驍龍 888 5g 芯片文章進(jìn)入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
關(guān)鍵字：高通驍龍 6 Gen 3

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
關(guān)鍵字：高通驍龍 7s Gen 3

高通方案更出色業(yè)內(nèi)人士：蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器解決不了iPhone信號(hào)問題

8月19日消息，信號(hào)差一直是iPhone用戶長(zhǎng)期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計(jì)劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會(huì)應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。在最新一期Power On中，業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman表示，蘋果花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器不太可能會(huì)改善蘋果現(xiàn)有設(shè)備。Mark Gurman表示，在蘋果設(shè)備中使用自研的5G調(diào)制解調(diào)器，蘋果
關(guān)鍵字：高通蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器 iPhone 信號(hào)問題

科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時(shí)的工作時(shí)間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋果正計(jì)劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
關(guān)鍵字：古爾曼蘋果蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片 SoC

蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相最終將改變iPhone外觀和功能

8月19日消息，蘋果公司決定不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，這一決策初期或許不會(huì)很快獲得回報(bào)，但它無疑為未來的宏偉藍(lán)圖奠定了基石。蘋果的硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)是其核心優(yōu)勢(shì)之一。這個(gè)團(tuán)隊(duì)為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，并使蘋果能夠完全淘汰英特爾芯片，轉(zhuǎn)而在所有Mac產(chǎn)品線中使用自研芯片。此外，團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)造了Touch ID和Face ID等創(chuàng)新功能。蘋果的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在業(yè)界享有極高聲譽(yù)，他們使蘋果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領(lǐng)先地位。從iPad中的A4芯片起，蘋果現(xiàn)已在其所有主要設(shè)備中使用自研技術(shù)。該團(tuán)隊(duì)
關(guān)鍵字：蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片 iPhone

英偉達(dá)下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片在合肥首次成功下線

面向L4級(jí)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的車規(guī)級(jí)域控制器AD1已在位于合肥經(jīng)開區(qū)的聯(lián)寶工廠首次成功下線，這意味著聯(lián)寶科技成為首批實(shí)現(xiàn)英偉達(dá)NVIDIA DRIVE Thor芯片產(chǎn)品生產(chǎn)落地的工廠。NVIDIA Thor芯片平臺(tái)發(fā)布于2022年9月21日，是英偉達(dá)最新研發(fā)的下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片，整板共有約1.66萬個(gè)點(diǎn)位，近萬個(gè)元器件，8個(gè)DDR，號(hào)稱可以將所有智能車功能集中在一塊芯片上，從而實(shí)現(xiàn)安全可靠的自動(dòng)駕駛。NVIDIA Thor的首批用戶包括理想、昊鉑、小鵬汽車、比亞迪等。而聯(lián)寶科技生產(chǎn)的AD1是針對(duì)L4級(jí)自
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 自動(dòng)駕駛芯片控制器

PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場(chǎng)：劍指高通英特爾

8月12日消息，在過去的幾十年時(shí)間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場(chǎng)上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時(shí)代的到來，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時(shí)刻，高通發(fā)布了面向PC平臺(tái)的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的Arm PC芯片，對(duì)標(biāo)X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入AI PC領(lǐng)域，旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)了
關(guān)鍵字： PC 聯(lián)發(fā)科 AI PC 芯片高通英特爾

小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存

8 月 9 日消息，小鵬汽車今日官宣，小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線，全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存。博主@孫少軍09 稱，小鵬 MONA M03的門店展車已經(jīng)提前到店，開票價(jià) 15 萬多，所以起步價(jià)只會(huì)在 14 萬以下。博主還提到，對(duì)于小鵬自己，最麻煩的永遠(yuǎn)不是產(chǎn)品本身，而是前幾次上市交不出來（車）的“無語”。所以小鵬這次一定要強(qiáng)調(diào)量產(chǎn)下線，這個(gè)比其他的都重要。據(jù)此前報(bào)道，小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車申報(bào)名單中，車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
關(guān)鍵字：小鵬 MONA M03 高通 8155 芯片內(nèi)存

中國集成電路芯片，出口額增長(zhǎng)26.77%

8月7日，海關(guān)總署發(fā)布前7個(gè)月全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（人民幣）。數(shù)據(jù)顯示，前7個(gè)月，我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值24.83萬億元，今年以來，我國集成電路芯片進(jìn)出口保持向好態(tài)勢(shì)。今年7月，我國集成電路出口數(shù)量273.4億個(gè)，價(jià)值985.6億元，同比增長(zhǎng)26.77%，出口額已連續(xù)9個(gè)月同比增長(zhǎng)。1-7月，集成電路產(chǎn)品在出口的重點(diǎn)商品中，增幅僅次于船舶；集成電路進(jìn)口數(shù)量429.9億個(gè)，價(jià)值2350億元。累計(jì)前7個(gè)月，我國出口機(jī)電產(chǎn)品8.41萬億元，增長(zhǎng)8.3%，占我出口總值的59%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件
關(guān)鍵字：集成電路芯片

國資委：在芯片等領(lǐng)域充分發(fā)揮央企采購使用的主力軍作用

8月6日，國務(wù)院國資委、國家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導(dǎo)意見》(以下簡(jiǎn)稱“《意見》”)提出，在衛(wèi)星導(dǎo)航、芯片、高端數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備等科技創(chuàng)新重點(diǎn)領(lǐng)域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品。此前7月底，國務(wù)院國資委財(cái)務(wù)監(jiān)管與運(yùn)行評(píng)價(jià)局負(fù)責(zé)人劉紹娓曾公開表示，下一步將指導(dǎo)中央企業(yè)緊盯新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革方向，在本輪大規(guī)模設(shè)備更新中發(fā)揮表率引領(lǐng)作用；未來五年，中央企業(yè)預(yù)計(jì)安排大規(guī)模設(shè)備更新改造總投資超3萬億元。在強(qiáng)化采購尋源和供應(yīng)商管理方面，《意見》明確
關(guān)鍵字：芯片

清華“太極-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)

IT之家 8 月 8 日消息，據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準(zhǔn)訓(xùn)練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題，于北京時(shí)間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。IT之家查詢獲悉，清華大學(xué)電子系為論文第一單位，方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者，清華大學(xué)電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作，電子系博士生徐智昊、之江實(shí)驗(yàn)室虞紹良博士
關(guān)鍵字：清華大學(xué) 大模型 AI 太極-II 芯片

是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調(diào)測(cè)試用例驗(yàn)證

●? ?FR1頻段1024-QAM測(cè)試用例驗(yàn)證支持增強(qiáng)移動(dòng)寬帶服務(wù)所需的吞吐量性能增強(qiáng)●? ?驗(yàn)證3GPP Release 16解調(diào)性能增強(qiáng)測(cè)試用例●? ?在一致性協(xié)議組第?79?次會(huì)議上確認(rèn)驗(yàn)證是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調(diào)測(cè)試用例驗(yàn)證是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布獲得了基于?3GPP TS 38.521-4?測(cè)試規(guī)范的?5G N
關(guān)鍵字：是德科技 5G NR FR1 1024-QAM 解調(diào)測(cè)試

新能源車需用到多少顆芯片？

據(jù)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)汽車中的芯片數(shù)量約為500-600顆。隨著自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加，現(xiàn)在大部分車型普遍裝配的芯片數(shù)量至少在1000-1200個(gè)。而一些以智能為主打的車型，則需要的芯片數(shù)量更多。除了傳統(tǒng)汽車，新能源汽車才是芯片大戶。
關(guān)鍵字：新能源芯片汽車

英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片Blackwell出貨時(shí)間或?qū)⒀悠?/a>

據(jù)The Information報(bào)道，有參與芯片和服務(wù)器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露，由于設(shè)計(jì)出現(xiàn)問題，英偉達(dá)有可能會(huì)推遲Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品的出貨時(shí)間，延期三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，預(yù)計(jì)會(huì)影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺(tái)積電原本計(jì)劃在第三季度開始量產(chǎn)Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達(dá)客戶批量發(fā)貨。然而，由于設(shè)計(jì)缺陷的發(fā)現(xiàn)，量產(chǎn)時(shí)間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時(shí)間預(yù)計(jì)要推遲到明年第一季度。不過摩根士丹利在最新報(bào)告中對(duì)Blackwell芯片的前景表示樂觀，認(rèn)為生產(chǎn)僅會(huì)暫停約兩周，并

關(guān)鍵字：英偉達(dá) AI 芯片 Blackwell GPU

被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應(yīng)：樣品試用已開始

8月5日消息，近日有關(guān)NVIDIA新款A(yù)I芯片Blackwell因設(shè)計(jì)缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關(guān)注。對(duì)此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強(qiáng)勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對(duì)謠言發(fā)表評(píng)論。"此前，有外媒報(bào)道稱，Blackwell芯片可能因設(shè)計(jì)問題而推遲發(fā)布三個(gè)月甚至更長(zhǎng)時(shí)間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶，他們已經(jīng)預(yù)訂了價(jià)值數(shù)百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
關(guān)鍵字： Blackwell AI 芯片 NVIDIA 樣品試用