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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm finfet

消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問號

  •  2 月 2 日消息，根據(jù)韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。此前報道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu)，同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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特斯拉明年將采用臺積電3nm芯片

  • 據(jù)外媒，除了傳統(tǒng)客戶聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、英特爾、高通外，特斯拉也已確認參與臺積電(TSMC)明年的3nm NTO芯片設(shè)計定案（New Tape-Outs，NTOs）。報道稱，特斯拉成為臺積電N3P的客戶也表明，其打算利用該尖端技術(shù)生產(chǎn)下一代全自動駕駛(FSD)智能駕駛芯片。據(jù)了解，臺積電N3P工藝計劃預(yù)計在2024年投產(chǎn)，與N3E工藝相比，N3P的性能提高5%，功耗降低5%到10%，芯片密度提高1.04倍。臺積電表示，N3P的性能、功耗和面積(PPA)指標，以及技術(shù)成熟度，都超過了英特爾的18A工藝。
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天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持

  • 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導(dǎo)入 3nm，預(yù)估臺積電 2024 年底月產(chǎn)能可達 10 萬片

  • IT之家 11 月 22 日消息，臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用，那就是蘋果。根據(jù)中國臺灣《工商時報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬元人民幣） ，而良率為 55%，所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付，而且蘋果目前也預(yù)訂了臺積電今年大部分 3nm 產(chǎn)能。隨著 3nm 代工產(chǎn)能拉升，臺積電 3nm 產(chǎn)能今年底有望達到 6～7 萬片，全年營收占比有望突破 5％，明年更有機會達到 1 成。據(jù)稱，在英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科
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蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時公布，蘋果官方在發(fā)布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程

  • 摘要：●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計解決方案?！? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?！? ?集成的設(shè)計流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時間。近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設(shè)計系列產(chǎn)品，為追求更高預(yù)測精度
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三星、臺積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭

  • 作為當前全球最先進的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn)，臺積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看，這兩大廠商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預(yù)計三星的良品率在今年將超過60%，臺積電的良品率在8月份時就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程

  • ●? ?新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設(shè)計解決方案●? ?強大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統(tǒng)的性能和功率效率●? ?綜合流程可提高設(shè)計效率，實現(xiàn)更準確的仿真，從而更快將產(chǎn)品推向市場是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導(dǎo)體設(shè)計加速發(fā)展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布攜手推出面向臺積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4P
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三星和臺積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎

  • 目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節(jié)點上實現(xiàn)了量產(chǎn)，前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應(yīng)用了該工藝。據(jù)ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù)，無論如何取舍和選
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?3nm工藝意味著什么？

  • 這些 3nm 芯片是什么？
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蘋果首發(fā)3nm芯片，GPU性能暴漲

  • 今日，蘋果舉辦發(fā)布會，正式推出了包括iPhone 15系列和Apple Watch Series 9 / Ultra 2在內(nèi)的多款產(chǎn)品，其售價從1999元到13999元不等。其中iPhone 15 Pro/15 Pro Max的最大亮點也是芯片，其搭載的A17 Pro 芯片，也是業(yè)界首款 3 nm芯片。集成了 190 億顆晶體管，晶體管間僅有 12 個硅原子寬度的縫隙，內(nèi)置六核 CPU的性能是 A16 Bionic 的兩倍，而效率則高達四倍。作為對比，A15 有 150 億個晶體管，A14有118 億個晶
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iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了

  • 千呼萬喚始出來，北京時間 9 月 13 日凌晨 1 點，蘋果秋季新品發(fā)布會準時拉開帷幕，主題為「好奇心上頭」。在今年的蘋果「春晚」的短短一個小多小時中，蘋果總共發(fā)布了 7 款新品，包括：4 款全新 iPhone 15 系列、3 款新 Apple Watch。本場發(fā)布會最大亮點：iPhone 15 Pro 系列搭載全球業(yè)界首款 3nm 手機芯片，包含 2 顆高性能核心和 4 顆高能效核心，集成了 190 億顆晶體管。此前爆料曾多次提到，蘋果將為 iPhone 15 Pro 系列會取消掉祖?zhèn)鞯摹胳o音按鈕」，在
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臺積電8月營收環(huán)比增長6.2%，3nm量產(chǎn)將帶動Q3營收回升

  • 9月8日，晶圓代工大廠臺積電公布，8月合并營收達新臺幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng)歷年同期次高。累計2023年前8個月營收約新臺幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說會預(yù)期，第三季合并營收介于167～175億美元，以中位數(shù)估算，合并營收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強勁量產(chǎn)將帶動第三季營收回升，唯部分成長動能被客戶持續(xù)庫存調(diào)整抵消。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年
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臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來了

  • 2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度順利，已成功流片，并計劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)

  • 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利，日前已成功流片，預(yù)計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據(jù)悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務(wù)會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預(yù)期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進很復(fù)雜，應(yīng)用多達25
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