半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

全球半導(dǎo)體銷售在2024年1月同比增長(zhǎng)15.2%

與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)到476億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA協(xié)會(huì)按收入占據(jù)了美國(guó)99%的半導(dǎo)體行業(yè)，以及近三分之二的非美國(guó)芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·納弗表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在新年伊始表現(xiàn)強(qiáng)勁，全球銷售同比增長(zhǎng)比2022年5月以來的最大百分比?！彼€表示：“市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在今年余下時(shí)間繼續(xù)，2024年全年銷售預(yù)
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半導(dǎo)體公司如何填補(bǔ)不斷擴(kuò)大的人才缺口

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)競(jìng)賽的中心，人們普遍認(rèn)識(shí)到芯片將是下一波增長(zhǎng)和創(chuàng)新的引擎。從韓國(guó)到德國(guó)再到美國(guó)，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計(jì)劃?？傆?jì)，從2023年到2030年，預(yù)計(jì)將有近1萬億美元的投資。這場(chǎng)全球擴(kuò)張的狂潮可能會(huì)重新塑造這個(gè)行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運(yùn)轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
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最大芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司因向中國(guó)出貨而接到多份美國(guó)政府傳票——美國(guó)政府對(duì)其進(jìn)行調(diào)查

應(yīng)用材料公司是美國(guó)最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商，根據(jù)一份提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件，該公司表示已收到多份來自各個(gè)政府機(jī)構(gòu)的傳票，涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國(guó)某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關(guān)，后者是一家被美國(guó)政府列入黑名單的中國(guó)主要晶圓廠。應(yīng)用材料公司的文件中表示：“我們已經(jīng)收到了來自政府機(jī)構(gòu)的多份傳票，要求提供與某些中國(guó)客戶出貨有關(guān)的信息。” “在2022年8月和2024年2月，我們收到了來自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來自美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局的傳票
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《阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中的崛起：芯片制造的新時(shí)代？》

盡管阿聯(lián)酋目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的競(jìng)爭(zhēng)者，為科技巨頭提供驅(qū)動(dòng)人工智能的處理器，并在中東培育了一個(gè)新的半導(dǎo)體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因?yàn)樗蝗缙鋪淼仉x開公司，緊接著又迅速回歸，還因?yàn)樗c投資者進(jìn)行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi)，為一個(gè)雄心勃勃的項(xiàng)目籌集高達(dá)7萬億美元，該項(xiàng)目旨在擴(kuò)大全球建造計(jì)算機(jī)芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅(qū)動(dòng)像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項(xiàng)重大的工程有可能重塑當(dāng)前正在為滿足人
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人工智能（AI）和半導(dǎo)體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績(jī)出現(xiàn)了上漲

人工智能（AI）和半導(dǎo)體芯片股在美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績(jī)和收入超過華爾街預(yù)期的消息后出現(xiàn)了上漲，該公司預(yù)測(cè)在2025年及以后將繼續(xù)增長(zhǎng)。Nvidia供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產(chǎn)先進(jìn)的處理器。服務(wù)器組件供應(yīng)商超微電腦的股價(jià)上漲超過32%。為TSMC提供對(duì)芯片制造至關(guān)重要的光刻機(jī)的荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML收盤上漲超過4％。在Nvidia發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告后，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手先進(jìn)微設(shè)備（AMD
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韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比大增，2月份前20天達(dá)到52.9億美元

韓國(guó)關(guān)稅廳的數(shù)據(jù)顯示，在2月份的前20天，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額同比增長(zhǎng)39.1%，達(dá)到了52.9億美元，這是自2021年8月（39.1%）同期30個(gè)月以來的最高增幅。自2023年11月以來，韓國(guó)每月半導(dǎo)體出口量已連續(xù)三個(gè)月同比增長(zhǎng)。半導(dǎo)體出口額同比大增，也推升了這一關(guān)鍵產(chǎn)品在韓國(guó)出口額中的比重：半導(dǎo)體所占的比重為17.2%，較去年同期提升了5.8個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)韓國(guó)關(guān)稅廳2月21日消息，2月1日至20日韓國(guó)出口額達(dá)307.21億美元，比去年同期下降7.8%，但按照工作日調(diào)整后的日均出口額增長(zhǎng)9.9%。今年2
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AI成半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力，產(chǎn)能引關(guān)注

ChatGPT、Sora等大模型帶動(dòng)下，AI人工智能正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動(dòng)力，AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。近期，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式，其表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來一定會(huì)有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產(chǎn)能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對(duì)此，張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù)，但他認(rèn)為AI帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，在某種程度上取一個(gè)中間值，即從成千上萬片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢(shì)之下，AI芯片需求持續(xù)高漲，部分芯片出現(xiàn)供不應(yīng)
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2800 億美元不夠，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導(dǎo)全球芯片

IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認(rèn)為，2800 億美元不足以推動(dòng)美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng)，表示美國(guó)要成為世界芯片強(qiáng)國(guó)，聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國(guó)有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認(rèn)為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
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格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體

2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國(guó)向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國(guó)國(guó)會(huì)在2022年批準(zhǔn)的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》19日消息，這筆贈(zèng)款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，并擴(kuò)大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國(guó)商務(wù)部表示，對(duì)格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預(yù)計(jì)這筆資金將在兩個(gè)州帶動(dòng)總計(jì)125億美元的潛在投資。美國(guó)商務(wù)
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訂單需求放緩，預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

受限于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財(cái)報(bào)相繼釋出第一季營(yíng)收衰退警訊，反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量?jī)H達(dá)11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機(jī)、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達(dá)、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動(dòng)備料拉貨動(dòng)能走揚(yáng)，村田、太誘、三星與國(guó)巨是主要受惠對(duì)象。相反地，智能手機(jī)、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
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那些被巨頭「剝離」的公司們，后來都過得怎么樣？

在商業(yè)歷史的舞臺(tái)上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過天際，留下了深深的痕跡。那些曾經(jīng)被巨頭賣掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們?cè)?jīng)背負(fù)著母公司的期望與壓力，而現(xiàn)在，它們必須獨(dú)自面對(duì)市場(chǎng)的風(fēng)風(fēng)雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導(dǎo)體的 TJ Rodgers 說出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應(yīng)該自己設(shè)計(jì)自己建廠生產(chǎn)。AMD 也就是那個(gè)「真男人」。實(shí)際上，AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠(yuǎn)于英特
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時(shí)間表公布

2月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃明年在韓國(guó)開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國(guó)投資500萬億韓元，建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠，將進(jìn)行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓?。作為三星最大的?jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電在去年研討會(huì)上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié)，臺(tái)積電的2nm芯片將采用N2平臺(tái)，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺(tái)積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲(chǔ)器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域；非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營(yíng)收從2022年的702億美元
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中美芯片戰(zhàn)升級(jí)

美國(guó)以國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國(guó)獲取用于人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的先進(jìn)處理器。中國(guó)對(duì)美國(guó)成功說服荷蘭政府停止向中國(guó)提供ASML先進(jìn)光刻設(shè)備和減少其獲取的情況感到不滿?？偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進(jìn)芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計(jì)算機(jī)芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問題的緊張局勢(shì)在接受荷蘭《NRC》報(bào)的最新采訪中，中國(guó)駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國(guó)可能會(huì)對(duì)美國(guó)試圖切斷其獲取
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半導(dǎo)體市場(chǎng)：2024年預(yù)計(jì)將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)

盡管2023年市場(chǎng)條件嚴(yán)峻，但預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢(shì)：服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將呈上升趨勢(shì)，受人工智能業(yè)務(wù)的推動(dòng)。通道庫(kù)存的減少正在進(jìn)行中。電信市場(chǎng)顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預(yù)計(jì)將繼續(xù)在與華為的市場(chǎng)份額激烈競(jìng)爭(zhēng)中。全球消費(fèi)者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對(duì)消費(fèi)電子的需求，但預(yù)計(jì)將有弱勢(shì)復(fù)蘇。工業(yè)和汽車市場(chǎng)出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴(kuò)張。由于人工智能應(yīng)
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