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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 應(yīng)用處理器(ap)

相約上海世博，與imc/GRAS/AP共赴汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會

  • AxiometrixSolutions工業(yè)測試集團(tuán)旗下制造商imc/GRAS/AP，將聯(lián)合參加在上海世博展覽館1號館舉辦的汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會（中國 2024），展位號3000。汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會（中國）(Testing Expo China – Automotive)是全球聚焦汽車工業(yè)測試技術(shù)的重要國際博覽會，集中展示汽車測試、開發(fā)和驗證環(huán)節(jié)的科技發(fā)展和實踐應(yīng)用。每年在上海舉行，并在斯圖加特和底特律舉辦年度姊妹展會。在中國，隨著電動汽車市場的蓬勃發(fā)展，Testing Expo 2024將面向整
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吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應(yīng)用處理器

  • IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應(yīng)用處理器 SE1000-I，瞄準(zhǔn)國產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計算和機器人應(yīng)用。八核 CPU 采用硬隔離架構(gòu)，無需虛擬化運行 Android 和 Linux 雙系統(tǒng)支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲集成 14 核心 GPU，峰值達(dá) 900GFLOPS 運算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼，支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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2023Q4 全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

  • IT之家 3 月 14 日消息，繼市場調(diào)查機構(gòu) Canalys 之后，另一家市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）出貨量市場份額情況。IT之家基于報告內(nèi)容，簡要梳理匯總?cè)缦拢禾O果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機 OEM 廠商補貨，
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詳細(xì)了解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器

  •   現(xiàn)代世界正逐漸采用更自然的人機界面（HMI）。我們不僅可以與智能音箱交談，還可以在紙張般的電子閱讀器上閱讀。電子產(chǎn)品已成為我們的數(shù)字伙伴，而不再是被電源插座限制的系統(tǒng)。 實現(xiàn)這場變革，需要多核處理器來處理語音命令、音頻播放、圖形顯示以及系統(tǒng)控制等各種任務(wù)。電源管理和信息安全方面的創(chuàng)新使這些芯片能夠始終保持工作，按需提供交互，同時大幅度降低能耗。 i.MX 8ULP處理器的創(chuàng)新靈活電源架構(gòu)恩智浦利用i.MX 8ULP應(yīng)用處理器實現(xiàn)這些創(chuàng)新。該芯片通過將功能分配到不
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AIGC手機處理器與傳統(tǒng)AP揮手告別

  • 近年來，隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展，手機廠商紛紛亮相大模型應(yīng)用，成為手機發(fā)布會上的焦點。從OPPO的語音助手升級到vivo的官方宣布自研手機AI大模型，再到小米將大模型直接整合到手機系統(tǒng)中，各廠商的競爭可謂激烈異常。這一切的背后，是智能終端已然成為各類AIGC（AI Generated Content）應(yīng)用的新戰(zhàn)場。首先，大模型的應(yīng)用范圍不斷擴展，從圖像生成到文本生成，各類應(yīng)用層出不窮。國內(nèi)廠商推出的文心一言、智譜清言APP，以及國外的OpenAI移動版ChatGPT、Llama 2手機版等，都是大模型在手
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吹響智能手機向生成式AI邁進(jìn)號角——手機應(yīng)用處理器

  • 處理器是影響手機性能的最核心部件，是手機的運算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據(jù)指令，將存儲器中的數(shù)據(jù)發(fā)送至運算單元，經(jīng)運算單元處理后的數(shù)據(jù)再存儲在存儲單元中，最后交由應(yīng)用程序使用。
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基于單Wi-Fi模塊的STA+P2P+AP共存方案

  • 設(shè)計了一種基于單WiFi模塊的STA+P2P+AP共存方案，硬件采用DBDC的2X2 Wi-Fi模塊，通過P2PGroup的beacon幀廣播來實現(xiàn)AP和P2P的共存，不僅解決了STA+P2P下的AP共存問題，而且解決了單Wi-Fi模塊多種網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的共存沖突，有效提升了互聯(lián)網(wǎng)無線終端協(xié)作的效率，并降低了成本。
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i.MX 91系列應(yīng)用處理器介紹

  • 恩智浦i.MX 9系列應(yīng)用處理器再添新成員，它延續(xù)了i.MX 93系列應(yīng)用處理器的優(yōu)勢，為邊緣平臺提供安全、高效的Linux?計算能力。 恩智浦憑借20多年在開發(fā)多市場應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先經(jīng)驗，發(fā)布最新的i.MX 91處理器，旨在幫助客戶快速開發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用。安全可靠、可擴展的i.MX 91應(yīng)用處理器簡化邊緣平臺的開發(fā)i.MX 91系列是恩智浦基于Linux?操作系統(tǒng)、長期穩(wěn)定工作、成本優(yōu)化、靈活的應(yīng)用平臺的重要組成部分。利用i.MX 91和i.MX 93系列通用的平臺，您可以開發(fā)和支持?jǐn)?shù)千種應(yīng)
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恩智浦推出i.MX 95系列應(yīng)用處理器,提供安全可擴展的人工智能邊緣平臺

  • ●? ?i.MX 95系列結(jié)合多核高性能計算、沉浸式3D圖形、集成式恩智浦eIQ? Neutron神經(jīng)處理單元（NPU），可實現(xiàn)機器學(xué)習(xí)和先進(jìn)邊緣應(yīng)用，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)●? ?作為恩智浦SafeAssure?產(chǎn)品組合的一部分，i.MX 95系列采用先進(jìn)的異構(gòu)分區(qū)設(shè)計，利用集成的實時安全功能分區(qū)，為安全功能平臺提供支持●? ?該系列提供高吞吐量時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）功能和先進(jìn)的I/O擴展，適合汽車連接域控制器和工業(yè)4.0應(yīng)用&nbs
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CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP，擴展用于Wi-Fi AP的產(chǎn)品組合

  • CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商近日宣布其被廣泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列推出的最新成員——RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產(chǎn)品迎合Wi-Fi 6 向智能家居、工業(yè)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場的擴展趨勢，并滿足了新興的消費類和企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω弑忍芈省⒌脱舆t連接的龐大需求。這款I(lǐng)P利用了IEEE 802.11ax 標(biāo)準(zhǔn)的全部最新的先進(jìn)功能，從而在現(xiàn)今設(shè)備密集的家居/辦公室/工廠中提供優(yōu)質(zhì)的 Wi-Fi 用戶體驗。Wi-Fi
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Strategy Analytics：2020年Q2智能手機應(yīng)用處理器收益激增

  • Strategy Analytics手機元件技術(shù)（HCT）研究發(fā)布的報告《2020年Q2智能手機應(yīng)用處理器市場份額追蹤：5G推動收益激增》指出，全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）市場再次戰(zhàn)勝了COVID-19，并在2020年Q2實現(xiàn)了20％的收益增長，達(dá)到58億美元。報告指出，2020年Q2高通、海思、蘋果、聯(lián)發(fā)科和三星LSI占據(jù)了全球智能手機應(yīng)用處理器收益前五名。高通以32％的收益份額保持其在智能手機應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先地位，其次是海思（22％）和蘋果（19％）?！?nbsp;  Strategy
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萊迪思全新CrossLinkPlus FPGA簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

  • 如今，嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師需要迎合眾多市場趨勢。例如，現(xiàn)在的設(shè)計使用的傳感器越來越多，便于收集更多數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)新的功能。比如在汽車市場，幾十年前，汽車廠商在車輛上安裝一個備份攝像頭就算是創(chuàng)新之舉了，而現(xiàn)在他們已經(jīng)開始將攝像頭用于道路偏離監(jiān)控、速度標(biāo)志牌識別和其他眾多智能駕駛應(yīng)用。同時，嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師正逐漸采用符合移動產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的組件。 MIPI起初是為移動市場開發(fā)的，它定義了移動設(shè)備的設(shè)計人員在在構(gòu)建高性能、高成本效益、可靠的移動解決方案時所需的硬件和軟件接口標(biāo)準(zhǔn)。在過去幾年中
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手機芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋果15%

  • 最近Strategy Analytics的研究報告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）市場收入份額前五名。其中，高通繼續(xù)在智能手機AP市場保持領(lǐng)先地位，占AP收入市場份額的40%，其次海思占AP收入市場份額的20％，蘋果占AP收入市場份額的15％。芯片作為手機的核心元素，對手機性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常負(fù)責(zé)執(zhí)行和運作OS和一些特定的設(shè)置和載入開機預(yù)設(shè)；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和
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康普推出全新接入點產(chǎn)品組合，加速企業(yè)級Wi-Fi 6應(yīng)用

  • 康普公司近日宣布擴展旗下支持Wi-Fi 6技術(shù)的接入點（AP）產(chǎn)品組合，以助力在密集連接的環(huán)境中，實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、更大的網(wǎng)絡(luò)容量、更高的電源效率以及更佳的性能。繼去年推出全球首款Wi-Fi 6認(rèn)證的?RUCKUS R750??接入點之后，康普此次新增了?R850?，?R650?和?R550?室內(nèi)AP以及?T750 和 T750SE?室外AP。這些接入點均通過Wi-Fi 6認(rèn)證，并針對高密度連接
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3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶，AMD要做手機CPU？

  • AMD要做手機處理器了？從外媒Slashleaks的報道來看，可能真的是這樣……并且還放出了詳細(xì)參數(shù)圖。從圖上看。AMD新產(chǎn)品AMD Ryzen C7確實是一顆用于移動平臺的產(chǎn)品，使用臺積電的5nm工藝生產(chǎn)，基于ARM最新架構(gòu)定制，8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex A55。整體紙面數(shù)據(jù)來看很強悍，畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數(shù)是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex
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