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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應(yīng)用軟件

半導體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

AI帶動半導體剛需 成未來主要動能

  • 全球半導體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估，2024年全球晶圓代工業(yè)營收估達1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進一步表示，在AI及HPC應(yīng)用帶動先進制程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長主要動能。半導體產(chǎn)業(yè)自2022年進入庫存調(diào)整，至2024年上半雖進入尾聲，但消費性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟，電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過，AI／HPC應(yīng)用帶動先進制程需求暢旺下，陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長動能營收將達1,591億美元，
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SK海力士揭秘半導體全球生產(chǎn)基地及應(yīng)用領(lǐng)域

  • 設(shè)想一下，如果沒有了智能手機、電腦或互聯(lián)網(wǎng)，世界會變成怎樣？顯而易見，缺失這些必需品的生活是無法想象的。然而，如果沒有半導體作為推動眾多科技發(fā)展的引擎，世界無疑便會陷入無法想象的境地。盡管半導體芯片在生活中很常見，但它們的起源、用途、意義等仍然鮮為人知。時至今日，半導體世界仍有許多知識鮮為人知。作為現(xiàn)代科技的核心，芯片可謂是推動科技發(fā)展背后的隱藏力量，然而很少有人目睹這些先進設(shè)備是如何在工廠中被精心制造出來的。為了更深入地了解半導體產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域，本期半導體綜述系列文章將深入探討芯片生產(chǎn)工廠及屬地，并探索
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(2024.10.8)半導體一周要聞－莫大康

  • 半導體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，預(yù)計2027年達26.6%全球半導體市場趨勢：2024年全球半導體營收將實現(xiàn)16%的增長。全球晶圓產(chǎn)能：全年增長6%，到2026年中國12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導體設(shè)備：上半年，出貨總額為532億美元，預(yù)計2025年出現(xiàn)16%的反彈。下圖表示全球半導體銷售額從2000年達到2000億美元，2014年達3000億美元2014年達4000億美元，2018年達5000億美元及2021年實現(xiàn)60
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恩智浦半導體選擇亞馬遜云科技開啟半導體創(chuàng)新新紀元

  • 近日，亞馬遜云科技宣布進一步深化與全球知名半導體企業(yè)恩智浦半導體（NXP? Semiconductors）的合作。恩智浦半導體將把其大部分電子設(shè)計自動化（EDA）工作負載遷移至亞馬遜云科技。基于雙方過去三年的合作，恩智浦半導體將充分利用亞馬遜云科技高性能、高擴展性和安全性云服務(wù)，致力于為汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動和通信領(lǐng)域提供先進的半導體設(shè)計解決方案。恩智浦半導體近日在亞馬遜云科技上成功完成了端到端半導體芯片設(shè)計的全面部署。為加速這一遷移過程，確保云工作負載的高效管理，恩智浦半導體建立了一個卓越云中心（C
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美印宣布將在印度建立半導體工廠，生產(chǎn)氮化鎵、碳化硅等芯片

  • 美國和印度達成協(xié)議，將共同在印度建立一家半導體制造廠，助力印度總理莫迪加強該國制造業(yè)的雄心計劃。據(jù)白宮消息人士稱，擬建的工廠將生產(chǎn)紅外、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）半導體，這是美國總統(tǒng)拜登和莫迪在特拉華州會晤后發(fā)布的。消息人士稱，該工廠的建立將得到印度半導體計劃（ISM），以及Bharat Semi、3rdiTech和美國太空部隊之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系的支持。印度在亞洲的戰(zhàn)略地緣政治地位為該國及其在技術(shù)領(lǐng)域所能提供的機會提供了新的關(guān)注點。在過去十年中，莫迪曾多次表示，他將把印度定位為中國的替代品，并
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可提升半導體性能和制造效率，中國稀土取得重大突破

  • 稀土元素在半導體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色，尤其是在高性能半導體材料的制造過程中。稀土元素的應(yīng)用涵蓋了從拋光材料、靶材到激光技術(shù)等多個方面，這些應(yīng)用對于提升半導體性能和制造效率至關(guān)重要。新華社記者14日從中國稀土集團了解到，中國稀土集團找礦取得重大突破，專家組認為預(yù)期新增稀土資源量496萬噸。據(jù)介紹，中國稀土集團組建以來，堅決服務(wù)國家戰(zhàn)略，統(tǒng)籌實施資源整合和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，提前全面完成整合任務(wù)；大力推進增儲上產(chǎn)工作，新獲設(shè)一批礦權(quán)，加大勘查投入，并加大綠色勘查開發(fā)工藝技術(shù)的攻關(guān)、集成和技術(shù)工程化，形成不同資源稟賦、
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半導體FTIR外延膜厚量測設(shè)備實現(xiàn)新突破！

  • 9月14日，蓋澤華矽半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“蓋澤半導體”），兩臺自主研發(fā)的FTIR膜厚量測設(shè)備GS-M08X，正式交付兩家客戶作為一款量產(chǎn)設(shè)備，該機種基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以精準測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結(jié)果。設(shè)備裝配了雙臂潔凈機械手和全新設(shè)計的Stage平臺，以及自主研發(fā)的光路系統(tǒng)及算法，能更大程度上兼容客戶應(yīng)用場景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線技術(shù)，遵循SEMI標準協(xié)議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時，設(shè)備實現(xiàn)測量自動化控制和自動化運行
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東京威力科創(chuàng)將為塔塔電子供應(yīng)設(shè)備，并為印度首座晶圓廠培訓員工

  • 塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設(shè)芯片制造單位，總投資為91,000億盧比。此外，還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比，建設(shè)一座全新的工廠用于半導體芯片的組裝和測試。這次合作將充分利用兩家公司各自的優(yōu)勢，以在印度建立一個強大的半導體制造生態(tài)系統(tǒng)，雙方在聲明中表示。新德里： 日本電子與半導體公司東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron Ltd，簡稱TEL）周一同意為塔塔電子供應(yīng)設(shè)備，并為其員工提供培訓。塔塔電子正在與臺灣的力積電（Powerchip Semiconductor Man
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世界上所有的芯片都在哪里制造？

  • 在芯片電路中隱藏著人類命運，這是否言過其實？并不令人驚訝的是，所有人都在爭奪這塊大蛋糕的份額。半導體與芯片的故事半導體是一個更廣泛的術(shù)語，涵蓋了鍺、砷化鎵以及硅等材料。這些元素能夠?qū)щ?，因此用于制造集成電路，用于簡單的模擬設(shè)備中的微控制器，也是芯片或處理器的基礎(chǔ)元素。這兩者之間的區(qū)分在日常對話中并不總是清晰，但實際上它們是不應(yīng)該混淆的概念。然而，芯片或系統(tǒng)級芯片（SoC）最終被用于處理單元（比如個人電腦中的中央處理器或智能手機中的處理器）、內(nèi)存、圖形以及更廣泛的電子系統(tǒng)，包括車載信息娛樂系統(tǒng)、智能家居設(shè)備
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印度和新加坡領(lǐng)導人簽署合作半導體協(xié)議

  • 印度和新加坡的領(lǐng)導人周四簽署了一項合作半導體的協(xié)議，旨在讓新加坡企業(yè)在印度市場的供應(yīng)鏈中發(fā)揮更大作用，兩國表示。這份諒解備忘錄（MoU）是在印度總理納倫德拉·莫迪為期兩天的訪新期間簽署的，這是他第五次訪問新加坡，也是自2018年以來的首次?！靶录悠潞陀《葘⒗酶髯栽诎雽w生態(tài)系統(tǒng)中的互補優(yōu)勢，抓住機會增強半導體供應(yīng)鏈的韌性，”新加坡貿(mào)易部在一份聲明中表示?！斑@將包括政府主導的關(guān)于生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展、供應(yīng)鏈韌性以及勞動力發(fā)展等政策交流?！北M管新加坡是一個小國，但在半導體領(lǐng)域的影響力卻不容小覷，全球11%的半導體市
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ESMC在德國破土動工建設(shè)首個半導體工廠

  • 歐洲半導體制造公司（ESMC）近日在德國德累斯頓舉行了奠基儀式，正式標志著其首個半導體工廠土地準備工作的啟動階段。ESMC是由臺積電（TSMC）、羅伯特博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）合資組建的公司，正在德國德累斯頓建設(shè)其首座半導體工廠。此次奠基儀式標志著該公司首個半導體工廠土地準備工作的啟動，現(xiàn)場云集了政府官員、客戶、供應(yīng)商、商業(yè)伙伴和學術(shù)界人士，慶祝這一里程碑事件，未來這將成為歐盟首個具備FinFET
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歐洲芯片游說團體尋求更多政府資金和政策影響力

  • 在歐盟批準430億歐元《芯片法案》以期刺激該地區(qū)半導體制造業(yè)的16個月后，半導體行業(yè)貿(mào)易組織——歐洲半導體工業(yè)協(xié)會（ESIA）要求提供更多的公共資金，并希望在影響本地芯片制造商的政策決策中擁有更多的話語權(quán)。在一份概述2024年至2029年行業(yè)發(fā)展建議的政策文件中，ESIA還呼吁歐盟成員國選舉一名“芯片特使”，以幫助引導半導體政策的制定。該組織最關(guān)心的問題之一是國家援助。該組織已經(jīng)在為“芯片法案2.0”游說，確保有足夠的資金來實現(xiàn)歐盟到本世紀末將其在半導體開發(fā)、制造和材料供應(yīng)鏈中的市場份額從10%提高到20
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新應(yīng)用趨勢帶動半導體發(fā)展，臺積電指汽車是下個亮點

  • 近期，臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示，人工智能（AI）驅(qū)動下，2030年全球半導體業(yè)營收可望達1萬億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應(yīng)用面汽車產(chǎn)業(yè)會看到有信心的體驗。曹敏強調(diào)，回顧半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，自1987年臺積電成立開始，每隔10年的時間就會出現(xiàn)推動新成長的趨勢。 也就是從個人電腦時代、網(wǎng)絡(luò)、智能手機及汽車，每一個新趨勢都將產(chǎn)業(yè)推向新的高度。 2021 年半導體產(chǎn)業(yè)營收達約 5,000 億美元的規(guī)模，2024 年可望達 6,000 億美元。 AI 推動半導體產(chǎn)業(yè)的情況下，
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中國芯片制造設(shè)備進口達創(chuàng)紀錄260億美元

  • 根據(jù)中國海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月，中國進口了價值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導體制造設(shè)備的出口管制措施，目前中國廠商已轉(zhuǎn)向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設(shè)備。過去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例，第二季度對
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國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)投資熱潮持續(xù)

  • 近日，2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商活動舉行，會上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導體器件生產(chǎn)項目和億源半導體有限公司投建的億源半導體芯片燒錄項目簽約。另外，由中電三公司承建的合肥芯科半導體設(shè)備生產(chǎn)制造施工總承包項目亦正式開工...事實上，在新能源汽車、人工智能AI等產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體行業(yè)逐漸走出下行周期，與此同時，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的投資熱度亦持續(xù)多點開花。而近期，除了上述提到的簽約、開工項目外，還有一批半導體產(chǎn)業(yè)項目也迎來了新的進展。芯華睿車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC
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半導體（st）應(yīng)用軟件介紹

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