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愛(ài)立信、高通和泰雷茲計(jì)劃將5G引入太空

????? 此項(xiàng)研究活動(dòng)開(kāi)展于3GPP全球電信標(biāo)準(zhǔn)組織批準(zhǔn)衛(wèi)星驅(qū)動(dòng)的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（5G NTN）之后????? 5G非地面網(wǎng)絡(luò)能夠助力提供全面的全球5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋——包括目前沒(méi)有地面網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的區(qū)域????? 在法國(guó)開(kāi)展的初步工作將測(cè)試并驗(yàn)證5G非地面網(wǎng)絡(luò)，以從衛(wèi)星和ICT生態(tài)系統(tǒng)中獲益 ?愛(ài)立信、高通技術(shù)公司和法國(guó)航空航天公司泰雷茲計(jì)劃在地球軌道衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)上部署5G。?
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余承東：華為作為5G領(lǐng)導(dǎo)者卻賣(mài)4G手機(jī) 這是個(gè)笑話(huà)

　　近日，華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車(chē)解決方案BU CEO余承東在接受媒體采訪時(shí)表示，華為的手機(jī)下跌的很厲害，因?yàn)闆](méi)有供應(yīng)，華為自己的芯片沒(méi)辦法生產(chǎn)，別人的芯片也不能賣(mài)給華為?！　∮喑袞|稱(chēng)，華為作為5G的全球領(lǐng)導(dǎo)者，在5G時(shí)代卻是唯一一家賣(mài)4G手機(jī)的廠商，這是個(gè)笑話(huà)。對(duì)華為的線(xiàn)下零售都造成了很多影響。　　此外，余承東還表示，若不是因?yàn)槊绹?guó)的打壓，可能全球主要的手機(jī)廠家就是華為和蘋(píng)果，其他都是小廠家。包括那家韓國(guó)企業(yè)，可能主要在美國(guó)和韓國(guó)兩個(gè)市場(chǎng)，其他市場(chǎng)基本都被干得差不多了?！　?jù)了解，在去年
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研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天供應(yīng)問(wèn)題“略有緩解”

7月7日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應(yīng)問(wèn)題略有緩解。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)海納國(guó)際集團(tuán)(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車(chē)制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一年多的芯片短缺問(wèn)題，這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問(wèn)題略有緩解。交貨期是指從訂購(gòu)半導(dǎo)體到交付半導(dǎo)體之間的時(shí)間間隔，也是業(yè)內(nèi)關(guān)注的主要指標(biāo)。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國(guó)際分
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中赫集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)和高通計(jì)劃利用5G賦能無(wú)界XR，共同探索“智慧工體”建設(shè)新路徑

中赫集團(tuán)“工體元宇宙GTVerse”發(fā)布會(huì)在京舉行，中赫集團(tuán)聯(lián)合科技領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)共同開(kāi)啟了工體元宇宙生態(tài)聯(lián)盟。該聯(lián)盟通過(guò)凝聚行業(yè)力量、提前布局，將賦能新工體成為首家以“數(shù)字和實(shí)體融合體驗(yàn)消費(fèi)”為核心競(jìng)爭(zhēng)力的特大型城市公園綜合體。在發(fā)布會(huì)上，中赫集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)和高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布，計(jì)劃基于“5G+XR”賦能的5G無(wú)界XR賽事體驗(yàn)方案，探索提升廣大體育愛(ài)好者體驗(yàn)的新路徑。??5G無(wú)界XR賽事體驗(yàn)方案基于5G切片提供的高速率低時(shí)延傳輸，在XR頭顯設(shè)備與邊緣云之間協(xié)同實(shí)現(xiàn)分離式渲染，面向大型
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國(guó)芯科技：量子密碼卡內(nèi)測(cè)成功支持各種國(guó)密算法

　　7月5日，蘇州國(guó)芯科技發(fā)布公告稱(chēng)，量子密碼卡已于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功?！　?jù)悉，這款高速量子密碼卡由國(guó)芯科技、合肥硅臻合芯片技術(shù)有限公司合作研發(fā)，基于國(guó)芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器模組。　　CCP903T高性能密碼芯片是國(guó)芯科技自主研發(fā)設(shè)計(jì)、全國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)的密碼安全芯片，內(nèi)部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護(hù)機(jī)制、高速通信接口等，通過(guò)國(guó)家密碼管理局二級(jí)密碼安全芯片的安全認(rèn)證?！　『戏使枵镼RNG25SPI
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分析：蘋(píng)果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度，全力做Mac芯片，一年或推四款

　　7月4日消息，自從開(kāi)始自主研發(fā)芯片以來(lái)，蘋(píng)果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開(kāi)始搭載自家處理器。不過(guò)，蘋(píng)果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩?！　√O(píng)果自主研發(fā)的Mac芯片無(wú)疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的銷(xiāo)量，并促使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷尋找新的解決方案?！　≡谶^(guò)去一年半的時(shí)間里，蘋(píng)果推出了五種主要類(lèi)型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋(píng)果資深爆料專(zhuān)家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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工研院攜手國(guó)際大廠投入5G毫米波通訊應(yīng)用

為因應(yīng)下世代5G毫米波通訊技術(shù)需求，在經(jīng)濟(jì)部支持下，工研院與杜邦微電路及組件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、臺(tái)灣陶瓷學(xué)會(huì)舉辦「低溫共燒陶瓷技術(shù)應(yīng)用于5G毫米波應(yīng)用研討會(huì)」，共同探討低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、制程、設(shè)計(jì)及量測(cè)四大面相，深入剖析相關(guān)技術(shù)于5G毫米波通訊應(yīng)用之創(chuàng)新科技與成果。工研院材料與化工研究所所長(zhǎng)
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北京電信發(fā)布基于昇騰自主創(chuàng)新的“AI智算中心”，開(kāi)創(chuàng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)新時(shí)代

6月28日，正值中國(guó)電信北京分公司成立二十周年之際，北京電信聯(lián)合華為召開(kāi)5G“京品網(wǎng)”暨AI智算中心聯(lián)合創(chuàng)新發(fā)布會(huì)。公布了北京電信將建設(shè)基于昇騰的全棧訓(xùn)推一體AI智算中心，具備了對(duì)外提供算力平臺(tái)服務(wù)和AI智能行業(yè)解決方案的能力，將在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的浪潮中助力行業(yè)智能化，推動(dòng)數(shù)字生活的蓬勃發(fā)展。北京電信科技創(chuàng)新部副總經(jīng)理沈鴻在發(fā)布會(huì)上表示：北京電信積極響應(yīng)國(guó)家“加快數(shù)字化發(fā)展建設(shè)數(shù)字中國(guó)”的數(shù)字化戰(zhàn)略和集團(tuán)“AI+計(jì)劃”，布局AI算力中心，將建設(shè)從芯片、框架到算法的全棧自主創(chuàng)新的訓(xùn)推一體融合賦能平臺(tái)，并且通過(guò)深入
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意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過(guò)最新GSMA eSA(安全保障)認(rèn)證

意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機(jī)器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠(yuǎn)程激活管理標(biāo)準(zhǔn)。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標(biāo)準(zhǔn)16 版，可以連接到 5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)，以及低功耗廣域 (LPWA)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，例如，機(jī)器長(zhǎng)期演進(jìn) (LTE-M)網(wǎng)絡(luò)和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過(guò)了最新的 GSMA eUICC M2M 規(guī)范 SGP.02 4.
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蘋(píng)果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

此前曾預(yù)測(cè)，蘋(píng)果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋(píng)果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%，而不是此前預(yù)計(jì)的20%。
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工信部楊旭東：加大政策支持力度，推動(dòng)提升汽車(chē)芯片供給能力

IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國(guó)汽車(chē)供應(yīng)鏈大會(huì)暨首屆中國(guó)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)生態(tài)大會(huì)在湖北武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)舉辦，本屆大會(huì)主題為“融合創(chuàng)新、綠色發(fā)展 —— 打造中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據(jù)上證報(bào)報(bào)道，在 6 月 28 日舉辦的大會(huì)主論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東發(fā)表致辭說(shuō)，電子信息制造業(yè)和汽車(chē)制造業(yè)作為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速，供應(yīng)鏈的輻射帶動(dòng)作用大，其中的支點(diǎn)就是汽車(chē)芯片。因?yàn)闅v史性周期性的市場(chǎng)需求、全球范圍的集成電路供應(yīng)緊張、國(guó)際國(guó)
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星縱智能5G Dongle發(fā)布，助你打開(kāi)5G應(yīng)用邊界

當(dāng)前，智能機(jī)器人已被廣泛應(yīng)用于機(jī)場(chǎng)安檢、廣場(chǎng)巡邏等場(chǎng)景中，聚焦于智慧城市、安全城市的搭建。而智能機(jī)器人在使用過(guò)程中又常常遇到如下問(wèn)題：?1、機(jī)器人體型較小，難以嵌入設(shè)備；2、傳統(tǒng)型供電供網(wǎng)需多路部署；3、使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)速率低、時(shí)延長(zhǎng)。?星縱智能5G Dongle，超mini體積，可輕松嵌入智能機(jī)器人內(nèi)部，實(shí)時(shí)為機(jī)器人供網(wǎng)。憑借各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)，5G Dongle還可應(yīng)用于可移動(dòng)式的大型醫(yī)療器械、AGV小車(chē)、物流機(jī)器人、無(wú)人采礦車(chē)等多種場(chǎng)景，賦能智慧醫(yī)療、智慧物流、智慧礦山領(lǐng)域。?
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全球芯片嚴(yán)重短缺，絕望買(mǎi)家遭遇創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐

IT之家 6 月 29 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致去年絕望的買(mǎi)家報(bào)告了創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐案件。美國(guó)公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報(bào)告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷(xiāo)商處獲得芯片（但這些芯片無(wú)法通過(guò)正規(guī)授權(quán)和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說(shuō)，報(bào)告是自愿的，大多數(shù)電匯欺詐都是由中國(guó)的芯片經(jīng)紀(jì)人操持的。據(jù)行
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蘋(píng)果自研5G基帶失敗 iPhone繼續(xù)用高通

關(guān)村在線(xiàn)消息：近日，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱(chēng)，最新調(diào)查表明，目前蘋(píng)果5G基帶芯片開(kāi)發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，份額為100%。我要吐槽彈幕郭明錤預(yù)測(cè)，鑒于蘋(píng)果沒(méi)有取代高通，所以高通2023年下半年到2024年上半年的收入可能超過(guò)預(yù)期。不過(guò)，蘋(píng)果會(huì)繼續(xù)研發(fā)5G基帶芯片?？梢酝茰y(cè)，iPhone 14、iPhone15甚至iPhone16還會(huì)繼續(xù)使用高通的5G基帶。
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝功耗比大降50%

芯研所6月29日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星將在未來(lái)幾天宣布開(kāi)始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過(guò)程中擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。在此之前這家韓國(guó)科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移時(shí)出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問(wèn)題，以至于影響了它的一些最大客戶(hù)的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺(tái)積電用于未來(lái)的移動(dòng)芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問(wèn)題和相對(duì)較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺(tái)積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點(diǎn)上制造的。來(lái)自韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w的報(bào)道顯示，三星正準(zhǔn)備宣布開(kāi)始3納米的批量制造，可能最快
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