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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

驍龍 888 5g 芯片 文章 進入驍龍 888 5g 芯片技術社區(qū)

韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命

  • 特朗普勝選成為美國第47任總統(tǒng)，崇尚保護主義的執(zhí)政策略，觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng)，尤其特朗普對大陸強硬的態(tài)度，恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報導，韓國執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補貼并免除工作時間上限，以面對特朗普上任后帶來的潛在風險。報導提到，法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿(mào)易戰(zhàn)中，紛紛向芯片制造商提供補貼，該法案將幫助韓國企業(yè)應對挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補助，還放寬勞工參與半導體技術研發(fā)的工作
  • 關鍵字： 韓國  芯片  

5G網(wǎng)速比4G快但感知差！鄔賀銓：6G標準制定應重視用戶需求

  • 11月14日消息，中國工程院院士鄔賀銓近日公開表示，在制定6G標準的過程中，我們應重視滿足大眾基本需求的合理指標，而非僅僅關注那些特定的高要求指標?！?G系統(tǒng)協(xié)議的設計應重點考慮那些要求不高但對提升大眾使用體驗至關重要的應用場景。6G網(wǎng)絡服務剛需為本，當前需要針對剛需應用提出合理的標準。對于6G的高標準小眾需求，可通過部署Wi-Fi/專網(wǎng)和MEC來應對?！编w賀銓說道。回顧移動通信技術的發(fā)展歷程，鄔賀銓提到，從1G到4G，移動通信技術發(fā)展既源于需求又引導需求，目標相對單一，發(fā)展十分成功。鄔賀銓還直言：“5G
  • 關鍵字： 5G  6G  通信標準  

三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

  • 據(jù)外媒報道，美國商務部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
  • 關鍵字： 三星  臺積電  7nm  制程  芯片  

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
  • 關鍵字： 高通  驍龍  單核  多核  三星  SF2 代工  臺積電的  N3P 工藝  

這類芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應用新進展不斷

  • 據(jù)報道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下，“光芯片”熱度持續(xù)升溫，今年以來光芯片研發(fā)和應用新進展不斷。近期，《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認為，推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導體產(chǎn)品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關鍵元器件之一，國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產(chǎn)品領域取得了較大進展，國產(chǎn)加速推進，市場空間廣闊 。
  • 關鍵字： 芯片  光芯片  

vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機差異化競爭新路徑

  • 自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開創(chuàng)了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數(shù)打壓依然斗罷艱險，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?，F(xiàn)在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
  • 關鍵字： VIVO  芯片  影像  智能手機  

高通孟樸：5G 和 AI 的融合為新型工業(yè)制造帶來智能化飛躍

  • 11 月 5 日，中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正式拉開帷幕，第七屆虹橋國際經(jīng)濟論壇“人工智能賦能新型工業(yè)化”分論壇也于當日下午在上海國家會展中心舉辦。本次分論壇由工業(yè)和信息化部、商務部主辦，中國電子學會承辦，匯聚政策制定者、國內(nèi)外行業(yè)上下游頭部企業(yè)高管、知名學者等，深入盤點人工智能發(fā)展現(xiàn)狀，探討人工智能新型工業(yè)化應用場景，展望制造業(yè)高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型之路。高通公司中國區(qū)董事長孟樸受邀參與分論壇，并發(fā)表了題為《創(chuàng)新驅(qū)動工業(yè)新未來合作共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的主題演講。孟樸介紹，終端側(cè)運行生成式
  • 關鍵字： AI  5G  進博會  

Apple Intelligence 服務器要脫胎換骨，蘋果正醞釀 M4 芯片升級

  • 11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱，蘋果公司正和富士康展開洽談，希望明年升級其云計算機，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道，蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片，專門處理與 Apple Intelligence 相關的請求。而最新消息稱未來的 PCC（私有云計算）模塊將搭載 M4 芯片，預計將顯著提升 AI 任務的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
  • 關鍵字： Apple Intelligence  服務器  蘋果  M4 芯片  升級  

蘋果將進入自研芯片新時代，終極目標是“全集成”？

  • 據(jù)最新報道，即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  5G  Wi-Fi  藍牙  

英偉達盤中市值再超蘋果，美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

  • 美股11月4日盤中，英偉達市值一度達3.38萬億美元，超過蘋果的市值3.35萬億美元，登頂美國市值第一。截至收盤，英偉達股價漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬億美元，蘋果股價則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達市值貼近蘋果，盤中市值已數(shù)次超過后者，但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月，英偉達也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后，股價有所波動。在截至9月28日的最新季度，蘋果
  • 關鍵字： 英偉達  蘋果  Blackwell  芯片  微軟  半導體  

愛立信：全球 5G 發(fā)展面臨商業(yè)潛力未充分發(fā)掘、網(wǎng)絡運營難度提升兩大挑戰(zhàn)

  • 11 月 1 日消息，據(jù)中新網(wǎng)“國是直通車”今日報道，愛立信東北亞區(qū)執(zhí)行副總裁、愛立信中國總裁方迎近日在媒體溝通會上表示，截至目前，全球已經(jīng)部署超過 320 個 5G 商用網(wǎng)絡，5G 用戶數(shù)已經(jīng)超過 19 億，人口覆蓋率已經(jīng)超過 50%。他表示，與此同時，5G 雖發(fā)展迅猛，但仍面臨兩大挑戰(zhàn)，目前愛立信正在推動 5G 網(wǎng)絡向高性能可編程網(wǎng)絡的持續(xù)演進。商業(yè)潛力未充分挖掘：全球前 40 大運營商近十年主營收入平均增長率僅 0.3%，5G 增收不顯著，且流量經(jīng)營難度增大，流量增幅趨于平穩(wěn)；5
  • 關鍵字： 愛立信  5G  通信  

郭明錤：蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息，天風國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預計會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
  • 關鍵字： 蘋果  郭明錤  新品  自研  Wi-Fi 7  芯片  

OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

  • 消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據(jù)超過8
  • 關鍵字： OpenAI  博通  芯片  

英特爾服務器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地

  • 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，新增產(chǎn)能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應對中國市場對高能效服務器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應用等領域。同時，英特爾還將在此設立客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。目前，相關規(guī)劃和建設工作已經(jīng)啟動。此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務危機”，全球裁員15
  • 關鍵字： 英特爾  服務器  芯片  封測  

消息稱商湯推動芯片業(yè)務獨立：已完成億元級別融資，緩解財務壓力

  • 10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰(zhàn)略，并進行相應的組織和人才結構優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結構優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務獨立，并推動后者完成了融資，以緩解財務壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話稱，商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務獨立出去，芯片業(yè)務已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢公開資料
  • 關鍵字： 商湯科技  AI  芯片  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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