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三星DRAM報(bào)價(jià)下調(diào)20% 華亞科/南亞科下季營(yíng)收不樂觀

  • 　　全球DRAM大廠三星昨天傳出下調(diào)DRAM報(bào)價(jià)，調(diào)降幅度20%。此舉預(yù)告DRAM產(chǎn)業(yè)將在第四季出現(xiàn)一波修正期，DRAM大廠華亞科和南亞科第四季營(yíng)收恐不如預(yù)期。 　　繼臺(tái)積電前天無預(yù)警下修第四季財(cái)測(cè)，市場(chǎng)消息傳出，全球DRAM市占率達(dá)四成的三星，將DRAM模組價(jià)格從21美元降至16.8美元，換算每顆粒DRAM價(jià)格僅剩1.8美元。 　　8月三星還力守DDR3 4GB主流模組價(jià)格在21美元左右，并將部分PC DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)高階智慧型手機(jī)使用的LP DDR4。 　　隨今年以來DRAM價(jià)格持續(xù)走低，市場(chǎng)需
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DRAM報(bào)價(jià) 傳出三星調(diào)降20%

  • 　　全球DRAM大廠三星昨天傳出下調(diào)DRAM報(bào)價(jià)，調(diào)降幅度20%。此舉預(yù)告DRAM產(chǎn)業(yè)將在第四季出現(xiàn)一波修正期，國(guó)內(nèi)DRAM大廠華亞科和南亞科第四季營(yíng)收恐不如預(yù)期。 　　繼臺(tái)積電前天無預(yù)警下修第四季財(cái)測(cè)，市場(chǎng)消息傳出，全球DRAM市占率達(dá)四成的三星，將DRAM模組價(jià)格從21美元降至16.8美元，換算每顆粒DRAM價(jià)格僅剩1.8美元。 　　8月三星還力守DDR3 4GB主流模組價(jià)格在21美元左右，并將部分PC DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)高階智慧型手機(jī)使用的LP DDR4。 　　隨今年以來DRAM價(jià)格持續(xù)走低，市
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PROM、EEPROM、FLASH、SRAM、DRAM等存儲(chǔ)器比較

  • 　　PROM、EEPROM、FLASH的總結(jié)性區(qū)別 　　EPROM、EEPROM、FLASH 都是基于一種浮柵管單元(Floating gate transister)的結(jié)構(gòu)。EPROM的浮柵處于絕緣的二氧化硅層中，充入的電子只能用紫外線的能量來激出。EEPROM的單元是由FLOTOX(Floating- gate tuneling oxide transister)及一個(gè)附加的Transister組成，由于FLOTOX的特性及兩管結(jié)構(gòu)，所以可以單元讀/寫。技術(shù)上，F(xiàn)LASH是結(jié)合EPROM和EEPRO
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3D Touch引爆市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

  • 　　一場(chǎng)觸控界的革新，因?yàn)樘O果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長(zhǎng)久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因?yàn)榘沧渴袌?chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。 　　為部分App帶來革命性體驗(yàn) 　　壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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18吋晶圓技術(shù)成本過高　12吋將續(xù)為業(yè)者主力

  • 　　雖然較大尺寸晶圓的生產(chǎn)材料和技術(shù)成本高于小尺寸晶圓，但由于較大晶圓可以切割出更多的芯片，因此經(jīng)驗(yàn)顯示，就每單位芯片成本而言，大尺寸晶圓技術(shù)至少會(huì)比小尺寸晶圓降低20%。 　　然而在實(shí)務(wù)上，要采用大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)，業(yè)者必須要先行投入大筆經(jīng)費(fèi)。因此在資金和技術(shù)的障礙下，各業(yè)者往往會(huì)采用將現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行效率最大化的方式進(jìn)行生產(chǎn)，而不是對(duì)新開發(fā)的大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行投資。 　　以最新18吋(450mm)晶圓生產(chǎn)技術(shù)的采用為例，就正處于這樣一種狀況下。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights最新公布的2015~2
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FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

  • 　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(zhǎng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。 　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。 　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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大陸景氣低迷　韓國(guó)存儲(chǔ)器廠前景恐難卜

  • 　　雖然大陸景氣疲軟，2015年韓國(guó)存儲(chǔ)器廠的業(yè)績(jī)展望相對(duì)明朗。然大陸智能型手機(jī)需求縮減，2016年移動(dòng)DRAM價(jià)格可能下滑，2016年前景反而不透明。 　　據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，全球排名前一、二名的DRAM制造廠三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)下半年業(yè)績(jī)可能會(huì)與當(dāng)初預(yù)期相近，或小幅提升。近來大陸景氣迅速萎縮，但對(duì)下半年暫時(shí)不會(huì)有太大影響。 　　三星下半年IT及移動(dòng)裝置(IM)事業(yè)部業(yè)績(jī)可能下滑，但半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案(DS)事業(yè)部的存儲(chǔ)器和系統(tǒng)晶
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

  • 　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切，在過去12個(gè)月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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Intel想滅了三星/海力士？

  • 由于對(duì)DRAM過于依賴，近年來英特爾半導(dǎo)體龍頭地位搖搖欲墜，現(xiàn)在英特爾似乎下決心要扳倒后進(jìn)：打算力推嵌入式DRAM (eDRAM)，三星、海力士表示亞歷山大。
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海力士擴(kuò)產(chǎn) DRAM不妙

  • 　　全球第二大DRAM廠南韓SK海力士昨(25)日宣布，規(guī)劃斥資31兆韓元(約259.4億美元、約新臺(tái)幣8,300億元)，在南韓興建兩座新廠，預(yù)計(jì)2024年前竣工。近期DRAM價(jià)格好不容易出現(xiàn)止跌訊號(hào)，市場(chǎng)憂心，SK海力士大舉擴(kuò)產(chǎn)，長(zhǎng)期將再度使得產(chǎn)業(yè)陷入供過于求。 　　外電指出，投資人正密切留意記憶體廠新的資本投資，因?yàn)榇笠?guī)模的支出可能導(dǎo)致供給過剩，或引爆價(jià)格戰(zhàn)，這對(duì)三星、SK海力士、華亞科(3474)、南亞科等業(yè)者都將不利。 　　受市場(chǎng)憂心SK海力士大舉擴(kuò)產(chǎn)影響，南亞科昨天股價(jià)在臺(tái)股大漲逾265點(diǎn)下
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？

  • 　　美國(guó)閃存峰會(huì)上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。 　　   　　3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。 　　本屆閃存記憶體峰會(huì)上的一次主題演講對(duì)英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測(cè)——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì)在未來如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識(shí)淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。 　　本月13號(hào)星期四在301-C會(huì)話環(huán)節(jié)中作出的這
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研調(diào)：DRAM價(jià)未來幾季續(xù)跌

  • 　　TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示，DRAM市場(chǎng)第2季受到合約均價(jià)大幅衰退約10%的影響，雖然位元產(chǎn)出量持續(xù)增長(zhǎng)，總產(chǎn)值仍呈現(xiàn)4.8%的季衰退，來到114億美金。在淡季影響下，各DRAM廠營(yíng)收都呈現(xiàn)衰退走勢(shì)，然而由于制程持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)，毛利并未大幅縮減，三星、SK海力士與美光的DRAM產(chǎn)品別營(yíng)業(yè)獲利比例分別為48%、37%與21%，因此DRAM產(chǎn)業(yè)真正的考驗(yàn)將會(huì)落在未來的幾個(gè)季度。在需求端如筆電與智慧型手機(jī)領(lǐng)域持續(xù)疲弱，但供給端來自20nm/21nm的比例將持續(xù)提升，該機(jī)構(gòu)
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第二季DRAM位元產(chǎn)出量增、產(chǎn)值衰退

  • 　　TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示，DRAM市場(chǎng)在 2015年第二季受到合約均價(jià)大幅衰退約10%的影響，雖然位元產(chǎn)出量持續(xù)增加，總產(chǎn)值仍呈現(xiàn)4.8%的季衰退，來到114億美元。 　　在淡季影響下，各DRAM廠第二季營(yíng)收都呈現(xiàn)衰退走勢(shì)，然而由于制程持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)，毛利并未大幅縮減，三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)與美光(Micron)的DRAM產(chǎn)品別營(yíng)業(yè)獲利比例分別為48%、37%與21%，因此DRAM產(chǎn)業(yè)真正的考驗(yàn)將會(huì)落在未來的幾季;在需求端如筆電與智慧型
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三星降低DRAM產(chǎn)量 為滿足蘋果新iPhone的內(nèi)存需求

  • 　　猶如國(guó)內(nèi)股市，今年內(nèi)存持續(xù)降價(jià)，已經(jīng)降回多年前的低位。但現(xiàn)在壞消息來了，世界上最大的內(nèi)存顆粒生產(chǎn)商三星宣布將降低DRAM顆粒的生產(chǎn)量，下個(gè)月可能會(huì)引起內(nèi)存的價(jià)格反彈。 　　   　　據(jù)臺(tái)媒CTIMES News報(bào)道，三星將降低30%的普通DRAM顆粒產(chǎn)量，以騰出生產(chǎn)線用于生產(chǎn)手機(jī)用的LPDDR內(nèi)存顆粒，預(yù)計(jì)在8月到9月，普通內(nèi)存的價(jià)格將會(huì)提高。 　　傳聞蘋果的新一代iPhone將搭載2GB LPDDR4內(nèi)存，這意味著蘋果需要采購(gòu)比去年更多的內(nèi)存顆粒，而現(xiàn)有的供應(yīng)商海力士和鎂光無法
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DRAM價(jià)差縮 研調(diào)：DDR4年底變主流

  • 　　據(jù)記憶體市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange最新報(bào)告顯示，第3季初伺服器用記憶體整體市場(chǎng)需求仍未見回溫，在需求端拉貨力道不振下，即便原廠力守價(jià)格，代理商對(duì)市場(chǎng)信心依然持續(xù)減弱，并出現(xiàn)降價(jià)求售，使整體市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)明顯松動(dòng)。 　　DRAMeXchange分析師劉家羽表示，由于PC端需求依舊疲軟，標(biāo)準(zhǔn)型記憶體跌價(jià)幅度持續(xù)擴(kuò)張，也使得伺服器用記憶體價(jià)格跌幅收斂受阻。 　　受DDR4跌價(jià)沖擊，DDR3價(jià)格下殺幅度趨明顯，7月底 8GB/16GB均價(jià)來到64與116美元，月跌幅達(dá)5~6%;而DDR4 R-DIMM
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3d dram介紹

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