設(shè)備公司Basis。這一收購(gòu)交易顯然是英特爾進(jìn)軍可穿戴設(shè)備市場(chǎng)努力的一部分。英特爾把Basis品牌整合進(jìn)其NDG(新設(shè)備集團(tuán)),目標(biāo)是大踏步進(jìn)軍新興的可穿戴設(shè)備市場(chǎng),同時(shí)打壓高通。2015年6月,英特爾收購(gòu)了頭顯設(shè)備廠商Recon。 今年夏季,英特爾可穿戴設(shè)備計(jì)劃開始出現(xiàn)裂縫。6月份,英特爾因過熱擔(dān)憂召回了Basis Peak設(shè)備,它沒有選擇為用戶更換問題設(shè)備,而是直接停
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三星電子第二季度營(yíng)利有望成為全球最高
- 三星電子第二季度營(yíng)利有望成為全球最高。三星電子第二季度的營(yíng)利額不僅比蘋果與英特爾這樣的對(duì)手高,而且與領(lǐng)銜美國(guó)IT公司股市的FANG(臉書、亞馬遜、Netflix、谷歌)市值總和相近。 19號(hào)消息,三星有可能會(huì)成為全球公司中第二季度營(yíng)利額最多的公司。 三星電子第二季度的預(yù)期平均值為116億美元(合131187億韓元)。因?yàn)樵诘诙径冉Y(jié)束之際,三星電子的營(yíng)利額仍在上漲,最終的營(yíng)利額要比預(yù)期平均值高。很多的股市公司預(yù)計(jì)三星電子最終的營(yíng)利額會(huì)超過123億美元(14萬(wàn)億韓元)。 三星的預(yù)期
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英特爾芯片整合倒數(shù)計(jì)時(shí):第三方芯片廠恐受沖擊
- 面臨 AMD 強(qiáng)力反擊,近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺(tái)藍(lán)圖,提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺(tái),盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,讓第三方芯片業(yè)者暫時(shí)松口氣,然英特爾預(yù)計(jì)在2018年初啟動(dòng)第二波新平臺(tái)計(jì)劃,屆時(shí)將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺(tái)訂單恐受到?jīng)_擊。 AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺(tái),由于具備高性價(jià)比優(yōu)勢(shì),獲得主機(jī)板(MB
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英特爾芯片整合倒數(shù)計(jì)時(shí):第三方芯片廠恐受沖擊
- 面臨 AMD 強(qiáng)力反擊,近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺(tái)藍(lán)圖,提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺(tái),盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,讓第三方芯片業(yè)者暫時(shí)松口氣,然英特爾預(yù)計(jì)在2018年初啟動(dòng)第二波新平臺(tái)計(jì)劃,屆時(shí)將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺(tái)訂單恐受到?jīng)_擊。 AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺(tái),由于具備高性價(jià)比優(yōu)勢(shì),獲得主機(jī)板(MB
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高通英特爾三星已搶先一步 華為5G芯片研發(fā)需提速
- 華為貴為全球最大電信設(shè)備商,在5G通信設(shè)備方面是完全跟上了5G商用步伐的,只是在5G芯片方面稍微遲緩,而其高管則表示2019年中國(guó)預(yù)商用5G的時(shí)候拿出5G芯片是沒問題的,不過目前來(lái)看它正在落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 通信設(shè)備方面,早在2015年華為就與日本運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo對(duì)5G試驗(yàn)網(wǎng)進(jìn)行了測(cè)試,目前在中國(guó)IMT-2020(5G) 推進(jìn)組組織的中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段測(cè)試中,其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場(chǎng)性能測(cè)試,系統(tǒng)性能滿足ITU-R定義指標(biāo),在全球多個(gè)運(yùn)營(yíng)商組織的測(cè)試中
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英特爾入局人工智能生態(tài)圈:AI坐診離我們還有多遠(yuǎn)?
- 1996年夏季的一天,瑞典蘭德大學(xué)附屬醫(yī)院,冠狀動(dòng)脈特護(hù)病房的五十歲的漢斯.沃林主任坐在辦公室里,他的辦公桌上堆著2240份心電圖。他獨(dú)自一個(gè)人在辦公室里審閱他們,并把代表疾病發(fā)作的心電圖挑選出來(lái),為了避免疲倦帶來(lái)的疏忽,他每?jī)蓚€(gè)小時(shí)休息一次——這就是醫(yī)學(xué)界的深藍(lán)大戰(zhàn)。沃林就是心臟病學(xué)的棋王卡斯帕羅夫,他將與電腦進(jìn)行閱讀心電圖的世紀(jì)對(duì)決。 21年后的今天,類似的對(duì)決還在進(jìn)行,不同的是,我們對(duì)人工智能的認(rèn)識(shí)已經(jīng)不同于以往,對(duì)AI所觸及的另一個(gè)世界也有了更多的期待。 英
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英特爾頹勢(shì)漸露 移動(dòng)芯片市場(chǎng)遭三星與高通搶灘
- 半導(dǎo)體芯片龍頭英特爾最近有點(diǎn)兒不平靜。 前幾日,三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開發(fā)出業(yè)界第一個(gè)全新硅納米片晶體管,并稱該晶體管制造技術(shù)采用全新四層堆疊納米材料,為研發(fā)5nm芯片奠定基礎(chǔ),能將移動(dòng)設(shè)備尤其是智能手機(jī)的電池壽命提升2至3倍。 從14nm、10nm到7nm、5nm,在芯片制造技術(shù)上,三星近幾年來(lái)風(fēng)生水起。而英特爾始終堅(jiān)持14nm芯片技術(shù),并表示今年將開始制造10nm芯片。 “英特爾還在堅(jiān)守14納米制程,在三星與IBM研發(fā)出5納米
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英特爾介紹
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