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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

電源管理芯片選型指南

  • 本文檔為TI德州儀器官方的電源管理芯片選型指南，部分電路圖如下所示圖1 TPS7A3001/4901 典型應用電路和波形圖2 TPS61251 應用電路圖3 TPS92210應用電路
  • 關鍵字： 指南  選型  芯片  管理  電源  

先進半導體首季虧損708萬人民幣

  • 　　先進半導體公布今年第一季度，營業(yè)1.97億人民幣(下同)，按年基本持平，較去年末季則下跌12.6%，主要受傳統(tǒng)淡季及計劃中的年度停產(chǎn)檢影響;毛利777.3萬元，下跌59%。錄得虧損708.6萬元，每股虧損0.46分。相對去年同期虧損1201.3萬元，上季則呈純利1030.9萬元。 　　隨著行業(yè)廣泛性季節(jié)庫存存重建的進展，公司預計第二季度銷售額按季比較有望取得增長。
  • 關鍵字： 先進半導體  芯片  

芯片業(yè)的獵食者AMD：恢復海盜的心態(tài)

  • 　　有人穿著短褲前來，有人穿著T恤前來，人人都帶著問題。去年8月底，超微半導體公司(AMD)在得州奧斯汀園區(qū)的全體工作人員在公司禮堂集合。在經(jīng)歷了挫折連連、痛苦不堪的5年之后，這家芯片制造商的董事會解雇了前任首席執(zhí)行官，然后花了半年時間尋找接任者。這一天，新任首席執(zhí)行官羅瑞德(RoryRead)前來向員工們發(fā)表演說。對他而言，這絕對是一群難對付的聽眾。 　　但羅瑞德很快就摸清了聽眾的脾性。盡管得州正是30多度的大熱天，但他仍然西裝革履，發(fā)型一絲不茍，顯得非常精神，看起來就像剛從標著“大公司首
  • 關鍵字： AMD  芯片  

高通第一季度芯片銷售額排名升至第五超過了德州儀器

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights，無廠半導體公司高通第一季度芯片銷售額排名升至第五，超過了德州儀器等其它廠商。 　　第一季度高通半導體銷售額為30.6億美元，比2011年第一季度增長56%。同比增長強勁，部分歸因于收購Atheros Communications Inc.，該交易于2011年第二季度完成。 　　據(jù)IC Insights，最大10家芯片廠商中的其它幾家，第一季度芯片銷售額均未實現(xiàn)同比增長。 　　高通2008年第三季度首次躋身10大芯片廠商之列，之后用了略多于三年的時間即升至第五
  • 關鍵字： 高通  芯片  

傳蘋果訂購爾必達芯片 三星市值縮水100億

  • 　　據(jù)國外媒體報道，由于昨日傳出消息稱蘋果已經(jīng)向日本芯片廠商爾必達發(fā)出巨量芯片訂單，三星電子股票今日大跌6%以上，公司市值當即縮水100億美元。 　　據(jù)臺灣媒體報道稱，蘋果最近向爾必達的廣島生產(chǎn)廠發(fā)出了巨量DRAM芯片訂單，幾乎占到該廠芯片總產(chǎn)量的一半左右。 　　海力士的股票也因受到了這一消息的沖擊而暴跌9%，創(chuàng)下最近9個月來的最大單日跌幅紀錄。三星電子股票大跌6.2%，達到該股近9周以來的最低水平。三星電子股票的跌幅創(chuàng)下該股最近4年來的最大單日跌幅紀錄。 　　LIG投資證券的分析師Choi Do-
  • 關鍵字： 爾必達  芯片  

本土芯片如何創(chuàng)新？

  • 摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進行應用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
  • 關鍵字： IC  芯片  201205  

高通的完美跳躍：一季芯片銷售第五 超越TI

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報告顯示，無晶圓半導體廠商高通公司第一季度芯片銷售額上升至第五位，超過了德州儀器。 　　高通公司的第一季度半導體銷售總額為30.6億美元，同比增長56%。近年來高通公司越來越強勢的增長部分要歸功于收購了Atheros Communications(見"高通31億美元收購Wi-Fi芯片廠商Atheros")。排在前十的芯片廠商中，只有高通實現(xiàn)了在第一季度實現(xiàn)同比增長。繼三年前高通實現(xiàn)了排名前十后，今天又一躍躋身前五名。 　　而2011年全年，高
  • 關鍵字： 高通  芯片  

Intel計劃將芯片引入蘋果新品 稱性能更好

  • 　　在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績，PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。 　　Intel已經(jīng)在智能手機終端領域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作，希望涉足此領域。根據(jù)In
  • 關鍵字： Intel  芯片  

大唐電信擬籌資25億元收購聯(lián)芯科技等三公司

  • 　　上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購聯(lián)芯科技等三家公司，相當于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。 　　公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購上述對象合計持有的聯(lián)芯科技99.36%股權、上海優(yōu)思49% 股權和優(yōu)思電子100%股權。上述股權交易價格合計為19.1億元。 　　其中，大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
  • 關鍵字： 聯(lián)芯科技  芯片  

復雜系統(tǒng)級芯片的軟件/硬件協(xié)同驗證

  • 本文針對復雜系統(tǒng)級芯片的軟件/硬件協(xié)同驗證環(huán)境的多種方法進行了分析和比較, 并就各種方法在藍牙系統(tǒng)級芯片設計中的應用為例對其進行了詳細地闡述。隨著半導體技術的飛速發(fā)展，單個硅片上的集成度越來越高，如何更快
  • 關鍵字： 復雜系統(tǒng)  芯片  軟件  硬件    

基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH的一種自測試方法

  • 摘要：飛控計算機作為飛行控制系統(tǒng)的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設備中最高的，用于飛控計算機的每一個元器件都必須經(jīng)過嚴格的自測試。隨著DSP越來越廣泛應用于飛控系統(tǒng)，對于芯片內(nèi)部FLASH的自測
  • 關鍵字： FLASH  TMSF  240  芯片    

概述LED芯片生產(chǎn)過程與MOCVD知識

  • LED外延片（外延片）LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片（主要有藍寶石和、SiC、Si）上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
  • 關鍵字： MOCVD  知識  生產(chǎn)過程  芯片  LED  概述  

LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術

  • 摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對LED的封裝質(zhì)量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關系，并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
  • 關鍵字： 非接觸  檢測技術  缺陷  封裝  芯片  器件  LED  

高集成度低成本智能功率芯片方案解析

  • 引言近幾年來，隨著電子技術、信息技術的發(fā)展和數(shù)字化產(chǎn)品的普及，嵌入式系統(tǒng)被廣泛應用到汽車工業(yè)、網(wǎng)絡、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領域。同時，嵌入式系統(tǒng)設計中的功耗問題也正受到普遍
  • 關鍵字： 方案  解析  芯片  功率  成本  智能  集成  

音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現(xiàn)

  • 音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現(xiàn),目前發(fā)展起來的高速數(shù)字信號處理器(DSP)在語音處理系統(tǒng)中得到了廣泛應用。TMS320VC5402的TI公司生產(chǎn)的一種性能價格比較高的16位定點DSP。它的指令周期為10ns,具有運算速度快、通用性能、接口連接方便等特點,尤其適合
  • 關鍵字： 接口  軟件  實現(xiàn)  連接  DSP  芯片  音頻  
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8155 芯片介紹

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