驍龍 888 5g 芯片文章進(jìn)入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)

2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%

國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計(jì)算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴(kuò)產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來(lái)自AI算力需求的激增，以先進(jìn)制程芯片的擴(kuò)產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國(guó)大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴(kuò)
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我國(guó)移動(dòng)通信技術(shù)里程碑：5G-A首個(gè)版本標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)！

6月20日消息，近日在上海舉行的3GPPRAN（無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目）第104次會(huì)議上，3GPPRelease18（R18）標(biāo)準(zhǔn)被正式凍結(jié)。R18標(biāo)準(zhǔn)從立項(xiàng)到凍結(jié)歷時(shí)3年多，是5G-Advanced（5G-A/5.5G）的第一個(gè)版本。據(jù)悉，今年是我國(guó)5G商用的第五年，過去五年期間5G技術(shù)發(fā)展經(jīng)歷了R15、R16和R17三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版本。其中，R15作為5G的首個(gè)完整版本，于2019年正式凍結(jié)，它奠定了5G技術(shù)的基礎(chǔ)，為后續(xù)的演進(jìn)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。而R18標(biāo)準(zhǔn)為被視作5G下半場(chǎng)的5G-A，提供了第一個(gè)版本的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
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IDC : AI手機(jī)、5G推展、低階手機(jī) 攸關(guān)未來(lái)智慧手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)信息）最新「全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈追蹤報(bào)告」研究顯示，在下游市場(chǎng)需求仍弱、上游部分關(guān)鍵零件漲價(jià)的情況下，2024年第一季全球智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模相對(duì)上季衰退8.6%，但較去年同期成長(zhǎng)10%。全球前五大智能型手機(jī)組裝排名IDC全球?qū)I(yè)代工與顯示產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)資深研究經(jīng)理高鴻翔指出，由于內(nèi)存、AMOLED、相機(jī)鏡頭傳感器等手機(jī)關(guān)鍵零組件延續(xù)去年第四季的漲價(jià)趨勢(shì)，智慧手機(jī)品牌廠商持續(xù)采購(gòu)高于需求的漲價(jià)零件。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著中國(guó)、印度政府采取積極5G推廣政策，2024年全球5G
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會(huì) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑 GeekBenc
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5G毫米波時(shí)代的基石 —— 封裝天線技術(shù)AiP

作為收發(fā)射頻（RF）信號(hào)的無(wú)源器件，天線決定了通信質(zhì)量、信號(hào)功率、信號(hào)帶寬、連接速度等通信指標(biāo)，是通信系統(tǒng)的核心。為了進(jìn)一步提升移動(dòng)通信系統(tǒng)的容量，采用毫米波頻率進(jìn)行定向通信的技術(shù)是5G預(yù)期配置的關(guān)鍵技術(shù)之一，
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首次超越蘋果！英偉達(dá)市值突破3萬(wàn)億美元

6月6日消息，美國(guó)時(shí)間周三，得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮，英偉達(dá)市值一舉超越蘋果，現(xiàn)已成為市值第二高的美國(guó)上市公司，僅次于微軟。周三，英偉達(dá)的股價(jià)上漲超過5%，收于1224.4美元，市值達(dá)到3.019萬(wàn)億美元，超過了蘋果的2.99萬(wàn)億美元。微軟仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值約為3.15萬(wàn)億美元。英偉達(dá)今年2月市值剛剛超過2萬(wàn)億美元，然后僅僅用了三個(gè)月的時(shí)間，就實(shí)現(xiàn)了3萬(wàn)億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績(jī)以來(lái)，英偉達(dá)的股價(jià)已上漲超過24%，且自去年以來(lái)一直保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)估計(jì)，該公
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英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競(jìng)爭(zhēng)

6月4日消息，全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強(qiáng)服務(wù)器處理器，旨在重新奪回?cái)?shù)據(jù)中心的市場(chǎng)份額。同時(shí)，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價(jià)格將顯著低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示，英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的份額在過去一年中下滑了5.6個(gè)百分點(diǎn)，降至76.4%，而其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超微半導(dǎo)體公司（AMD）的市場(chǎng)份額則上升至23.6%。這一趨勢(shì)對(duì)英特爾來(lái)說無(wú)疑是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，因此，第六代至強(qiáng)芯片的發(fā)布被看作是英特
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馬斯克被曝把特斯拉5億美元AI芯片提前調(diào)撥給X

6月5日消息，根據(jù)英偉達(dá)內(nèi)部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優(yōu)先為X和xAI供應(yīng)人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，且特斯拉已在購(gòu)買英偉達(dá)的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達(dá)優(yōu)先供應(yīng)X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價(jià)值超過5億美元的處理器的時(shí)間延遲數(shù)月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機(jī)器人技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)”。他指出，這需要英偉達(dá)提供大量高性能處理器來(lái)建設(shè)基
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AMD公布新款A(yù)I芯片，也要一年一更新，想挑戰(zhàn)英偉達(dá)

6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細(xì)闡述未來(lái)兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)的人工智能芯片開發(fā)計(jì)劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺(tái)北電腦展上推出了MI325X加速器，預(yù)計(jì)將于2024年第四季度上市。當(dāng)前，競(jìng)爭(zhēng)開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)支持復(fù)雜應(yīng)用的高級(jí)AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達(dá)，努力分割人工智能芯片這一利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)。目前，英偉達(dá)約占80%的市場(chǎng)份額。去年以來(lái)，英偉達(dá)已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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全球最強(qiáng)大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)

6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來(lái)AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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國(guó)產(chǎn)28納米FPGA流片

珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“珠海鏨芯”）近日成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對(duì)標(biāo)28納米FPGA國(guó)際主流架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板，用戶可以無(wú)縫銜接國(guó)際主流開發(fā)平臺(tái)和生態(tài)，實(shí)現(xiàn)芯片和開發(fā)板國(guó)產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門，3750個(gè)6輸入邏輯查找表，100個(gè)用戶IO，180KB片上存儲(chǔ)，10片DSP單元。MPW流片成功驗(yàn)證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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國(guó)產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國(guó)“拉黑”的中國(guó)企業(yè)

過去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開始有劣勢(shì)的時(shí)候，就要通過施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動(dòng)汽車領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對(duì)的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國(guó)就通過拉黑中國(guó)的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲(chǔ)及傳感器等領(lǐng)域。美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實(shí)依據(jù)，而且有違國(guó)際公平競(jìng)爭(zhēng)原則，暴露了其對(duì)中國(guó)科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國(guó)獲取
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Qorvo推出業(yè)界出眾的高增益5G mMIMO預(yù)驅(qū)動(dòng)器

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?近日宣布，推出業(yè)界出眾的高增益5G預(yù)驅(qū)動(dòng)器——QPA9822。該產(chǎn)品在 3.5GHz頻率下可實(shí)現(xiàn)39dB的高增益，峰值功率達(dá)到+29dBm。這款全新應(yīng)用于mMIMO基站的預(yù)驅(qū)動(dòng)器展現(xiàn)了Qorvo在推動(dòng)5G技術(shù)發(fā)展方面的堅(jiān)定承諾，進(jìn)一步鞏固其在蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。QPA9822作為一款寬頻帶、高增益、高線性的驅(qū)動(dòng)放大器，專為 32 節(jié)點(diǎn) mMIMO 系統(tǒng)設(shè)計(jì)?？蓪?shí)現(xiàn)高達(dá) 530MHz 的 5G 新空口（NR）瞬時(shí)信號(hào)帶寬，非常適合對(duì) 5G 部署及其它 m
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日本利用 38GHz 頻段全球首次實(shí)現(xiàn) 4 公里高空 5G 通信演示

5 月 29 日消息，SKY Perfect JSAT、NTT DOCOMO、日本國(guó)家信息通信研究所（NICT）和松下昨日聯(lián)合宣布，利用模擬高空平臺(tái)站（High-Altitude Platform Stations，以下簡(jiǎn)稱 HAPS）的輕型飛機(jī)，成功在約 4 公里高度使用38 GHz 頻段進(jìn)行了5G 通信的驗(yàn)證演示。此次試驗(yàn)在飛行高度約 4 公里的飛機(jī)和三個(gè)地面站之間，利用 38 GHz 頻段電波建立了 5G NR 方式的空中中繼地面 5G 網(wǎng)絡(luò)的回程線路，是該領(lǐng)域的首創(chuàng)?！?yàn)證測(cè)試?yán)?HAPS 的非
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全球芯片競(jìng)賽白熱化，美歐日韓掀起補(bǔ)貼狂潮

據(jù)彭博社統(tǒng)計(jì)，以美國(guó)與歐盟為代表的大型經(jīng)濟(jì)體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，這還只是首批到位的資金。與此同時(shí)，韓國(guó)與日本也加入芯片“補(bǔ)貼競(jìng)賽”。隨著大量資金不斷涌入半導(dǎo)體，全球芯片之爭(zhēng)將愈演愈烈。韓國(guó)：投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日，韓國(guó)公布高達(dá)26萬(wàn)億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計(jì)劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等。該計(jì)劃的核心內(nèi)容是韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬(wàn)
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