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8155 芯片
8155 芯片 文章 進(jìn)入 8155 芯片技術(shù)社區(qū)
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景豐富 芯片市場(chǎng)前景廣闊
- 物聯(lián)網(wǎng)作為電信領(lǐng)域最為引人注目的新技術(shù),是未來(lái)通信領(lǐng)域最有可能開(kāi)啟廣闊增長(zhǎng)空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運(yùn)營(yíng)商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級(jí),并著手開(kāi)始建設(shè)全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景得到了迅速的豐富,層出不窮的實(shí)際應(yīng)用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α? 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了6000億元,2015年已經(jīng)達(dá)到了7500億元,且到2020年有望達(dá)到20000億元。此外,到2020年機(jī)器-機(jī)器連接數(shù)有望達(dá)到17億,預(yù)計(jì)2016~2020年間的復(fù)合
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消息稱(chēng)SK海力士將在中國(guó)組建合資建廠 專(zhuān)注芯片代工
- 北京時(shí)間12月20日晚間消息,韓國(guó)媒體今日援引知情人士的消息稱(chēng),韓國(guó)第二大芯片廠商SK海力士(SK hynix)計(jì)劃在中國(guó)設(shè)立一家合資工廠,以進(jìn)一步擴(kuò)展其代工業(yè)務(wù)。 該知情人士稱(chēng),SK海力士董事會(huì)將召開(kāi)會(huì)議,就設(shè)立代工合資工廠事宜進(jìn)行討論。將來(lái),SK海力士的代工合資工廠將主要負(fù)責(zé)為沒(méi)有半導(dǎo)體制造工廠的其他公司制造芯片。 知情人士稱(chēng),SK海力士旗下全資子公司System IC將持有中國(guó)合資公司50%的股權(quán)。System IC是SK海力士今年7月剛成立的代工子公司。分析人士認(rèn)為,如果SK海力士
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晶振不集成到IC內(nèi)部,竟是因?yàn)檫@三大原因!
- 原因1、早些年, 芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠?qū)⒕д褡鲞M(jìn)芯片內(nèi)部, 但是現(xiàn)在可以了。這個(gè)問(wèn)題主要還是實(shí)用性和成本決定的。 原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成電路) 的材料是硅, 而晶體則是石英 (二氧化硅), 沒(méi)法做在一起, 但是可以封裝在一起, 目前已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)了, 但是成本就比較高了。 ? 原因3、 晶振一旦封裝進(jìn)芯片內(nèi)部, 頻率也固定死了, 想再更換頻率的話, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更換晶振來(lái)給芯片提供不同的頻率. 有
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提振芯片產(chǎn)量 蘋(píng)果向美國(guó)一家供應(yīng)商投3.9億美元
- 12月14日消息,據(jù)路透社報(bào)道,蘋(píng)果宣布向光學(xué)零件制造商Finisar投資3.9億美元,以提振iPhoneX激光芯片的產(chǎn)量,這些激光芯片可實(shí)現(xiàn)Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。 蘋(píng)果已承諾通過(guò)先進(jìn)制造基金(Advanced Manufacturing Fund)對(duì)一些美國(guó)公司投資至少10億美元,以支持高科技制造業(yè)。今年5月,蘋(píng)果向大猩猩玻璃制造商康寧投資了2億美元。 不過(guò),F(xiàn)inisar澄清,蘋(píng)果這筆資金并非對(duì)Finisar的債券或股權(quán)投資。 在蘋(píng)果宣布此消息后,F(xiàn)
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全球品牌芯片廠揮軍智能語(yǔ)音裝置戰(zhàn)場(chǎng) 明年需求沖至5000萬(wàn)
- 在亞馬遜(Amazon)、Google、蘋(píng)果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消費(fèi)性電子及網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)巨頭共襄盛舉下,全球智能語(yǔ)音裝置市場(chǎng)掀起熱潮,并吸引各家電商業(yè)者及產(chǎn)品設(shè)計(jì)代工廠跟進(jìn),相關(guān)芯片需求醞釀爆發(fā)性成長(zhǎng),包括聯(lián)發(fā)科、高通及展訊等手機(jī)芯片大廠,以及博通(Broadcom)、Marvell等網(wǎng)通芯片大廠,甚至是大陸新興CPU供應(yīng)商全志、瑞芯微紛全面加入戰(zhàn)局,希望能卡位這一波結(jié)合人工智能及語(yǔ)音介面的全新應(yīng)用商機(jī)。 2017年全球智能語(yǔ)音裝置市場(chǎng)規(guī)??赏对?,過(guò)去業(yè)者喊出每戶(hù)家庭擁有一臺(tái)智能語(yǔ)
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資本搶奪智能汽車(chē)入口:誰(shuí)在投資新勢(shì)力造車(chē)?
- 2017年歲末,成為新勢(shì)力造車(chē)異?;钴S的時(shí)刻。除了新勢(shì)力造車(chē)量產(chǎn)車(chē)的集中爆發(fā)之外,資本對(duì)于新勢(shì)力造車(chē)的趨之若鶩、本質(zhì)上搶奪智能汽車(chē)“入口”的競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈。
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汽車(chē)電子物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn) 2018芯片缺貨潮再度來(lái)襲
- 由于汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn),2017年部份半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺貨情況,不僅上游硅晶圓及導(dǎo)線架等材料缺貨,包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨,另微控制器(MCU)、金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長(zhǎng)交期或順勢(shì)漲價(jià),供需失衡的景象難得一見(jiàn)。 2018年即將到來(lái),硅晶圓及導(dǎo)線架仍供不應(yīng)求,價(jià)格將持續(xù)調(diào)漲,DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解,MCU交期雖然可望因進(jìn)入淡季而縮短,但普遍來(lái)看交期仍長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月,比正常安全庫(kù)存時(shí)期高出1~1.5個(gè)月。至于NAND/N
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三星投巨資擴(kuò)張存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能或因感受到中國(guó)企業(yè)的壓力
- 三星在SSD閃存和DRAM內(nèi)存行業(yè)均居于全球領(lǐng)導(dǎo)地位,日前消息指它計(jì)劃將明年的資本支出提高到今年的1.5倍,在資本支出方面創(chuàng)下新記錄,這當(dāng)然是擴(kuò)張其包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)的產(chǎn)能,在存儲(chǔ)芯片方面它似乎正感受到中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)即將在2019年正式投產(chǎn)帶來(lái)的壓力。 在DRAM內(nèi)存市場(chǎng),三星占有46%的市場(chǎng),而在SSD閃存市場(chǎng)它則占有近四成的市場(chǎng)份額,在這樣的情況下它依然猛烈增加資本支出,目標(biāo)當(dāng)然不會(huì)僅僅是跟隨其后的SK海力士、東芝、美光等企業(yè)。 當(dāng)下東芝存儲(chǔ)器剛決定賣(mài)給以貝恩資本為首的財(cái)團(tuán)
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紫光105億美元項(xiàng)目建設(shè)在即,巨頭云集南京芯片之都崛起
- 總投資達(dá)105億美元的“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)”,近期正式環(huán)評(píng)公示。全球半導(dǎo)體巨頭正在云集南京,南京距離“芯片之都”再進(jìn)一步。 總投資300億美元,紫光集團(tuán)航母級(jí)項(xiàng)目南京啟動(dòng) 2017年2月,紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和紫光IC國(guó)際城項(xiàng)目正式落戶(hù)江北新區(qū)。這是紫光集團(tuán)繼2016年12月30日武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目開(kāi)工后又一“航母級(jí)”項(xiàng)目。12月4日,江蘇省環(huán)保廳對(duì)“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)&rdqu
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2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)兩條主線 寡頭主義橫行IP卡位積極
- 比起2017年全球芯片產(chǎn)業(yè)所流行的自動(dòng)駕駛、人工智能、云端服務(wù)、無(wú)人商機(jī)及AR/VR產(chǎn)品等議題,2018年雖然相關(guān)產(chǎn)品仍將戮力創(chuàng)新,嘗試點(diǎn)燃終端消費(fèi)者的熱情,但芯片供應(yīng)商本身卻了解新產(chǎn)品、新應(yīng)用及新市場(chǎng)無(wú)法立即回收,提供公司龐大的研發(fā)投資經(jīng)費(fèi),加上新一代殺手級(jí)應(yīng)用、殺手級(jí)產(chǎn)品誰(shuí)能笑到最后,目前也還莫衷一是。為確保自身可以安然度過(guò)這波科技大浪的洗禮,預(yù)期2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)的購(gòu)并動(dòng)作仍將在臺(tái)面上下,不斷風(fēng)起云涌,而背后的謀算,都是力求特定芯片市場(chǎng)的寡占結(jié)構(gòu),及先競(jìng)爭(zhēng)者,或客戶(hù)前一步卡位關(guān)鍵IP智財(cái)權(quán),
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USR聯(lián)盟:促成一個(gè)開(kāi)放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
- 為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求,半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長(zhǎng)和更加快速的變化,所有這些又都是在越來(lái)越短的開(kāi)發(fā)周期和越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)背景下發(fā)生的。在軟件和硬件等技術(shù)驅(qū)動(dòng)的其他產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,正在通過(guò)建立一系列開(kāi)放的聯(lián)盟和開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)解決類(lèi)似的挑戰(zhàn)。本文并不想在此列出所有開(kāi)放式聯(lián)盟的名字,開(kāi)放式計(jì)算項(xiàng)目(Open Compute Project)、開(kāi)放式數(shù)據(jù)路徑(Open Data Path)和Linux基金會(huì)等只是其中一些最突出的例子。但目前還有一個(gè)技術(shù)領(lǐng)域沒(méi)
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8155 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條 8155 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì) 8155 芯片的理解,并與今后在此搜索 8155 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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