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2023半導(dǎo)體公司按行業(yè)收入份額排名

您知道現(xiàn)在有些計(jì)算機(jī)芯片的零售價(jià)格已達(dá)到新寶馬的價(jià)格嗎？隨著計(jì)算機(jī)幾乎在生活的每個(gè)領(lǐng)域都有所涉足，為其提供動(dòng)力的芯片也在不斷增加，從而提高了專門設(shè)計(jì)這些芯片的企業(yè)的收入。但去年各種芯片制造商之間的表現(xiàn)如何？我們使用Omdia研究的數(shù)據(jù)，根據(jù)2023年的行業(yè)收入份額對(duì)最大的半導(dǎo)體公司進(jìn)行排名。市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者和業(yè)界定義的老將Intel仍然是該行業(yè)收入最高的公司，2023年的收入超過(guò)了500億美元，占到了整個(gè)行業(yè)總收入的10％。然而，Intel并非一切順利，該公司的股價(jià)在透露出億美元的鑄造業(yè)務(wù)虧損后，年初至今下跌了
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先進(jìn)半導(dǎo)體及其對(duì)更可持續(xù)未來(lái)的貢獻(xiàn)

半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代世界的重要組成部分，為從工業(yè)自動(dòng)化到智能手機(jī)再到電動(dòng)汽車的一切事物提供動(dòng)力。在瑞薩，我們的使命是開(kāi)發(fā)直接有助于建設(shè)更加可持續(xù)的未來(lái)的產(chǎn)品和解決方案?！?Markus Vomfelde｜Director半導(dǎo)體技術(shù)是改變現(xiàn)代世界的數(shù)字革命的核心。從智能手機(jī)和工業(yè)設(shè)備到自動(dòng)駕駛汽車和先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備，半導(dǎo)體是各種電子設(shè)備的關(guān)鍵部件。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)更快、更強(qiáng)、更節(jié)能的半導(dǎo)體的需求在不斷的增加。然而，開(kāi)發(fā)先進(jìn)的半導(dǎo)體并將其推向市場(chǎng)是一個(gè)復(fù)雜而耗時(shí)的過(guò)程。它需要在研發(fā)方面的大量投資，以及設(shè)計(jì)和制
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2023年微降至1,063億美元

今日，代表全球電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新報(bào)告，顯示全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額在去年略有下降，達(dá)到1,063億美元，較上一年的創(chuàng)紀(jì)錄水平1,076億美元有所降低。報(bào)告指出，中國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣是2023年芯片設(shè)備支出的前三大地區(qū)，共占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%。中國(guó)依然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，去年投資規(guī)模達(dá)到366億美元，同比增長(zhǎng)29%。然而，韓國(guó)作為第二大設(shè)備市場(chǎng)，因需求疲軟和存儲(chǔ)器市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，設(shè)備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺(tái)灣的設(shè)備銷售額在連續(xù)四
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半導(dǎo)體研究公司SRC宣布2024年研究招標(biāo)，提供1380萬(wàn)美元的資金機(jī)會(huì)

半導(dǎo)體研究公司（SRC），作為一個(gè)一流的研究和人才培養(yǎng)聯(lián)盟，宣布了1380萬(wàn)美元的資金機(jī)會(huì)。研究招標(biāo)將于4月初開(kāi)始，并持續(xù)至6月。釋放招標(biāo)的研究項(xiàng)目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質(zhì)集成封裝研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與測(cè)試（5月7日）；以及環(huán)境、安全和健康（5月7日）。有關(guān)詳細(xì)信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過(guò)培養(yǎng)本科生、碩士生和博
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臺(tái)積電最高將獲美國(guó)66億美元直接補(bǔ)貼打造新半導(dǎo)體集群

據(jù)美國(guó)政府官方聲明，臺(tái)積電已與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺(tái)積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)貼，根據(jù)初步協(xié)議還將向臺(tái)積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時(shí)，臺(tái)積電計(jì)劃向美國(guó)財(cái)政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請(qǐng)最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺(tái)積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，有助于提高產(chǎn)量，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導(dǎo)體集群。另外，這將有助于臺(tái)積電在應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺(tái)積
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全球半導(dǎo)體收入在2023年出現(xiàn)了下降

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體收入在2023年出現(xiàn)了下降，總額達(dá)到了5330億美元，較2022年下降了11.1%。這一下降對(duì)幾家半導(dǎo)體制造商產(chǎn)生了負(fù)面影響。在2023年，僅有25家最大的半導(dǎo)體制造商中有9家實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)，而有10家錄得了兩位數(shù)的下滑。前25家半導(dǎo)體供應(yīng)商的綜合收入在2023年下降了14.1%，占據(jù)了市場(chǎng)的74.4%，而在2022年這一比例為77.2%。英特爾在2023年仍然是排名第一的半導(dǎo)體制造商，收入達(dá)到了487億美元，緊隨其后的是三星電子，收入為399億美元。一年前，三星還排名
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臺(tái)灣地震是對(duì)該地區(qū)芯片制造業(yè)風(fēng)險(xiǎn)的鮮明提醒

世界上最大的芯片制造商正在努力恢復(fù)運(yùn)營(yíng)，此前臺(tái)灣發(fā)生了一場(chǎng)大地震。對(duì)于從iPhone和電腦到汽車和洗衣機(jī)等產(chǎn)品的制造商來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)受歡迎的跡象，因?yàn)樗鼈円蕾囅冗M(jìn)的半導(dǎo)體。周三早晨，一場(chǎng)7.4級(jí)的地震襲擊了臺(tái)灣東海岸，是25年來(lái)最強(qiáng)烈的一次，造成了9人死亡，引發(fā)了山體滑坡和倒塌建筑物。臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司，也就是領(lǐng)先的芯片制造商臺(tái)積電，主要在島嶼的另一側(cè)運(yùn)營(yíng)，盡管公司表示其設(shè)施確實(shí)經(jīng)歷了一些震動(dòng)。臺(tái)積電在地震后暫時(shí)撤離了一些制造廠，但周三晚些時(shí)候表示員工安全，并已返回工作場(chǎng)所。臺(tái)積電在周三晚間發(fā)表的一份聲明
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拜登將向臺(tái)灣的臺(tái)積電提供66億美元，以加速美國(guó)芯片生產(chǎn)

美國(guó)政府計(jì)劃向全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商提供66億美元，以幫助其在亞利桑那州建造三家工廠，這是喬·拜登總統(tǒng)為確保先進(jìn)芯片供應(yīng)所做出的努力的一部分。白宮周一宣布，已與臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）簽署了一項(xiàng)非約束性協(xié)議，為鳳凰城的制造廠（或“廠房”）提供資金，此外還有約50億美元的政府貸款。拜登在一份聲明中表示：“美國(guó)發(fā)明了這些芯片，但隨著時(shí)間的推移，我們從生產(chǎn)幾乎占世界產(chǎn)能近40%的水平下降到了接近10%，而且沒(méi)有最先進(jìn)的芯片?！薄斑@讓我們面臨著重大的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)?！背酥靶嫉膬杉颐绹?guó)工廠外，這
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全球半導(dǎo)體復(fù)蘇勢(shì)頭不減！

受益于AI浪潮驅(qū)動(dòng)，以及消費(fèi)電子市場(chǎng)需求逐步回溫，半導(dǎo)體市場(chǎng)正不斷釋放利好信號(hào)。近期，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)今年3月份芯片出口117億美元，同比增長(zhǎng)35.7%，連續(xù)5個(gè)月增長(zhǎng)，單月增幅為2022年6月以來(lái)最高。業(yè)界認(rèn)為，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心與AI等帶動(dòng)下，韓國(guó)芯片出口額上升。與此同時(shí) ，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）對(duì)外表示，今年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為476億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，2月全球半導(dǎo)體銷量同比增長(zhǎng)14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額同比下降8.
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中國(guó)臺(tái)灣地震影響全球半導(dǎo)體業(yè) 一文看懂如何撼動(dòng)芯片供應(yīng)鏈

3日早上7點(diǎn)58分左右，中國(guó)臺(tái)灣花蓮發(fā)生規(guī)模7.2地震，擾亂臺(tái)積電在內(nèi)的公司營(yíng)運(yùn)，臺(tái)積電對(duì)此表示，雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，但主要機(jī)臺(tái)包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無(wú)受損。許多外媒則示警，這凸顯了臺(tái)積電和全球芯片供應(yīng)鏈處在地震的風(fēng)險(xiǎn)與威脅之中。根據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》報(bào)導(dǎo)，這場(chǎng)7.2強(qiáng)震凸顯了全球芯片供應(yīng)鏈和臺(tái)積電的脆弱性，臺(tái)積電是世界上最大的芯片制造商，全球大約90%的最先進(jìn)處理器芯片都是臺(tái)積電生產(chǎn)，而且中國(guó)臺(tái)灣也是小型芯片生產(chǎn)商的所在地。報(bào)導(dǎo)示警，如果大地震能夠擾亂臺(tái)積電，那么更具破
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強(qiáng)震動(dòng)搖半導(dǎo)體供應(yīng)鏈美媒緊張：暴露臺(tái)積電脆弱性

花蓮昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，是繼921大地震后，近25年來(lái)中國(guó)臺(tái)灣最大規(guī)模，擾亂了包括臺(tái)積電在內(nèi)的營(yíng)運(yùn)，外媒強(qiáng)烈關(guān)注中國(guó)臺(tái)灣科技業(yè)的動(dòng)向。美媒《商業(yè)內(nèi)幕》（ Business Insider ）撰文示警，中國(guó)臺(tái)灣大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。報(bào)導(dǎo)引述臺(tái)積電說(shuō)法指出，部分晶圓廠已被疏散以采取預(yù)防措施，但所有人員均安全。臺(tái)積電發(fā)言人則表示，從周三下午起，被疏散的人也開(kāi)始返回工作崗位，不過(guò)一些工地的工作已暫停，待檢查后才能恢復(fù)，公司目前正在確認(rèn)影響的細(xì)節(jié)，初步檢查顯示建筑工地都「正常」。值得
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2024年，TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，以其先進(jìn)的制造技術(shù)而聞名。2024年，TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進(jìn)芯片技術(shù)提供支持。這使得TSMC在半導(dǎo)體代工服務(wù)市場(chǎng)的占有率超過(guò)50%，并為其長(zhǎng)期增長(zhǎng)前景提供了強(qiáng)有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)超過(guò)20%，這進(jìn)一步增強(qiáng)了投資者對(duì)其股票的信心。這一增長(zhǎng)主要得益于其在7納米和5納米
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英國(guó)政府宣布將投資1660萬(wàn)英鎊（合2090萬(wàn)美元）以支持芯片測(cè)試和研究

英國(guó)政府宣布將投資1660萬(wàn)英鎊（合2090萬(wàn)美元）以支持芯片測(cè)試和研究，這些芯片將用于高能機(jī)器，如電動(dòng)汽車和制造設(shè)備。英國(guó)政府表示，這項(xiàng)投資中有1400萬(wàn)英鎊（合1760萬(wàn)美元）專門用于用于功率電子學(xué)中的芯片。這些新工具主要設(shè)在紐卡斯?fàn)柡退固乩箍巳R德，旨在幫助研究人員和企業(yè)測(cè)試創(chuàng)新在功率電子學(xué)中的應(yīng)用，并改善其半導(dǎo)體封裝工藝。此舉包括向硅晶圓添加復(fù)雜的外殼，以便它們能夠與它們?cè)O(shè)計(jì)用于處理信息的設(shè)備進(jìn)行交互。英國(guó)技術(shù)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)國(guó)務(wù)次長(zhǎng)Saqib Bhatti表示：“這項(xiàng)對(duì)開(kāi)放式訪問(wèn)技術(shù)的投資將確保英國(guó)研
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再再再升級(jí)！美國(guó)修訂半導(dǎo)體出口管制措施，擬于4月4日生效

3月29日，據(jù)路透社報(bào)道，以國(guó)家安全為由美國(guó)商務(wù)部下屬工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布實(shí)施額外出口管制的規(guī)定，擬于4月4日生效，這距離美上次出臺(tái)措施僅半年不到。修訂針對(duì)半導(dǎo)體項(xiàng)目出口，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國(guó)人工智能芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的限制。
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音預(yù)測(cè)：未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數(shù)破萬(wàn)億

GTC 2024 大會(huì)上，老黃祭出世界最強(qiáng) GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個(gè)晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數(shù)是其 2 倍多，而且訓(xùn) AI 性能直接飆升 5 倍，運(yùn)行速度提升 30 倍。若是，將千億級(jí)別晶體管數(shù)擴(kuò)展到 1 萬(wàn)億，對(duì) AI 界意味著什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺(tái)積電董事長(zhǎng)和首席科學(xué)家撰寫的文章 ——「我們?nèi)绾螌?shí)現(xiàn) 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管 GPU」？這篇千字長(zhǎng)文，主打就是為了讓 AI 界人們意識(shí)到，半導(dǎo)體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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