首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

三星即將量產(chǎn)3nm工藝 功耗比大降50%

  • 芯研所6月29日消息，據(jù)韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移時出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點(diǎn)上制造的。來自韓國當(dāng)?shù)孛襟w的報道顯示，三星正準(zhǔn)備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
  • 關(guān)鍵字： 三星  5nm  芯片  

卡脖子也沒用 國內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過EUV光刻機(jī)

  • 毫無疑問，如今國內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機(jī)，不過EUV光刻機(jī)是研制先進(jìn)芯片的一條路徑，但并非唯一解。    對于國內(nèi)廠商來說，當(dāng)前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機(jī)器，從而找到了技術(shù)追趕的機(jī)會。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
  • 關(guān)鍵字： 芯片  EUV  光刻機(jī)  

下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C

  • 據(jù)國外媒體報道，蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad，內(nèi)部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當(dāng)前的版本會略大，預(yù)計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當(dāng)年推出的iPhone 12系列智能手機(jī)率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當(dāng)前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當(dāng)時蘋果推出的最新款A(yù)系列處理器。下一代iPad采用U
  • 關(guān)鍵字： iPad  A14  芯片  屏幕  5G和USB-C  

如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

  • 在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)勁需求下，大規(guī)模并行計算迅速興起，導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設(shè)計中，該設(shè)計是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計算內(nèi)核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復(fù)雜性來源
  • 關(guān)鍵字： AI  芯片  

長安汽車搭載中國“芯”，國產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實(shí)現(xiàn)商用

  • 2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強(qiáng)為核心的三大特點(diǎn)，在滿足消費(fèi)者需求的同時，更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達(dá)33
  • 關(guān)鍵字： LTE Cat.1  芯片  

(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達(dá)10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  市場  臺積電  chiplet  芯片  

英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片

  • 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進(jìn)入代工市場，Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  代工  高通  芯片  

三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團(tuán)隊 目標(biāo)超越蘋果芯片

  • 在目前的Android手機(jī)市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經(jīng)在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)穩(wěn)居第一，也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著深厚的積累：制造手機(jī)所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認(rèn)的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗。三星現(xiàn)有由集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產(chǎn)的旗艦級手機(jī)芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
  • 關(guān)鍵字： 三星  芯片  蘋果  

英特爾CEO：新晶圓廠設(shè)備交付時間已大幅延長

  • 　　據(jù)國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設(shè)備的生產(chǎn)?！　《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當(dāng)?shù)貢r間周一的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)?！　∨撂亍せ粮癖硎?，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進(jìn)入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺，新晶圓廠所需設(shè)備的交付時間，也已經(jīng)大幅延長。　　在會
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  芯片  晶圓廠  

AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場競爭加劇

  • 　　繼蘋果之后，AMD發(fā)布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造，該芯片預(yù)計將于2022年秋季面市?！　√K姿豐稱，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進(jìn)一步提升了AI性能，AMD還
  • 關(guān)鍵字： AMD  5nm  芯片  

芯原芯片設(shè)計流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證

  • 領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設(shè)計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，以支持其按照國際標(biāo)準(zhǔn)為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設(shè)計服務(wù)。認(rèn)證證書由國際獨(dú)立的第三方檢測、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV頒發(fā)。通過審查芯原的整體芯片設(shè)計流程及質(zhì)量管理體系（QMS），德國萊茵TüV認(rèn)定芯原的芯片設(shè)計及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬件開發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
  • 關(guān)鍵字： 芯片  設(shè)計  功能安全  

芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復(fù)工

  • 集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停?！　　靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等保持滿負(fù)荷生產(chǎn)，帶動一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復(fù)工?！痹?月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財經(jīng)提問時介紹?！　∽鳛樾履茉雌囆酒饕?yīng)商之一，上海積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對第一財經(jīng)表示，在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
  • 關(guān)鍵字： 芯片  上海  產(chǎn)能  

英特爾股東反對公司高管薪酬方案 蓋爾辛格上任1年無薪酬獎勵

  • 5月17日消息，當(dāng)?shù)貢r間周一公布的一份監(jiān)管文件顯示，芯片制造商英特爾股東上周投票反對公司高管的薪酬方案。據(jù)悉，只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的，不會立即影響到英特爾高管的薪酬，但表明英特爾投資者正密切關(guān)注首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在公司的表現(xiàn)，以及其上任后操刀制定的英特爾轉(zhuǎn)型計劃進(jìn)展?？傮w而言，代表9.2億股的股東投了贊成票，代表17.7億股的股東投了反對票。作為這次的投票對象，公司高管薪酬方案中包括價值數(shù)億美元的公司股票獎勵。股
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  蓋爾辛格  芯片  

為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

  • 每隔幾個月就會有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時代，我們?nèi)缤嘈盘柮魈煲欢〞鹉菢?，確信新設(shè)備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進(jìn)步都是通過縮小晶體管的尺寸來實(shí)現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
  • 關(guān)鍵字： 芯片  制造  

莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計時

  • 業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
  • 關(guān)鍵字： 摩爾定律  芯片  工藝  
共6226條 25/416 |‹ « 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 » ›|

8155 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條 8155 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對 8155 芯片的理解，并與今后在此搜索 8155 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473