英飛凌文章進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)

英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命，

　　英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)(2010年5月4日至6日)上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新的封裝技術(shù)，英飛凌可滿足具備更高功率循環(huán)的新興應(yīng)用的需求，并為提高功率密度和實(shí)現(xiàn)更高工作結(jié)溫鋪平道路。　　英飛凌副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出：“通過推出全新的.XT技術(shù)，英飛凌再次鞏固了自己在IGBT模塊設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的技術(shù)
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英飛凌攜手三菱電機(jī)服務(wù)全球功率電子行業(yè)

　　英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。　　根據(jù)協(xié)議規(guī)定，三菱電機(jī)將新一代功率芯片，應(yīng)用與英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中，推出的具備不同額定電流和電壓(電流范圍：15A 至150A，電壓等級(jí)：600V和1200V)的產(chǎn)品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創(chuàng)造者
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英飛凌第二財(cái)季扭虧為盈凈利潤1.042億美元

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，歐洲第二大芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies AG)近日公布的財(cái)報(bào)顯示，結(jié)束于3月份的本財(cái)年第二財(cái)季凈利潤為7900萬歐元(約合1.042億美元)，去年同期虧損2.39億歐元;第二財(cái)季營收為 10億歐元，同比增長55%。　　第二財(cái)季凈利潤好于分析師預(yù)期，營收與分析師預(yù)期相當(dāng)。據(jù)彭博社調(diào)查的分析師此前曾預(yù)計(jì)，該公司第二季度經(jīng)調(diào)整凈利潤7130萬歐元。第二財(cái)季為英飛凌連續(xù)第三季度實(shí)現(xiàn)盈利，而在那之前10個(gè)季度該公司累計(jì)虧損額高達(dá)39億歐元。　　英飛凌上調(diào)了
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英飛凌與飛兆半導(dǎo)體達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

　　英飛凌科技股份公司與飛兆半導(dǎo)體公司近日宣布，兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 (Power33™)封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。　　兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對(duì)稱MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。　　英飛凌低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示：“我們的客戶將從功
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

　　全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。　　兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對(duì)稱、單一n溝道MOSFET。　　飛兆半
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英飛凌第二季度業(yè)績強(qiáng)勁且前景看好

　　英飛凌科技股份公司近日宣布公司2009/10財(cái)年(截止到2010年9月30日)第二季度業(yè)績和營收優(yōu)于預(yù)期水平，并且前景看好。　　2009/10財(cái)年第二季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司營收額將環(huán)比增長約10%。與此同時(shí)，英飛凌還預(yù)計(jì)，在剛結(jié)束的這個(gè)季度，公司分部利潤率有望達(dá)到10%以上。　　在本財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司營收將取得持續(xù)增長，而分部業(yè)績將實(shí)現(xiàn)大幅攀升。　　英飛凌有望上調(diào)2009/10全年預(yù)期。公司將于4月28日公布第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)時(shí)提供相關(guān)細(xì)節(jié)。　　英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Pet
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英飛凌對(duì)爾必達(dá)提專利侵權(quán)訴訟美ITC展開調(diào)查

　　據(jù)外電報(bào)道，美國國際貿(mào)易委員會(huì)(USITC)將對(duì)DRAM半導(dǎo)體、產(chǎn)品、記憶模塊展開調(diào)查，因德商英飛凌于今年2月19 日提出專利侵權(quán)指控。　　英飛凌方面稱，爾必達(dá)制造并向美國進(jìn)口銷售的某些DRAM半導(dǎo)體產(chǎn)品侵犯了英飛凌在半導(dǎo)體制程和元件制造方面4項(xiàng)重要發(fā)明專利，涉嫌不公平貿(mào)易。通過訴訟以尋求USITC下達(dá)禁令，禁止?fàn)柋剡_(dá)或以爾必達(dá)的名義，向美國進(jìn)口侵犯英飛凌專利的DRAM半導(dǎo)體產(chǎn)品。　　被調(diào)查的企業(yè)名單　　USITC表示，將依據(jù)1930年美國關(guān)稅法第337條，對(duì)下列廠商展開調(diào)查，包括日商爾必
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需求拉動(dòng)傳感器大幅增長

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn): 　　主動(dòng)式傳感器應(yīng)用將越來越廣　　汽車中所用的傳感器越來越多　　市場(chǎng)數(shù)據(jù): 　　07年～12年中國汽車傳感器銷售額復(fù)合增長率將達(dá)到22.37% 　　中國已經(jīng)躍居世界第二大汽車市場(chǎng) 　　同07年比增長高達(dá)22.02% 　　汽車性能的提升以及汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，推動(dòng)了汽車傳感器的快速增長。被動(dòng)式傳感器在某些應(yīng)用上已難以滿足高精度要求，主動(dòng)式傳感器應(yīng)用將越來越廣。　　隨著汽車性能的提升以及中國汽車市場(chǎng)的快速增長，汽車
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汽車級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車中的應(yīng)用

混合動(dòng)力車電力驅(qū)動(dòng)的關(guān)鍵組件是電機(jī)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，IGBT作為電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的核心，它的可靠性關(guān)系著混合動(dòng)力車輛的安全運(yùn)行，本文主要針對(duì)IGBT模塊應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，所涉及的可靠性相關(guān)問題進(jìn)行了探討，提出了汽車級(jí)IGBT概念，并詳細(xì)說明了英飛凌汽車級(jí)IGBT針對(duì)汽車應(yīng)用做出的改進(jìn)。
關(guān)鍵字：英飛凌 IGBT 可靠性功率循環(huán) 溫度循環(huán) 201003

能效是永恒的熱門話題

　　英飛凌中國副總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿將未來一年關(guān)注焦點(diǎn)鎖定在能源效率、無線通信和安全系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域。特別的，半導(dǎo)體是執(zhí)行能效政策不可或缺的部分，尤其是可回收能源以及更加高效的引擎驅(qū)動(dòng)。　　尹懷鹿　　中國工業(yè)功率模塊市場(chǎng)具有巨大的潛力，主要表現(xiàn)在軌道交通、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車、風(fēng)能發(fā)電等應(yīng)用領(lǐng)域。這都會(huì)催生市場(chǎng)對(duì)功率模塊產(chǎn)品的龐大需求。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的關(guān)鍵器件就是IGBT。在風(fēng)能發(fā)電供應(yīng)鏈中，除了葉片、齒輪箱以及發(fā)電機(jī)外，風(fēng)電變流器已經(jīng)成為主要瓶頸之一，而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT系統(tǒng)組件
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英飛凌推出兩個(gè)8位微控制器系列

　　在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術(shù)展會(huì)上，英飛凌科技股份公司推出兩個(gè)功能強(qiáng)大的全新器件系列，壯大其經(jīng)濟(jì)高效并可擴(kuò)展的XC800微控制器(MCU)產(chǎn)品組合。全新的XC82x 和XC83x系列經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，可進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本，并改進(jìn)多種工業(yè)產(chǎn)品的能效。　　在設(shè)計(jì)風(fēng)扇、水泵、壓縮機(jī)、新型照明解決方案和任何電源轉(zhuǎn)換器的電機(jī)控制器時(shí)，主要目標(biāo)是提高能源效率，降低系統(tǒng)成本。采用智能控制概念并與各種通信接口連接，有助于充分滿足這些需求。英飛凌通過XC82x 和 XC83x8位微控制器系列，將行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的8位80
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英飛凌推出可擴(kuò)展的全套高溫8位MCU系列

　　在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術(shù)展會(huì)上，英飛凌科技股份公司宣布推出可擴(kuò)展的全套高溫8位微控制器(MCU)系列。該系列可在高達(dá)150 °C的環(huán)境中運(yùn)行，能夠滿足汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。全新推出的XC800 150°C系列可以不受限制地應(yīng)用于溫度從-40 °C 至 150 °C的環(huán)境。這為昂貴復(fù)雜的散熱和制冷系統(tǒng)提供了一個(gè)高效的替代產(chǎn)品，同時(shí)為在惡劣的工作環(huán)境中應(yīng)用微控制器提供了可行的替代方案。　　XC800 150°C系列是汽車產(chǎn)品的理想之選，例
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英飛凌推出OptiMOS調(diào)壓MOSFET和DrMOS系列

　　英飛凌科技股份公司近日宣布，公司將在2010年應(yīng)用電力電子會(huì)議和產(chǎn)品展示會(huì)上，推出OptiMOS 25V器件系列，壯大OptiMOS 功率 MOSFET產(chǎn)品陣容。該系列器件經(jīng)過優(yōu)化，適合應(yīng)用于計(jì)算機(jī)服務(wù)器電源的電壓調(diào)節(jié)電路和電信/數(shù)據(jù)通信的開關(guān)。這種全新的MOSFET還被集成進(jìn)滿足英特爾DrMOS規(guī)范的TDA21220 DrMOS。　　通過大幅降低三個(gè)關(guān)鍵的能效優(yōu)值(FOM)，這種全新的器件無論在任何負(fù)載條件下，都可使MOSFET功耗降低20%，同時(shí)達(dá)到更高的性能。此外，更高的功率密度還能讓典型電
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英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案

　　英飛凌科技股份公司近日在2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)上，宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)XMM™6260。XMM 6260平臺(tái)經(jīng)過優(yōu)化，可作為超薄調(diào)制解調(diào)器結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機(jī)架構(gòu)，或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨(dú)立解決方案。這種先進(jìn)的HSPA+平臺(tái)主要基于英飛凌兩個(gè)高度集成的全新器件：X-GOLD™626基帶處理器和SMARTi™UE2射頻(RF)收發(fā)器。XMM 6260平臺(tái)與英飛凌3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結(jié)合使用，構(gòu)成了一個(gè)全集成式HSP
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英飛凌推出支持雙卡手機(jī)操作的XMM 2138平臺(tái)

　　滿足日益增長的雙卡手機(jī)市場(chǎng)需求，英飛凌科技股份公司近日推出支持雙卡手機(jī)操作的全新 XMM?2138平臺(tái)。雙卡手機(jī)可在一部手機(jī)中同時(shí)使用兩個(gè)SIM(用戶身份模塊)卡，具備呼叫保持和呼叫切換等功能。通過按鍵，手機(jī)即可在兩個(gè)SIM卡之間實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)切換。如今，雙卡手機(jī)在金磚四國(巴西、俄羅斯、印度和中國)的增速很快，尤以亞太國家為最。　　雙卡手機(jī)具備兩個(gè)SIM卡。最初，普通手機(jī)要想使用兩個(gè)SIM卡，并根據(jù)需求在不同SIM卡之間切換，需要采用雙卡適配器。這種手機(jī)被稱為雙網(wǎng)單待手機(jī)。如今，各大手機(jī)廠
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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財(cái)年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場(chǎng)提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]