驍龍 8 gen 4 文章進(jìn)入驍龍 8 gen 4技術(shù)社區(qū)

鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專為包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的下一代移動(dòng)應(yīng)用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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報(bào)告稱 OpenAI 采集了超一百萬(wàn)小時(shí)的 YouTube 視頻來(lái)訓(xùn)練 GPT-4

4 月 7 日消息，本周早些時(shí)候，《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱 AI 公司在收集高質(zhì)量訓(xùn)練數(shù)據(jù)方面遇到了困難。今天，《紐約時(shí)報(bào)》詳細(xì)介紹了 AI 公司處理此問(wèn)題的一些方法，其中涉及到屬于 AI 版權(quán)法模糊灰色區(qū)域的內(nèi)容。報(bào)道稱，OpenAI 迫切需要訓(xùn)練數(shù)據(jù)，并開(kāi)發(fā)了 Whisper 音頻轉(zhuǎn)錄模型來(lái)克服困難，轉(zhuǎn)錄了超過(guò) 100 萬(wàn)小時(shí)的 YouTube 視頻來(lái)訓(xùn)練其最先進(jìn)的大型語(yǔ)言模型 GPT-4。報(bào)道提到，OpenAI在 2021 年耗盡了有用的數(shù)據(jù)供應(yīng)，并在耗盡其他資源后討論了轉(zhuǎn)錄 YouTube 視頻、播客
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

4 月 8 日消息，國(guó)外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗(yàn)了驍龍 X Elite 平臺(tái)產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y(cè)和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測(cè)試，IT之家基于該媒體報(bào)道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對(duì)比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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快速、安全、原生的Chrome瀏覽器將登陸搭載驍龍的Windows PC

要點(diǎn)：●? ?首次面向搭載驍龍的筆記本產(chǎn)品推出全面優(yōu)化的谷歌Chrome瀏覽器●? ?與此前版本相比，優(yōu)化版實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升●? ?優(yōu)化版的Chrome瀏覽器現(xiàn)已推出，先于將在2024年年中發(fā)布的搭載驍龍X Elite的PC面市高通技術(shù)公司和谷歌近日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發(fā)布的搭載驍龍?X Elite計(jì)算平臺(tái)的PC面市。Chrome是全球廣受歡迎的瀏覽器，通過(guò)推出包括
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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開(kāi)通抖音賬號(hào)，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無(wú)塑料支架直屏設(shè)計(jì)，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日?qǐng)?bào)道，小米型號(hào)為 24069RA21C 的手機(jī)通過(guò)了國(guó)家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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紅帽發(fā)布OpenShift 4.15：開(kāi)啟容器化未來(lái)新篇

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布，紅帽O(jiān)penShift 4.15現(xiàn)已正式上市。該版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28，重點(diǎn)關(guān)注核心平臺(tái)、邊緣和虛擬化技術(shù)，同時(shí)通過(guò)一個(gè)可信、一致且全面的平臺(tái)，加速混合云環(huán)境的現(xiàn)代應(yīng)用開(kāi)發(fā)和交付。以下是紅帽O(jiān)penShift 4.15的主要特性。紅帽O(jiān)penShift 4.15新特性。信息圖由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift開(kāi)發(fā)邊緣應(yīng)用現(xiàn)在，AWS Outpost
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免費(fèi)借測(cè)，限時(shí)體驗(yàn)|研華Socket Type 4英寸嵌入式單板MIO-4370來(lái)襲！

MIO-4370是研華4" EPIC 嵌入式單板電腦，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能選擇更靈活。同時(shí)也提供了更豐富的I/O接口及擴(kuò)展能力，是醫(yī)療、機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人和測(cè)試儀器等應(yīng)用的理想選擇?，F(xiàn)推出免費(fèi)借測(cè)活動(dòng)，限時(shí)開(kāi)啟，歡迎各位伙伴報(bào)名體驗(yàn)！活動(dòng)流程：1.掃碼申請(qǐng)，填寫相關(guān)資料2.研華回訪，與您確認(rèn)信息3.提供產(chǎn)品，定期跟進(jìn)體驗(yàn)4.歸還產(chǎn)品，填寫測(cè)評(píng)反饋（掃碼立即報(bào)名）活動(dòng)周期：報(bào)名時(shí)間：即日起至2024年3月30日樣機(jī)寄送：2024年4月試用周期：1個(gè)月（自樣機(jī)
關(guān)鍵字：嵌入式單板電腦 4”EPIC單板電腦小型工業(yè)主板 12代CORE Adler Lake 醫(yī)療機(jī)器視覺(jué) 機(jī)器人測(cè)試儀器機(jī)器視覺(jué)主控醫(yī)療主控

高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

為了在高端處理器市場(chǎng)提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價(jià)比。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡(jiǎn)版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過(guò)依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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超越GPT-4，OpenAI前高管發(fā)布"最強(qiáng)"大模型

3月5日消息，美國(guó)時(shí)間周一，人工智能初創(chuàng)公司Anthropic發(fā)布了其最新的人工智能模型Claude 3。該公司聲稱，Claude 3是迄今為止他們推出的速度最快、性能最強(qiáng)的模型。Claude 3分為三個(gè)不同的版本：Opus、Sonnet和Haiku。據(jù)Anthropic介紹，三個(gè)版本中，Opus的能力最為出色，它在多項(xiàng)行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試中的表現(xiàn)超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini Ultra。這些測(cè)試覆蓋了從本科生知識(shí)水平到研究生推理能力和基礎(chǔ)數(shù)學(xué)等領(lǐng)域。Claude 3首次引入了多模態(tài)支持功能
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10 月見(jiàn)，高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng)：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類，而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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美光高性能內(nèi)存和存儲(chǔ)助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機(jī)提升邊緣 AI 體驗(yàn)

2024 年 3 月 1 日，中國(guó)上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機(jī)榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗(yàn)。該手機(jī)支持 70 億參數(shù)的大語(yǔ)言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開(kāi)創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心，在美光內(nèi)存和存儲(chǔ)的加持下，實(shí)現(xiàn)了升級(jí)版預(yù)測(cè)性和
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鎧俠車載UFS 4.0上市，智能駕駛系統(tǒng)將如何升級(jí)？

智能手機(jī)上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及，但車載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對(duì)空白。對(duì)于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴(yán)苛驗(yàn)證，所有驗(yàn)證工作的前提是車載UFS 4.0產(chǎn)品應(yīng)該先被生產(chǎn)出來(lái)。應(yīng)該先更新車載SoC還是先有車載UFS 4.0成了一個(gè)“雞生蛋，還是蛋生雞”困境，就在近期，鎧俠領(lǐng)先推出的車載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個(gè)問(wèn)題，為車載UFS 4.0普及提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。助力汽車新智能隨著車載處理性能提升，汽車電子電氣架構(gòu)（EEA, Electrical/Electro
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鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車載UFS 4.0嵌入式閃存

存儲(chǔ)器解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會(huì)社近日宣布，該公司已開(kāi)始提供業(yè)界首款(2)面向車載應(yīng)用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設(shè)備的樣品(1)。新產(chǎn)品性能高，采用小型封裝，提供快速的嵌入式存儲(chǔ)傳輸速度，適用于多種新一代車載應(yīng)用，諸如車載遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)以及ADAS系統(tǒng)(4)。鎧俠車載UFS產(chǎn)品的性能顯著提升(5)，順序讀取速度提升約100%，順序?qū)懭胨俣纫蔡嵘s40%。通過(guò)性能提升，相關(guān)應(yīng)用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢(shì)，帶來(lái)更快的系統(tǒng)啟動(dòng)速度和更優(yōu)質(zhì)的用戶體驗(yàn)。作為首家推出UFS技術(shù)
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設(shè)計(jì)性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布

1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開(kāi)工動(dòng)土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介及CEO蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對(duì)AI手機(jī)換機(jī)潮深具信心，并計(jì)劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺(tái)積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強(qiáng)調(diào)，AI手機(jī)發(fā)展一定是重要趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對(duì)今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構(gòu)不同的是，天璣9400將繼續(xù)采用Arm的CPU架構(gòu)，大核從Cortex-X4升
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國(guó)消費(fèi)電子展（簡(jiǎn)稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競(jìng)賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機(jī)器視覺(jué)、智慧交通、機(jī)器人平臺(tái)和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺(tái)上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
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