驍龍 888 5g 芯片文章進(jìn)入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)

Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長

《科創(chuàng)板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計從今年下半開始就會加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補(bǔ)貨來應(yīng)對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計，如果市場對于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達(dá)到和Wi-
關(guān)鍵字： Wi-Fi 7 芯片

聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科高通芯片臺積電 3nm

工信部：我國 5G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明量全球占比 42%，5G 基站和手機(jī)全球市占率超 50%

IT之家 7 月 5 日消息，國務(wù)院新聞辦公室于 2024 年 7 月 5 日（星期五）上午 10 時舉行“推動高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會，工業(yè)和信息化部部長金壯龍，工業(yè)和信息化部副部長辛國斌，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、總工程師趙志國出席介紹情況。IT之家根據(jù)國務(wù)院新聞辦公室官網(wǎng)實(shí)錄匯總主要信息如下：金壯龍表示，我國累計建成 5G 基站 383.7 萬個，占全球比重還是比較高的，達(dá) 60% 以上，實(shí)現(xiàn)了“市市通千兆”“縣縣通 5G”“村村通寬帶”。算力總規(guī)模位居全球第二。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)初步建成網(wǎng)
關(guān)鍵字： 5G 無線通信

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計，預(yù)計將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實(shí)現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達(dá)到了3.
關(guān)鍵字：三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主頻1.6GHz

三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達(dá)測試

財聯(lián)社7月4日電，韓國媒體NewDaily報道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達(dá)的產(chǎn)品測試，三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。
關(guān)鍵字：三星 HBM 芯片英偉達(dá) 測試

光本位科技完成首顆光計算芯片流片

據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過了先進(jìn)制程的電芯片。據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用，需解決非線性計算、存算一體等難題，構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技
關(guān)鍵字：光本位光計算芯片

指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為法國打響反壟斷第一槍

知情人士透露，法國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計劃對英偉達(dá)提出反競爭行為的指控，成為首個對英偉達(dá)采取反壟斷行動的國家。法國執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查，目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當(dāng)時他們沒有確認(rèn)該公司是英偉達(dá)，但英偉達(dá)后來承認(rèn)，法國和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說，去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計算機(jī)顯卡制造商，英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后，芯片需求激增，這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前，法國監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
關(guān)鍵字：英偉達(dá) AI 芯片反壟斷

聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世

7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認(rèn)，雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科越南芯片 Wi-Fi

消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片預(yù)計采用3nm制程

《科創(chuàng)板日報》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片，預(yù)計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
關(guān)鍵字：谷歌 Tensor G5 芯片 3nm制程

華為 Apollo Version 官宣 7 月 5 日發(fā)布，首個基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本

IT之家 7 月 1 日消息，華為官方今日預(yù)熱，第十六屆華為用戶大會將于 7 月 5 日在土耳其伊斯坦布爾舉行，揭曉 Apollo Version。據(jù)介紹，華為 Apollo Version 是“首個基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本發(fā)布”。官方暫未透露關(guān)于 Apollo Version 的更多信息。IT之家注：5G-A 全稱為 5G-Advanced，也稱 5.5G，是 5G 的技術(shù)演進(jìn)，相較于 5G 能夠在容量、速率、時延、定位、可靠性等方面實(shí)現(xiàn)大幅提升。5G-A 的第
關(guān)鍵字：華為 5G-A 無線通信

比5G快10倍華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計劃！全球領(lǐng)先運(yùn)營商共同參與

6月25日消息，在2024年世界移動通信大會（MWC）期間，華為聯(lián)合全球領(lǐng)先運(yùn)營商，發(fā)布了以“先鋒引領(lǐng)，共贏5G-A時代”為主題的5G-A商用領(lǐng)航計劃。據(jù)了解，5G-A也被稱為5.5G，是5G向6G過渡的關(guān)鍵階段，其速率比現(xiàn)行5G快了10倍，下行峰值從1Gbps升級到10Gbps，上行峰值從0.1Gbps上升到1Gbps。華為常務(wù)董事汪濤在主題演講中強(qiáng)調(diào)，5G-A是確定性的產(chǎn)業(yè)路徑，它不僅可以保護(hù)已有投資，還能帶來新的商業(yè)機(jī)會，拓寬商業(yè)邊界。汪濤表示：“華為期待與產(chǎn)業(yè)界攜手，共建5G-A健康生態(tài)，共推5G
關(guān)鍵字： 5G-A 無線連接華為 MWC

中國聯(lián)通研究院聯(lián)合高通完成首次5G-A高低頻NR-CA新技術(shù)現(xiàn)場驗(yàn)證

近日，在成都新技術(shù)測試現(xiàn)場，中國聯(lián)通研究院與高通技術(shù)公司展示了5G Advanced（5G-A）技術(shù)的新里程碑。雙方聯(lián)合部署了創(chuàng)新5G-A高低頻多載波聚合方案，首次成功驗(yàn)證了新型NR-CA組網(wǎng)架構(gòu)下的高速率體驗(yàn)。此次驗(yàn)證利用了高頻段的800MHz帶寬與3.5GHz低頻段的100MHz帶寬進(jìn)行載波聚合，在采用搭載驍龍?X80調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機(jī)形態(tài)終端上實(shí)現(xiàn)了超過8.5Gbps的單用戶下行峰值速率，為5G-A時代XR、裸眼3D等5G-A大帶寬新業(yè)務(wù)提供了沉浸式體驗(yàn)的保障。5G-A高低頻新型載波聚合
關(guān)鍵字： 5G-A NR-CA

工信部：2024 年 5 月末家庭戶均接入帶寬達(dá) 481Mbps，同比增長 18.7%

IT之家 6 月 24 日消息，工信部今日發(fā)布了《2024 年 1～5 月份通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況》?！肚闆r》顯示，1～5 月，通信行業(yè)呈現(xiàn)平穩(wěn)運(yùn)行態(tài)勢。電信業(yè)務(wù)量收保持增長，5G、千兆光網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和應(yīng)用不斷推進(jìn)，網(wǎng)絡(luò)連接用戶規(guī)模穩(wěn)步增加。截至 5 月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶總數(shù)達(dá) 6.52 億戶，比上年末凈增 1534 萬戶。其中，100Mbps 及以上接入速率的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶達(dá) 6.17 億戶，占總用戶數(shù)的 94.6%；1000Mbps 及以上接入速率的
關(guān)鍵字： 5G 無線通信固定互聯(lián)網(wǎng)

臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>

據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設(shè)，國際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測，2022-2028年先進(jìn)封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計將達(dá)到57.8%，先進(jìn)

關(guān)鍵字：臺積電芯片封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝

華為宣布參加2024 MWC上海大會！官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識

6月20日消息，2024年世界移動通信大會·上海（MWC上海）將于6月26日至28日在上海新國際博覽中心和上海浦東嘉里大酒店舉行，華為已確認(rèn)將參加本次大會。值得一提的是，在華為MWC上海的預(yù)熱視頻中，首次出現(xiàn)了華為“5GA”網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識（視頻中機(jī)型為華為Pura70系列），這也意味著華為手機(jī)已做好升級5G-A網(wǎng)絡(luò)的準(zhǔn)備。據(jù)了解，5G-A，簡稱5G-Advanced，也稱為5.5G，是5G向6G發(fā)展的關(guān)鍵階段。相較于5G，5G-A具備更高速率、更大連接、更低時延等特點(diǎn)，峰值速率最高可達(dá)5G的10倍。目前，我國運(yùn)
關(guān)鍵字： 5G-A 無線連接華為 MWC