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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺(tái)積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級(jí)工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級(jí)版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計(jì)，最多288個(gè)。In
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蘋(píng)果或?qū)⑹褂米匝行酒瑸槿斯ぶ悄芊?wù)器提供支持

據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司計(jì)劃在今年通過(guò)其自研芯片為數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力，以支持即將推出的人工智能功能。報(bào)道稱(chēng)，據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋(píng)果設(shè)備高級(jí)人工智能任務(wù)的云計(jì)算服務(wù)器中。這些芯片據(jù)說(shuō)與蘋(píng)果Mac電腦所使用的芯片類(lèi)似，具有強(qiáng)大的計(jì)算能力。同時(shí)，報(bào)道還指出，一些較為簡(jiǎn)單的人工智能相關(guān)任務(wù)將會(huì)在設(shè)備上直接處理，以提高效率和響應(yīng)速度。
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High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)

上個(gè)月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開(kāi)始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來(lái)工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
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美國(guó)再次收緊半導(dǎo)體限制：撤銷(xiāo)部分企業(yè)對(duì)華為出口許可

據(jù)彭博社、英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》和路透社等多家外媒援引消息稱(chēng)，美國(guó)進(jìn)一步收緊了半導(dǎo)體限制，撤銷(xiāo)了半導(dǎo)體巨頭高通和英特爾向華為供應(yīng)芯片的許可權(quán)。美國(guó)商務(wù)部同日證實(shí)，已“撤銷(xiāo)了對(duì)華為的部分出口許可”，但沒(méi)有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對(duì)華為的最新舉措將對(duì)華為智能手機(jī)及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國(guó)方面認(rèn)為這是阻止中國(guó)開(kāi)發(fā)先進(jìn)人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國(guó)在對(duì)向華
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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到1377億美元

2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到1377億美元，比2023年同期增長(zhǎng)15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷(xiāo)售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國(guó)芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節(jié)性趨勢(shì)。”“預(yù)
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NI實(shí)現(xiàn)超快速5G毫米波OTA驗(yàn)證解決方案

在天線測(cè)試室中從事5G毫米波波束成形設(shè)備驗(yàn)證工作的工程師，必須使用空口(OTA)技術(shù)對(duì)其性能進(jìn)行特性分析。他們需要在控制精準(zhǔn)的RF環(huán)境中配置和運(yùn)行詳細(xì)的3D空間掃描。然而，執(zhí)行這些空間掃描來(lái)繪制3D OTA天線輻射模式，以及校準(zhǔn)波束成形器碼本是耗時(shí)而昂貴的任務(wù)。此外，在一定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行這些測(cè)量，會(huì)大大加劇復(fù)雜程度。因此，在對(duì)5G毫米波天線模塊和波束成形設(shè)備進(jìn)行OTA驗(yàn)證時(shí)，解決方案必須滿足以下要求：在配置和運(yùn)行大量自動(dòng)化OTA測(cè)試序列時(shí)，能夠簡(jiǎn)化和加速該過(guò)程提供具有成本效益、無(wú)噪聲且控制精準(zhǔn)的OTA測(cè)
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NI通過(guò)RF數(shù)據(jù)記錄增強(qiáng)6G網(wǎng)絡(luò)中的AI和ML研究

未來(lái)，人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)原理將在5G/6G網(wǎng)絡(luò)中日益普及。因此，RF數(shù)據(jù)集在訓(xùn)練和測(cè)試不同無(wú)線應(yīng)用的AI/ML模型方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而，由于研究人員在生成數(shù)據(jù)集時(shí)使用了不同的通道模型和存儲(chǔ)格式，比較模型并采用更多類(lèi)型的數(shù)據(jù)集并非易事。在改進(jìn)算法方面，缺乏可以獲取實(shí)際RF數(shù)據(jù)集的實(shí)用工具也是一大挑戰(zhàn)?；贏I和ML的有效5G和6G研究需要：具有標(biāo)準(zhǔn)化格式和全面場(chǎng)景描述的大型數(shù)據(jù)集具有廣泛可能場(chǎng)景代表性的高質(zhì)量數(shù)據(jù)集具有RF減損和可提高魯棒性的通道屬性等附加影響的實(shí)際數(shù)據(jù)集使用
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
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臺(tái)積電去歐洲要小心！除了很燒錢(qián) 3大嚴(yán)重問(wèn)題超恐怖

歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國(guó)家開(kāi)始砸錢(qián)投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺(tái)積電也已承諾赴德國(guó)設(shè)廠，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。專(zhuān)家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔(dān)憂的事情。日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，目前歐洲半導(dǎo)體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當(dāng)時(shí)的先進(jìn)技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達(dá)90%以上先進(jìn)制程的產(chǎn)量，比例相當(dāng)懸殊。臺(tái)積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠，主要用來(lái)滿足當(dāng)?shù)剀?chē)用半導(dǎo)體的需求，然而歐洲設(shè)廠的成本遠(yuǎn)比亞洲還要高，
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5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專(zhuān)利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
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NI-RFFE驗(yàn)證解決方案

新寬帶無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)（如5G新無(wú)線電（NR）和Wi-Fi7（802.11be））支持的頻帶和測(cè)試用例的數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，對(duì)功率放大器設(shè)計(jì)的需求在更高的功率效率和更高的線性度之間進(jìn)行權(quán)衡，這推動(dòng)了對(duì)新型線性化和包絡(luò)跟蹤（ET）技術(shù)的探索。Nl的射頻前端驗(yàn)證參考體系結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化了負(fù)責(zé)驗(yàn)證寬帶射頻功率放大器（PA）以滿足5GNR和Wi-Fi 7等苛刻應(yīng)用的工程師的工作流程。在硬件方面，Nl的模塊、實(shí)驗(yàn)室級(jí)儀器和Focus Microwave的寬帶調(diào)諧器組合提供了可擴(kuò)展、定制和緊密集成的驗(yàn)證測(cè)試臺(tái)。若要了解更多，請(qǐng)下載相
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華為完成中國(guó)電信首個(gè) 5G FWA 商用，旨在提供與光纖相當(dāng)?shù)纳暇W(wǎng)體驗(yàn)

IT之家 4 月 27 日消息，據(jù)“華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)”官方消息，近日，中國(guó)電信股份有限公司北京分公司與華為攜手推出中國(guó)電信首個(gè) 5G FWA（Fixed Wireless Access）商用試點(diǎn)項(xiàng)目。據(jù)介紹，該業(yè)務(wù)旨在提供與光纖相當(dāng)?shù)母咚偕暇W(wǎng)體驗(yàn)，并迅速解決那些光纖尚未到達(dá)地區(qū)的寬帶接入問(wèn)題。試點(diǎn)驗(yàn)證結(jié)果表明：5G FWA 在用戶端下行速率可與 300M 有線寬帶相媲美，上行體驗(yàn)亦可達(dá)百兆級(jí)別，輕松滿足了家庭用戶的多元化需求，如高清電視觀看、大型網(wǎng)絡(luò)游戲、在線教育以及視頻監(jiān)控等?！?圖源“華為無(wú)線網(wǎng)
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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中國(guó)芯片：同增40%

近日，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長(zhǎng)4.5%（增加值增速均為扣除價(jià)格因素的實(shí)際增長(zhǎng)率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達(dá)到362億塊，同比增長(zhǎng)28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來(lái)看，今年一季度（1-3月），全國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)981億塊，同比增長(zhǎng)40%。隨著國(guó)產(chǎn)化浪潮持續(xù)推進(jìn)，近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢(shì)明顯，國(guó)產(chǎn)芯片數(shù)量不斷提升。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)的集成電
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北京：加強(qiáng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片等技術(shù)融合

近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設(shè)信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動(dòng)方案》，計(jì)劃到2027年，推動(dòng)北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達(dá)到4.8萬(wàn)億元，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群?！缎袆?dòng)方案》從培育大模型應(yīng)用生態(tài)、筑牢關(guān)鍵技術(shù)底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機(jī)、探索數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)新機(jī)制、推動(dòng)中國(guó)軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動(dòng)等6個(gè)方面提出了15項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機(jī)方面，《行動(dòng)方案》指出，面向具身智能、XR設(shè)備、智能計(jì)算機(jī)、車(chē)載終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新終端，引導(dǎo)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強(qiáng)人工智能企業(yè)與機(jī)
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