半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體廠商：實(shí)力地位決定一切

　　日前，IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供應(yīng)商預(yù)估排名，晶圓代工廠臺(tái)積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績(jī)可望分別成長(zhǎng)26%及25%，成長(zhǎng)幅度將居全球前20大半導(dǎo)體廠中的前兩位。IC Insights預(yù)估，今年全球前20大半導(dǎo)體廠總營(yíng)收將達(dá)2595.62億美元，較去年增長(zhǎng)9%。若不計(jì)臺(tái)積電與聯(lián)電兩家，全球前18大半導(dǎo)體廠總營(yíng)收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度相當(dāng)。　　IC Insights指出，今年全球前20大半導(dǎo)體廠營(yíng)收都將超過(guò)42億美元。其中，8家廠商總部
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體英特爾三星

盤(pán)點(diǎn)全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

毫無(wú)疑問(wèn)，ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域嗎？
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ARM GPU

ROHM：國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的“小”追求和“低”要求

　　近年來(lái)，隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，智能手機(jī)、平板電腦等智能終端功能越來(lái)越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車(chē)電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化，設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導(dǎo)體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時(shí)，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對(duì)電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個(gè)領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過(guò)去幾年的發(fā)展方向，也是將來(lái)的趨勢(shì)。　　談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)前景大好微芯片銷(xiāo)售回升

　　12月4日消息今年對(duì)智能手機(jī)和汽車(chē)電子設(shè)備的強(qiáng)大需求促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，據(jù)全球產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)一名發(fā)言人表示，2013年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)超出預(yù)期。今年10月美國(guó)微芯科技公司對(duì)未來(lái)行業(yè)不景氣而表示擔(dān)憂，但它現(xiàn)在表示行業(yè)前景似乎比預(yù)想的更加樂(lè)觀，預(yù)計(jì)明年早期銷(xiāo)售額將回歸季度對(duì)季度的增長(zhǎng)。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)于周二表示，預(yù)計(jì)2014年全世界芯片制造商的銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)9%，達(dá)到3330億美金，這主要是源于汽車(chē)所使用的記憶芯片和部件的需求呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。同時(shí)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEM
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體微芯科技

IEK：2015年全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料估年增4.2%

　　工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心)預(yù)估，明(2015)年度全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料市場(chǎng)規(guī)模將可達(dá)198.33億美元，較今年190.28億美元成長(zhǎng)4.2%。　　從產(chǎn)品部分來(lái)看，IEK預(yù)估，明年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模占比約41%，線材占比約17%，導(dǎo)線架占比約17%，固態(tài)模封材料占比約8%。　　在供應(yīng)鏈分布方面，IEK指出，今年臺(tái)灣廠商供應(yīng)IC載板關(guān)鍵材料比重約33%，日本供應(yīng)比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應(yīng)比重為最大宗，其次是德國(guó)，韓國(guó)則緊追在后;在導(dǎo)線架部分，由于產(chǎn)業(yè)技
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世界半導(dǎo)體市場(chǎng)展望

　　半導(dǎo)體市場(chǎng) 　　美國(guó)Microchip Technology曾于10月曾預(yù)測(cè)今年3季度公司營(yíng)收下降的消息，并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了，意味著今年世界半導(dǎo)體業(yè)或?qū)⑾滦?，“一石掀起千層浪”，“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說(shuō)3季度營(yíng)收，達(dá)到147億美元，創(chuàng)歷史新高。同時(shí)，TI也發(fā)表了同期的業(yè)績(jī)超過(guò)預(yù)期，滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導(dǎo)體業(yè)容或低迷的陰霾。事實(shí)上，據(jù)1
關(guān)鍵字： Intel Microchip 半導(dǎo)體計(jì)算機(jī) 201412

WSTS上修2014年全球半導(dǎo)體展望，尤看好存儲(chǔ)器

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2日上修半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)估，它預(yù)期2014年全球半導(dǎo)體出貨額將成長(zhǎng)9%至3,330億美元。　　今年所有主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別有望全面上揚(yáng)，當(dāng)中又以內(nèi)存項(xiàng)目最被看好，WSTS預(yù)估內(nèi)存類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額將較2013年成長(zhǎng)17.3%。　　展望明后年，WSTS認(rèn)為只要全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境持續(xù)復(fù)甦，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍大有可為，它與估2015年半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)3.4%至3,450億美元，2016年續(xù)增3.1%至3,550億美元。　　就終端產(chǎn)品來(lái)看，WSTS預(yù)期汽車(chē)與通訊產(chǎn)業(yè)需求將高于平
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 Microchip

功率器件行業(yè)面臨的風(fēng)險(xiǎn)

　　功率器件在我國(guó)還屬于朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，就其在中國(guó)發(fā)展的歷程來(lái)看，從20世紀(jì)50年底的可控硅SCR發(fā)展到80年代的較為成熟的絕緣柵雙極晶體管IGBT，發(fā)展時(shí)間較短。就其增長(zhǎng)速度來(lái)看，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速度較快，高于我國(guó)制造業(yè)的平均增長(zhǎng)速度，并已經(jīng)成為了全球最大的功率器件市場(chǎng)。　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國(guó)功率器件銷(xiāo)售額比2012年增長(zhǎng)9.9%，銷(xiāo)售金額達(dá)到1804.87億元。就其下游需求行業(yè)來(lái)看，無(wú)論是從生活聯(lián)系緊密的數(shù)碼相機(jī)、LED電視、手機(jī)到新能源汽車(chē)、工業(yè)控制，均是目前成長(zhǎng)良好需求廣闊甚至在未來(lái)
關(guān)鍵字：功率器件半導(dǎo)體 LED

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景看好

　　國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)提供了光明前景。目前一批極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造設(shè)備、高亮度發(fā)光二極管制造設(shè)備開(kāi)發(fā)成功，國(guó)產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有、從低端設(shè)備到高端設(shè)備的突破，在以美、歐、日為主導(dǎo)的半導(dǎo)體領(lǐng)域形成突破。　　面對(duì)快速發(fā)展的半導(dǎo)體工業(yè)和各層次半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)品的大量需求，按照“戰(zhàn)略性、前瞻性、宏觀性”和可持續(xù)發(fā)展的宏觀思路以及“有所為，有所不為”的原則，根據(jù)我國(guó)的具體現(xiàn)狀，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采取了分層次發(fā)展的方式，已經(jīng)取
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

2014年度日本前三大半導(dǎo)體廠營(yíng)益率可望升至近7年高點(diǎn)

　　觀察日本前三大半導(dǎo)體廠2014會(huì)計(jì)年度(2014年4月至2015年3月，以下簡(jiǎn)稱(chēng)年度)營(yíng)收預(yù)測(cè)，東芝(Toshiba)可望與2013年度持平在近1.2兆日?qǐng)A(約120億美元)水準(zhǔn)，瑞薩電子(RenesasElectronics)恐較2013年度衰退31.6%，為7,484億日?qǐng)A，Sony營(yíng)收則將自2013年度4,700億日?qǐng)A成長(zhǎng)至2014年度的5,700億日?qǐng)A。　　DIGITIMESResearch觀察，盡管2014年度日本前三大半導(dǎo)體廠營(yíng)收并非全數(shù)較2013年度成長(zhǎng)，然此3家業(yè)者營(yíng)益率皆可望上揚(yáng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體瑞薩 Sony

2014年20大半導(dǎo)體公司預(yù)估排名出爐

? 今年11月，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，發(fā)布2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)營(yíng)收表現(xiàn)。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售總額將超過(guò)42億美元，預(yù)計(jì)比2013增長(zhǎng)9%；其中，8家廠商總部位于美國(guó)，歐洲、日本、中國(guó)臺(tái)灣各有3家，韓國(guó)有2家，新加坡有1家?！　∈酌囊廊皇钱?dāng)仁不讓的英特爾(Intel)，2014銷(xiāo)售總額達(dá)513.68億美元，較2013年銷(xiāo)售總額增長(zhǎng)6%。三星電子2014年銷(xiāo)售總額372.59億美元，較2013年銷(xiāo)售總額增長(zhǎng)8%。臺(tái)積電2014年銷(xiāo)
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IHS：美、中是2014年工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)推手

IHS預(yù)計(jì)，2014年全球工業(yè)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)將達(dá)到385億美元的規(guī)模，較2013年成長(zhǎng)約12.9%，而最主要的成長(zhǎng)地區(qū)是美國(guó)與中國(guó)。我們的市場(chǎng)機(jī)會(huì)在哪里？
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 LED

從新濤到瀾起看大陸半導(dǎo)體銳變之難

　　2000年，美國(guó)IDT公司以8500萬(wàn)美元購(gòu)并新濤科技(上海)有限公司，這應(yīng)當(dāng)是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一筆國(guó)際并購(gòu)案，雖然是被并購(gòu)，卻開(kāi)創(chuàng)了有史以來(lái)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先河，因?yàn)榻?jīng)歷過(guò)文革的中國(guó)大陸半導(dǎo)體幾乎一片空白。　　1998年1月，新濤科技(上海)有限公司的主體新濤半導(dǎo)體公司在硅谷成立，由上海華虹微電子集團(tuán)、美國(guó)著名風(fēng)險(xiǎn)投資公司———華登國(guó)際投資集團(tuán)、日本野村證券公司等共同投資940萬(wàn)美元，1999年4月新濤向日本松下公司銷(xiāo)售第一批產(chǎn)品，從而開(kāi)了中國(guó)設(shè)計(jì)的芯片出
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半導(dǎo)體前景看好　韓后段制程設(shè)備廠笑開(kāi)懷

　　南韓半導(dǎo)體后段制程設(shè)備廠下半年?duì)I收展望亮起綠燈，韓系半導(dǎo)體大廠三星電子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix)將擴(kuò)產(chǎn)DRAM，增加后段制程處理量，臺(tái)灣及大陸將擴(kuò)充晶圓代工設(shè)備并增加非內(nèi)存產(chǎn)量等，將為南韓半導(dǎo)體后段制程設(shè)備廠帶來(lái)正面影響。　　據(jù)ETNews報(bào)導(dǎo)，TechWing和HanmiSemiconductor第3季營(yíng)收將出現(xiàn)二位數(shù)以上的成長(zhǎng)，UniTest與2013年同期相比也可望創(chuàng)造亮眼的成果。　　2014年三星和SK海力士擴(kuò)產(chǎn)DRAM和NANDFlash，
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智社會(huì),人為本-東芝推出全新企業(yè)理念

　　日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，東芝參加了于2014年11月16日至21日在深圳會(huì)展中心舉辦的第十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)高交會(huì))電子展。并于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦新聞發(fā)布會(huì)，推出其全新的企業(yè)理念—“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires(智社會(huì) 人為本以科技應(yīng)人類(lèi)之求)”，及其最新的技術(shù)和產(chǎn)品。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]