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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
貿(mào)澤電子恭喜睿柏林車隊(duì)在WEC世錦賽巴林站中包攬冠亞軍
- 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布,祝賀其贊助的REBELLION RACING車隊(duì)在11月15日國(guó)際汽聯(lián)世界耐力錦標(biāo)賽(WEC)巴林站中包攬LMP1-L組冠亞軍,這也是瑞士車隊(duì)在七場(chǎng)比賽中第七次獲得LMP1-L組的優(yōu)勝。除了賽場(chǎng)內(nèi)的激烈對(duì)決,賽場(chǎng)外看點(diǎn)也頗多,F(xiàn)1名將阿隆索現(xiàn)身圍場(chǎng)為好友韋伯打氣助威,并透露出自己在結(jié)束F1生涯后想要參加勒芒耐力賽的愿望,這讓觀眾對(duì)之后的WEC有了更多期許。 WEC世錦賽中國(guó)站結(jié)束兩周不到,各參賽
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10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.98
- 根據(jù)SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告,2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為15.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元,接獲98美元的訂單。 該報(bào)告指出,北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商10月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為15.9億美元,較9月最終的16.5億美元減少3.5%,但比去年
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安全與互聯(lián)互通需求井噴 汽車撬動(dòng)芯片大生意
- 據(jù)了解,最近ICInsights比較了集成電路芯片六大主要終端應(yīng)用市場(chǎng),囊括了計(jì)算機(jī),消費(fèi)電子,通信,汽車,工業(yè)/醫(yī)療和政府/國(guó)防市場(chǎng)。時(shí)間上橫跨2013-2018年,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,來自汽車工業(yè)的半導(dǎo)體芯片需求遠(yuǎn)超其他應(yīng)用領(lǐng)域,顯示了較強(qiáng)勁的增速——年均增長(zhǎng)率達(dá)到10.8%,穩(wěn)居增長(zhǎng)龍頭地位。比第二位通信的6.8%增速高出不少。 汽車工業(yè)穩(wěn)坐IC市場(chǎng)增速龍頭寶座 ? 計(jì)算機(jī)市場(chǎng),曾經(jīng)IC增長(zhǎng)的主引擎之一,現(xiàn)在表現(xiàn)低迷,增長(zhǎng)率只有3.3%,為幾
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快速邁入技術(shù)成熟期:淺析石墨烯四大應(yīng)用領(lǐng)域
- 石墨烯(Graphene)又稱單層墨,是一種新型的二維納米材料,是目前發(fā)現(xiàn)的硬度最高、韌性最強(qiáng)的納米材料。因其特殊納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的物理化學(xué)性能,石墨烯在電子學(xué)、光學(xué)、磁學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、催化、儲(chǔ)能和傳感器等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊,被公認(rèn)為21世紀(jì)的“未來材料”和“革命性材料”。石墨烯相關(guān)專利開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)(2010 年353 件,2012年達(dá)1829 件)??傮w看來,石墨烯技術(shù)開始進(jìn)入快速成長(zhǎng)期,并迅速向技術(shù)成熟期跨越。全球石墨烯技術(shù)研發(fā)布局競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,各國(guó)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)閃耀I(xiàn)C China 2014
- 第84屆全國(guó)電子展,是眾多本土電子企業(yè)集中亮相的最大舞臺(tái),展示著中國(guó)電子行業(yè)的勃勃生機(jī)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方面,多家領(lǐng)先的企業(yè)亮相同期的IC China2014,帶來自己最新的技術(shù)和產(chǎn)品。 展訊通信 作為移動(dòng)通信行業(yè)本土領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),展訊通信這兩年的變化非常大,先是被國(guó)有的清華紫光收購(gòu),隨后又獲得英特爾歷史上最大的一筆投資,足見該公司在市場(chǎng)和技術(shù)上的實(shí)力得到國(guó)內(nèi)外的一致認(rèn)可。 在本屆盛會(huì)上,展訊全面展示了包含4G/3G手機(jī)和平板電腦等的完整的移動(dòng)終端解決方案,現(xiàn)場(chǎng)更有包括多模LTE手
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汽車電子市場(chǎng)風(fēng)云變幻,研發(fā)正向中國(guó)轉(zhuǎn)移
- 作為新興產(chǎn)業(yè),汽車電子產(chǎn)業(yè)是建立在汽車產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)兩大產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)之上的。汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈由上游車用半導(dǎo)體與IC企業(yè)、中游汽車電子系統(tǒng)廠商、下游整車廠(OEM/ODM)與維修廠(AM/OES)組成。其中上游主要是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠,中游前10家多由歐、美、日大廠占據(jù),深圳航盛是唯一營(yíng)業(yè)收入排名進(jìn)入前10名的中國(guó)廠商,而下游前裝市場(chǎng)則是整車廠。 隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程不斷深化,中國(guó)及亞太地區(qū)汽車產(chǎn)量全球占比持續(xù)提升。成本優(yōu)勢(shì)、本土市場(chǎng)仍是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的根基。汽車電子研發(fā)也逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移。 自主品牌配
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臺(tái)IC封測(cè)產(chǎn)值 估年增逾12%
- 工研院IEK預(yù)估,今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可年增12.9%,測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可年增12.1%。 工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估,今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣3210億元,較2013年2844億元成長(zhǎng)12.9%。 IEK預(yù)估,今年臺(tái)灣IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1419億元,較2013年1266億元成長(zhǎng)12.1%。 根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)調(diào)查統(tǒng)計(jì),第3季臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值845億元,較第2季815億元成長(zhǎng)3.7%,較去年同期成長(zhǎng)12.7%。 TSIA調(diào)查統(tǒng)計(jì),第3季臺(tái)灣IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值
- 關(guān)鍵字: 封裝 半導(dǎo)體
全球半導(dǎo)體市況良好 韓廠火熱、日廠躊躇
- 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第3季,以870億美元?jiǎng)?chuàng)下史上最高營(yíng)收紀(jì)錄,景氣持續(xù)樂觀。其中亞太地區(qū)比前年增加12.0%成長(zhǎng)最多,南韓業(yè)者營(yíng)收屢創(chuàng)新高,然而日本地區(qū)卻出現(xiàn)成長(zhǎng)衰退跡象。 據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo),日前美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球營(yíng)收,與前年同期相比成長(zhǎng)8.0%,以870億美元?jiǎng)?chuàng)下史上單季最高紀(jì)錄。不但比第2季增加5.7%,也高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在7月預(yù)測(cè)的年度成長(zhǎng)值6.5%。 SIA CEO Brian C. Toohey表示,第3季半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 DRAM NAND
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新商機(jī):安全性硬體
- 隨著以歐洲為首的各地市場(chǎng)不斷呈現(xiàn)一片歡欣景象,日益成熟的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看來正指望“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)為其帶來脫胎換骨的另一波新氣象,同時(shí)也體認(rèn)到:透過以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干,物聯(lián)網(wǎng)的安全性挑戰(zhàn)可望帶來新機(jī)會(huì)。但這還需要半導(dǎo)體廠商投入更多的軟體資源,以因應(yīng)在資料、云端與實(shí)用性管理方面的議題。 在近日于德國(guó)慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上,來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高層主管齊聚一堂,在“CEO圓桌會(huì)議”上針對(duì)物
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng) 英飛凌
臺(tái)灣半導(dǎo)體上游強(qiáng) 下游恐洗牌
- 摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈13日說,臺(tái)灣半導(dǎo)體中上游一線大廠競(jìng)爭(zhēng)力仍強(qiáng),但下游封測(cè)可能很快面臨市占洗牌。 摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會(huì)議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進(jìn)入第二天議程,電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占變化。 臺(tái)系半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電、中國(guó)中芯半導(dǎo)體均出席本次大摩投資峰會(huì),且恰逢中國(guó)封測(cè)廠即將聯(lián)手新加坡大廠,產(chǎn)業(yè)變化趨勢(shì)特別吸引法人關(guān)注目光。 本報(bào)專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈,暢
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 封測(cè)
半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)的廝殺 誰(shuí)淪為殺戮下的“尸首”
- 隨著晶片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高,使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國(guó)加州舉行的IEEES3S大會(huì)上,舉會(huì)的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設(shè)計(jì)與單晶片3D整合等新技術(shù)選擇,同時(shí)也聽說了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整并的幾起傳聞。 截至目前為止,今年全球半導(dǎo)體公司已經(jīng)完成了23筆收購(gòu)交易了,這比起過去兩年的交易數(shù)總和還更多,摩根士丹利(MorganStanley)半導(dǎo)體投資銀行全球負(fù)責(zé)人MarkEdelstone在發(fā)表專題演講時(shí)透露。他同時(shí)預(yù)測(cè)今年的
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物聯(lián)網(wǎng)/新興市場(chǎng)需求拉抬 2015年全球半導(dǎo)體動(dòng)能續(xù)增
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)估,由于中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)資通訊產(chǎn)品銷售量不斷擴(kuò)大,加上物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)各種感測(cè)器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升,2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長(zhǎng)格局,總產(chǎn)值較2014年增長(zhǎng)7.6%。 2014年受惠于智慧型手機(jī)需求成長(zhǎng),以及個(gè)人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn),加上4G的滲透率提升,全球積體電路(IC)半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)7.6%(圖1)。同時(shí),在IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)方面,雖然高規(guī)低價(jià)帶來不小的價(jià)格壓力,但整體市場(chǎng)仍可望成長(zhǎng)5.3%。 圖1 201
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體 MEMS
空氣產(chǎn)品公司西安工廠正式投產(chǎn)為三星電子芯片廠提供氣體和服務(wù)
- 美國(guó)財(cái)富500強(qiáng)、全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體與材料技術(shù)供應(yīng)商空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日為其坐落于陜西西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的氣體工廠舉行了開業(yè)典禮,慶祝工廠全面投產(chǎn),為三星電子位于開發(fā)區(qū)的芯片廠提供大宗氣體。該芯片廠是三星最大的海外投資項(xiàng)目,也是中國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠??諝猱a(chǎn)品公司工廠已于今年早些時(shí)候啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。 空氣產(chǎn)品公司韓國(guó)區(qū)總裁兼高新技術(shù)開發(fā)區(qū)電子業(yè)務(wù)投資負(fù)責(zé)人金教永先生在工廠開業(yè)典禮上表示:“我們非常榮幸獲得了我們長(zhǎng)期戰(zhàn)略性客戶的重要合同以支持其在中國(guó)西部的業(yè)務(wù)拓展。西
- 關(guān)鍵字: 空氣 三星 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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