8155 芯片文章進(jìn)入 8155 芯片技術(shù)社區(qū)

英媒：美國(guó)芯片行業(yè)急速走向蕭條

11月17日?qǐng)?bào)道?美國(guó)芯片制造商正從盛極一時(shí)轉(zhuǎn)向蕭條。如果說華爾街對(duì)芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話，那么手機(jī)芯片制造商高通等公司對(duì)金融前景做出出人意料的悲觀預(yù)測(cè)應(yīng)該會(huì)消除這種懷疑。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站11月13日?qǐng)?bào)道，高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對(duì)分析人士說：“這可以說是短時(shí)間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應(yīng)短缺時(shí)期進(jìn)入了需求下降時(shí)期。”由于消費(fèi)支出疲軟影響了智能手機(jī)的銷售，高通公司將本季度的營(yíng)收指導(dǎo)數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預(yù)測(cè)的同時(shí)，一些主要芯片制造商發(fā)布了
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新款 iMac 信息匯總：會(huì)有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì)到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計(jì)、性能等細(xì)節(jié)，IT之家根據(jù)國(guó)外科技媒體 MacRumors 報(bào)道匯總?cè)缦聲?huì)叫Pro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對(duì)一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì)跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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英特爾：我們的目標(biāo)是到 2030 年成為第二大代工廠

11 月 5 日消息，當(dāng)英特爾在 2021 年初成立代工部門時(shí)，各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度，甚至還會(huì)越來越高，而英特爾相對(duì)來說也有足以跟三星、臺(tái)積電硬碰硬的實(shí)力。實(shí)際上，英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺(tái)積電持平的代工廠?，F(xiàn)在看來，該公司目前的計(jì)劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時(shí)表示:“我們的目標(biāo)是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤(rùn)率?！币?/li>
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飛得越高，摔得越狠？——風(fēng)口上的英偉達(dá)

要說2020年這個(gè)多事之秋星球上最開心的人是誰(shuí)，我想，英偉達(dá)的創(chuàng)始人黃仁勛一定位列其中。2020年，新冠疫情剛開始席卷全球，整個(gè)世界逐漸轉(zhuǎn)入“線上”模式，隨著家用電腦需求量的增加和因疫情等原因帶來的芯片緊缺，加之中美沖突，當(dāng)下北約內(nèi)部矛盾，一度激化上演全武行。市場(chǎng)之中現(xiàn)金為王再度重提，避險(xiǎn)幣種大漲，黃金上破1950，達(dá)到近來新高點(diǎn)，比特幣也同比受到市場(chǎng)熱錢注資，刷新了20年以來的年內(nèi)高點(diǎn)。而英偉達(dá)完美坐上了這一股東風(fēng)，在2020年和2021年都大賺特賺，顯卡在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)供不應(yīng)求，甚至顯卡的溢價(jià)已經(jīng)超過了英偉
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不止有自家 V2 芯片，消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)

進(jìn)入 11 月，安卓陣營(yíng)新一代的頂級(jí)旗艦也將迎來核心硬件的升級(jí)換代，全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級(jí)旗艦將陸續(xù)登場(chǎng)。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后，現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)在屏幕方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的信息顯示，除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外，全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權(quán)，據(jù)官方介紹，Q9 發(fā)光器件相比上
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220億晶體管！摩爾線程發(fā)布GPU芯片“春曉”：編碼能力提升4倍

　　日前，摩爾線程舉行2022秋季發(fā)布會(huì)，正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”，基于MUSA架構(gòu)?！　?jù)了解，“春曉”集成220億個(gè)晶體管，內(nèi)置4096個(gè)MUSA核心、128張量計(jì)算核心，GPU核心頻率達(dá)1.8GHz，F(xiàn)P32計(jì)算能力為14.4 TFLOPS，448 GB/s顯存帶寬，支持PCIe Gen5，支持8k AV1/H.265/H264編解碼。　　官方表示，相較于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片，“春曉”內(nèi)置的四大計(jì)算引擎全面升級(jí)，帶來了顯著的性能提升：圖形渲染能力方面平均提升3倍；編碼能力提升4倍，解碼
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高通第四財(cái)季營(yíng)收113.9億美元凈利潤(rùn)28.7億美元同比增3%

11月3日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財(cái)年第四財(cái)季和全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收達(dá)到113.9億美元，同比增長(zhǎng)22%；凈利潤(rùn)為28.7億美元，同比增長(zhǎng)3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長(zhǎng)4%。不過，由于高通大幅下調(diào)2023財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī)指引，導(dǎo)致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)：——營(yíng)收為113.9億美元，與上年同期的93.4億美元相比增長(zhǎng)22%，也高于分析師普遍預(yù)期的113.7億美元；——凈利潤(rùn)為28.7億美元，與上年同期的2
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蘋果明年采用自研基帶計(jì)劃落空新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶

　　11月3日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)芯片制造商高通在發(fā)布2022財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)時(shí)表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片?！　「咄ū硎?，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實(shí)，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機(jī)仍不會(huì)采用自家設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片?！　?jù)報(bào)道，自2019年與高通達(dá)成和解，并同意iPhone在未來一段時(shí)間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋果此后開始致力于為手機(jī)自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
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半導(dǎo)體遇冷臺(tái)積電鼓勵(lì)員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外

　　從2020年下半年算起，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年，今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期，市場(chǎng)需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭(zhēng)搶的半導(dǎo)體產(chǎn)能也開始過剩，臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵(lì)員工多多休假，陪陪家人?！　「鶕?jù)臺(tái)積電發(fā)布的內(nèi)部信，臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作，表說目前因生活逐漸正?；?，鼓勵(lì)同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力?！　〔贿^臺(tái)積電鼓勵(lì)休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因?yàn)?nm工藝即將量產(chǎn)，現(xiàn)在依然需要員工工作?！　」膭?lì)員工休假一事也引發(fā)了外界的擔(dān)心，
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SK海力士三季度業(yè)績(jī)不及預(yù)期，明年將削減半數(shù)以上資本支出

　　韓國(guó)芯片制造商SK海力士10月26日表示，公司將把明年的資本支出削減一半。公司財(cái)報(bào)顯示，受存儲(chǔ)芯片需求滑坡拖累，第三季度利潤(rùn)下降60%?！　K海力士第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)降至1.66萬(wàn)億韓元（12億美元），低于分析師預(yù)估的2.5萬(wàn)億韓元。當(dāng)季營(yíng)業(yè)收入為10.98萬(wàn)億韓元，低于預(yù)估的12.2萬(wàn)億韓元。　　受此影響，SK海力士宣布將在2023年削減投資50%以上。同時(shí)公司將降低低利潤(rùn)產(chǎn)品的產(chǎn)量，通過在一定時(shí)期內(nèi)保持投資和減產(chǎn)的趨勢(shì)，使市場(chǎng)的供需平衡正?；?。
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺(tái)積電：制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高

　　日前韓媒報(bào)道稱，臺(tái)積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時(shí)程延后三個(gè)月。對(duì)此，臺(tái)積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)。　　據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺(tái)積電最初釋出“3納米預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān)，韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是7月。　　此前臺(tái)積電總裁魏哲家在第三季度法說會(huì)上表示，客戶對(duì)3納米的需求超越臺(tái)積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺(tái)積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準(zhǔn)備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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一文了解iPad Pro 11英寸和上代區(qū)別：芯片換為M2 重量厚度都沒變

　　10月18日晚間，蘋果官網(wǎng)上架了全新一代iPad Pro，有11英寸和12.9英寸兩種尺寸，其中11英寸無線局域網(wǎng)版起售價(jià)6799元，蜂窩版起售價(jià)6799元?！　⊥ㄟ^跟上一代對(duì)比不難看出，iPad Pro 11英寸和上代最大的區(qū)別在于芯片，前者搭載蘋果M2處理器?！　?jù)悉，蘋果M2采用8核中央處理器，由4顆性能核心和4顆能效核心組成，集成10核圖形處理器以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，基于臺(tái)積電改進(jìn)的第二代5nm工藝制程打造?！　∠啾戎拢O果M1芯片同樣采用8核中央處理器，集成8核圖形處理器，基于臺(tái)積電第一
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俄羅斯16nm 48核處理器性能接近7nm華為鯤鵬920！可惜沒法造了

10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商貝加爾電子（Baikal Electronics）最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器——S1000?？上У氖?，在美國(guó)及其盟國(guó)的制裁之下，這款芯片恐怕再也無法進(jìn)入市場(chǎng)了。過去多年來，俄羅斯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直非常依賴國(guó)外的技術(shù)。根據(jù)聯(lián)合國(guó)商品貿(mào)易（United Nations Comtrade）資料庫(kù)，2020 年俄羅斯進(jìn)口了4.4 億美元半導(dǎo)體設(shè)備和12.5 億美元的芯片，相關(guān)半導(dǎo)體進(jìn)口主要來自沒有對(duì)其實(shí)施制裁的亞洲國(guó)家。其實(shí)在自俄烏沖突爆發(fā)之
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最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn)！事關(guān)芯片，深圳擬推出新舉措

　　近日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《征求意見稿》），明確提出了全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容?！　∑渲?，《征求意見稿》重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光
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