驍龍 8 gen 4 文章 進入驍龍 8 gen 4技術(shù)社區(qū)
三星頭顯flex magic下半年亮相:搭載高通驍龍第二代XR2+平臺
- 根據(jù)外媒Techradar報道,三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設(shè)備,命名或為Flex Magic,并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺,最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉,這款頭顯代號為“Infinite”,初期量產(chǎn)約3萬臺,主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標(biāo)和專利局(USPTO)公示的清單,三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo),暗示會應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道,該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標(biāo)和
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消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息,三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道,這款頭顯預(yù)計在今年下半年亮相,基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺,IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下:價格據(jù)悉,這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺,主要“瞄準 1000 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 7160 元人民幣)區(qū)間市場”,但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋果的Vision Pr
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持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計
- 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設(shè)計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗,全彩視頻透視(通過攝像頭看外面的世界)延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭,與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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高通推出第二代驍龍XR2+平臺,加速MR體驗新浪潮
- 近日,高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構(gòu),支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算,為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗?;诮诎l(fā)布的第二代驍龍XR2的強大能力,全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%,CPU頻率提升20%1 ,將助力開啟更逼真、具備更豐富細節(jié)的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的設(shè)備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強大的終端側(cè)AI,輕松追蹤用戶的運動軌跡和周圍環(huán)境,從而實現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導(dǎo)航和無與倫比的出色體驗
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺:超旗艦性能,全面革新音頻體驗
- 如今,音頻內(nèi)容與形式日漸豐富,可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用,音頻內(nèi)容可以更快速觸達用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023》中發(fā)現(xiàn),人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛;更關(guān)注卓越音頻體驗,同時對音質(zhì)的要求也達到新高。為此,高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設(shè)計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過全面重新設(shè)計的架構(gòu),擁有聽力損失補償、自適應(yīng)主動降噪(ANC)、透傳和噪聲管理專
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月,英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連,輕松支持高帶寬應(yīng)用
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消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱,高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱,根據(jù)最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標(biāo)志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力
- 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力,將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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OpenAI CEO:GPT-4周活用戶數(shù)達1億,仍是世界上能力最強AI大模型
- 11月7日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周一,在OpenAI首屆開發(fā)者大會上,該公司首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼(Sam Altman)宣布,ChatGPT的周活用戶數(shù)達到1億。奧特曼還特別提到“公司在今年3月發(fā)布的GPT-4,至今仍是世界上能力最強的AI大模型”。自今年3月通過API(應(yīng)用程序編程接口)發(fā)布ChatGPT和Whisper模型以來,該公司目前擁有超過200萬名開發(fā)者,其中包括92%的財富500強企業(yè)。在開發(fā)者大會上,除了公布了這些數(shù)據(jù),OpenAI還詳細介紹了一系列新功能,包括可以構(gòu)建自定義版本ChatGP
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認,三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3億美元,但其業(yè)績?nèi)猿鲱A(yù)期,并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視,高通公司在移動計算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑,但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預(yù)計三星Galaxy S24將于
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鴻蒙 4 升級設(shè)備數(shù)量破億!四年迭代鴻蒙再迎程碑時刻
- 在 HarmonyOS 4 發(fā)布不到三個月后,這個被稱之為史上發(fā)展最快的智能終端操作系統(tǒng),再次迎來了自己的里程碑時刻 ——10 月 30 日,華為官方正式宣布,HarmonyOS 4 升級設(shè)備數(shù)量已經(jīng)破億!HarmonyOS 4 在今年 8 月份的華為 HDC2023 大會上正式亮相公布,這是鴻蒙的第四個大版本更新。在 HarmonyOS 4 發(fā)布兩周之后,華為首席運營官何剛透露,已經(jīng)有超過 500 萬用戶主動報名參加升級體驗。其中,新增的個性主題、趣味心情主題、全景天氣壁紙等功能特性深受年輕用戶的喜愛,
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程
- 摘要:●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設(shè)計解決方案?!? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?!? ?集成的設(shè)計流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率,提高了仿真精度,并加快產(chǎn)品的上市時間。近日宣布,攜手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝(4納米射頻FinFET工藝)的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設(shè)計系列產(chǎn)品,為追求更高預(yù)測精度
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息,高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升,因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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驍龍 8 gen 4介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條驍龍 8 gen 4!
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