驍龍 888 5g 芯片文章進(jìn)入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)

高端不行低端死命卷！工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大

7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍公開(kāi)表示，我國(guó)芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國(guó)擁有最大的新能源車(chē)產(chǎn)能，用量也是越來(lái)越多。但是，芯片的自給率確實(shí)目前不到10%，是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車(chē)位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開(kāi)始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z(yǔ)叫只要國(guó)人會(huì)做的事情，很快就會(huì)決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說(shuō)。羅道軍強(qiáng)調(diào)，中國(guó)現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn)，一個(gè)新能源，一個(gè)汽車(chē)。他坦言道，“如今國(guó)際環(huán)境越來(lái)越差，車(chē)企的內(nèi)卷也越來(lái)越厲害。所以對(duì)芯
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今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通華為靠麒麟逆襲份額激增

7月12日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬(wàn)顆，相比較2023年第1 季度（3470萬(wàn)顆）同比增長(zhǎng)了52.7%。作為對(duì)比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬(wàn)顆，相比較2023年第1季度（4720萬(wàn)顆）保持平穩(wěn)，同比增長(zhǎng)2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越驍龍，主要是因?yàn)榕鋫?G芯片組的價(jià)格低于250美元的手機(jī)越來(lái)越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒(méi)
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？

在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢(shì)頭正盛，臺(tái)積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競(jìng)爭(zhēng)并未停止...近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報(bào)道稱(chēng)，富凱表示，目前汽車(chē)行業(yè)，尤其是德國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，都需要中國(guó)芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機(jī)廠商，自1988年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái)，阿斯麥便一直與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
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半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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Neuralink：首位患者芯片植入物的細(xì)線現(xiàn)已穩(wěn)定

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內(nèi)植入的腦機(jī)接口芯片的細(xì)小電線狀況現(xiàn)在已穩(wěn)定。
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確保裝置互操作性 RedCap全面測(cè)試驗(yàn)證勢(shì)在必行

RedCap（Reduced Capability）是3GPP IoT無(wú)線規(guī)范。由于其有限的5G NR功能，RedCap具備成本效益高和低功耗的優(yōu)勢(shì)，適用于工業(yè)無(wú)線傳感器、影片監(jiān)控和可穿戴裝置等設(shè)備。為了實(shí)現(xiàn)RedCap產(chǎn)品商業(yè)化，供貨商必須評(píng)估協(xié)議操作和RF特性，以確保符合指定的5G網(wǎng)絡(luò)連接性和所需的訊號(hào)質(zhì)量。精簡(jiǎn)化5G性能RedCap全名為Reduced Capability，也被俗稱(chēng)為NR-Light。這是一種專(zhuān)為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)的5G物聯(lián)網(wǎng)IoT技術(shù)。其主要目標(biāo)是精簡(jiǎn)化5G NR性能。5G
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傳馬斯克與甲骨文結(jié)束談判轉(zhuǎn)用10萬(wàn)塊英偉達(dá)芯片自建算力

7月10日消息，周二，據(jù)報(bào)道，億萬(wàn)富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結(jié)束了一項(xiàng)價(jià)值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達(dá)的人工智能芯片。報(bào)道援引幾位參與談判的人士的話說(shuō)，雙方已經(jīng)不再就擴(kuò)大現(xiàn)有協(xié)議進(jìn)行談判。馬斯克在其社交媒體平臺(tái)X上表示，xAI正在獨(dú)立使用英偉達(dá)的H100 GPU芯片構(gòu)建系統(tǒng)，目標(biāo)是“盡可能快地完成”。他對(duì)這篇報(bào)道做出了以下回應(yīng)：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬(wàn)塊H100，用于訓(xùn)練人工智能模型Grok 2。G
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ASML前總裁稱(chēng)"意識(shí)形態(tài)而非事實(shí)"助長(zhǎng)中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對(duì)這一復(fù)雜地緣政治格局的見(jiàn)解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺(tái)采訪時(shí)，對(duì)美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱(chēng)，這類(lèi)討論不是基于事實(shí)、內(nèi)容、數(shù)字或數(shù)據(jù)，而是基于意識(shí)形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導(dǎo)下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國(guó)政府加倍努力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足，中國(guó)成為繼臺(tái)灣之后 ASML 的第二大市
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臺(tái)積電通過(guò)2納米測(cè)試為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備

蘋(píng)果公司的芯片合作伙伴即將開(kāi)始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái)，臺(tái)積電一直計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計(jì)劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋(píng)果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長(zhǎng)生產(chǎn)計(jì)劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋(píng)果公司保持一致。在周二的一份報(bào)告中，臺(tái)積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時(shí)報(bào)》通過(guò)ET News 報(bào)道，臺(tái)積電將于下周開(kāi)始在其寶山工廠
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶？你需要一個(gè)這樣的天線！

本文以?Abracon LLC?的說(shuō)明性單元為代表，探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類(lèi)型的天線（無(wú)論是看得見(jiàn)的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元）來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和物料清單 (BOM)，以及在需要時(shí)加快到 5G 的升級(jí)安裝。除了隨處可見(jiàn)的消費(fèi)者智能手機(jī)之外，基于 5G 的無(wú)線鏈路還能滿足多樣化的嵌入式應(yīng)用需求，例如物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、機(jī)對(duì)機(jī) (MTM) 鏈路、智能電網(wǎng)、自動(dòng)售貨機(jī)、網(wǎng)關(guān)、路由器、安全和遠(yuǎn)程監(jiān)控連接等等。然而，向5G 的這一轉(zhuǎn)變過(guò)程不可能一
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值得收藏｜關(guān)于射頻芯片最詳細(xì)解讀

傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī)，一般包含五個(gè)部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要；· 外設(shè)：一般包括LCD、鍵盤(pán)、機(jī)殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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消息稱(chēng)英偉達(dá)今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片

7 月 5 日消息，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》消息稱(chēng)，未來(lái)幾個(gè)月英偉達(dá)將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達(dá)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出的“特供”版本，目的是符合美國(guó)的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 87393 元人民幣），意味著英偉達(dá)今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元（當(dāng)前約 873.93 億元人民幣）的銷(xiāo)售額。這將超過(guò)英偉達(dá)上個(gè)財(cái)年中整個(gè)中國(guó)業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷(xiāo)售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當(dāng)前約 750.1
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歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)專(zhuān)員：英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”

7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五晚間報(bào)道，歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)專(zhuān)員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問(wèn)題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問(wèn)新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動(dòng)的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái)，英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因?yàn)槟軌蛱幚黹_(kāi)發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商青睞。報(bào)道指出，這些
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7nm不是萬(wàn)能！華為：我們必須摒棄沒(méi)最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展觀念

7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開(kāi)表示，中國(guó)AI發(fā)展離不開(kāi)算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒(méi)有最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展"的觀念。"沒(méi)有人會(huì)否認(rèn)我們?cè)谥袊?guó)面臨計(jì)算能力有限的問(wèn)題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進(jìn)制造工藝節(jié)點(diǎn)的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說(shuō)道。張平安指出，華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過(guò)光纖和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上，通過(guò)端云協(xié)同獲得無(wú)縫的 AI 算力。通過(guò)云側(cè)的算力，讓端側(cè)既保持了豐富的功能，又極大地降低
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