驍龍 8 gen 4 文章進(jìn)入驍龍 8 gen 4技術(shù)社區(qū)

搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái),OPPO Watch 4 Pro持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦

8月29日，OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式發(fā)布。全新OPPO Watch 4 Pro搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái)，憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實(shí)力表現(xiàn)，打造極致使用體驗(yàn)，并持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦。OPPO Watch 4 Pro出眾的智能體驗(yàn)背后是強(qiáng)大的底層平臺(tái)支持。驍龍W5可穿戴平臺(tái)采用業(yè)界領(lǐng)先的4納米制程工藝，集成四核Cortex-A53 CPU，頻率達(dá)到1.7GHz，配合Adreno 702 GPU以及升級(jí)的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊，與前代可穿戴平臺(tái)相比，性能提升2倍，特性
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打造ChatGPT聊天機(jī)器人！OpenAI與ScaleAI開(kāi)啟深度合作

近日，OpenAI宣布與Scale AI展開(kāi)深度合作，旨在企業(yè)環(huán)境中增強(qiáng)GPT-3.5 Turbo和GPT-4大語(yǔ)言模型。OpenAI表示，通過(guò)這次深度合作，可以幫助企業(yè)定制OpenAI的大語(yǔ)言模型，以滿(mǎn)足企業(yè)的個(gè)性化需求。 OpenAI在聲明中再次強(qiáng)調(diào)，所有通過(guò)微調(diào)API發(fā)送的數(shù)據(jù)均為客戶(hù)財(cái)產(chǎn)，不會(huì)被OpenAI或任何其他實(shí)體用于訓(xùn)練其他模型。此外，由于Scale AI在數(shù)據(jù)標(biāo)簽和AI解決方案方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，OpenAI將其列為“首選合作伙伴”。據(jù)了解，OpenAI已經(jīng)為GPT-3.5 Turbo推
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框類(lèi)似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱(chēng)，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來(lái)了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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GPT-4將徹底顛覆內(nèi)容審核行業(yè)：一天完成6個(gè)月工作量

8月16日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二人工智能初創(chuàng)企業(yè)OpenAI表示，其最新的GPT-4人工智能模型可以幫助企業(yè)在一天左右的時(shí)間內(nèi)完成六個(gè)月的內(nèi)容審核工作。作為人工智能聊天機(jī)器人ChatGPT的開(kāi)發(fā)者，OpenAI表示，最新的人工智能工具可以加速處理內(nèi)容審核等繁重任務(wù)，提高社交媒體公司的工作效率。盡管人們對(duì)生成式人工智能大肆宣傳，但微軟和谷歌母公司Alphabet等大企業(yè)尚未將這項(xiàng)技術(shù)變現(xiàn)。他們已經(jīng)在人工智能技術(shù)上投入了幾十億美元，希望能在各個(gè)行業(yè)產(chǎn)生重大影響。微軟支持的OpenAI表示，公司基于GPT-4開(kāi)發(fā)出
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

8月14日，小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開(kāi)演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
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驍龍數(shù)字底盤(pán)賦能2025款凱迪拉克ESCALADE IQ

· 凱迪拉克首款純電動(dòng)全尺寸SUV亮相，擴(kuò)展與高通的技術(shù)合作· 驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案將為2024年開(kāi)售的ESCALADE IQ帶來(lái)先進(jìn)數(shù)字化功能· ESCALADE IQ將搭載驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái) 2023年8月10日，圣迭戈
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高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

· 驍龍X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄?！?nbsp; 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋(píng)果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋(píng)果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3
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自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本

隨著時(shí)間進(jìn)入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒透露稱(chēng)三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個(gè)版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺(tái)積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對(duì)比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強(qiáng)。據(jù)外媒最新發(fā)布
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驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持

· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)（for Galaxy）為三星全新旗艦系列產(chǎn)品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列?！?nbsp; 該平臺(tái)憑借開(kāi)創(chuàng)性的AI體驗(yàn)、端游級(jí)游戲和專(zhuān)業(yè)級(jí)影像等特性，樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿。· 此次旗艦產(chǎn)品系列的發(fā)布凸
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三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個(gè)CPU核心超過(guò)驍龍8 Gen 3

近日，有消息稱(chēng)三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準(zhǔn)測(cè)試部分得分甚至超過(guò)了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權(quán)衡SoC的選擇，但預(yù)計(jì)該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì)同時(shí)運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個(gè)任務(wù)的需要，調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱(chēng)Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對(duì)于這款芯片，其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面，按照過(guò)去的傳統(tǒng)，高通會(huì)在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì)，屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō)，高通會(huì)在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱(chēng)高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗
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消息稱(chēng)蘋(píng)果推遲至 2025 年推出 iPhone SE 4

7 月 6 日消息，根據(jù) UBI Research 研究專(zhuān)員 Dae-Jeong Yoon 發(fā)布的最新報(bào)告，表示蘋(píng)果已將 iPhone SE 4 量產(chǎn)時(shí)間推遲到 2025 年。包括郭明錤、Jeff Pu 和 Blayne Curtis 等諸多消息源，此前均表示蘋(píng)果會(huì)在 2025 年推出 iPhone SE 4。郭明錤于今年 4 月透露，下一代 iPhone SE 4 將會(huì)采用蘋(píng)果自研的 5G 基帶，并采用和標(biāo)準(zhǔn)款 iPhone 14 相似的外觀設(shè)計(jì)。Dae-Jeong Yoon 表示采用 OL
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研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研華近期推出工業(yè)級(jí)PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級(jí)寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫(xiě)入來(lái)自StorageNewsletter的一篇報(bào)導(dǎo)，NVMe整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的446億美元增長(zhǎng)到2025年的1635億美元。在HPC存儲(chǔ)行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到72%。隨著對(duì)硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
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首發(fā)驍龍8 Gen3！小米14 Pro渲染圖出爐

據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)亮相，而首發(fā)的品牌大概率依然是小米，機(jī)型則為小米14系列?，F(xiàn)在有最新消息，近日有海外爆料達(dá)人進(jìn)一步曬出了據(jù)稱(chēng)是小米14 Pro的外觀渲染圖。據(jù)海外知名爆料達(dá)人SPinfoJP最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro機(jī)身背部將基本延續(xù)當(dāng)前小米13 Pro的外觀設(shè)計(jì)，依然將采用方形的后置相機(jī)模組，其中內(nèi)置三顆攝像頭，包含一枚115mm焦距的潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，支持5倍光學(xué)變焦。而在潛望式長(zhǎng)焦鏡頭的右側(cè)，則是熟悉的“
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